芯联集成AI业务暴增84% 二季度业绩强势转正
一份研报观点认为,受益于AI数据中心高景气,芯联集成围绕功率器件、电源管理芯片以及光互连领域构建了完整技术矩阵。在AI服务器电源、高压功率器件、硅光芯片、VCSEL芯片等领域均取得重要进展,多款产品已完成验证并进入送样或小批量交付阶段。研报指出,公司AI终端产品也覆盖激光雷达驱动、MEMS传感器等热点方向,产品落地节奏明显加快。 研报认为,公司正紧抓AI基建、新能源汽车等机遇,与地方合作建设一条5万片/月的12英寸数模混合芯片生产线,重点布局40/28纳米MCU、90/55纳米BCD以及55纳米硅光芯片。该产能扩张将显著强化公司在功率、模拟和硅光领域的制造能力,进一步打开长期成长空间。 研报预计公司2026年至2028年收入将分别达到104.33亿元、130.88亿元和164.87亿元,归母净利润同步稳步提升,并首次给予买入-A评级,六个月目标价11.8元。整体来看,AI算力基础设施持续高景气正为芯联集成带来显著业绩弹性与长期发展红利。 中财网
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