贝特利电子材料龙头 IPO扩产迎光伏半导体双重机遇
一份研报观点认为,贝特利是行业内少有的完整覆盖光伏、3C电子、半导体全链条配套材料的企业。研报指出,技术迭代正驱动银粉浆料结构性增长,N型电池渗透率提升和HJT电池产业化将显著增加银粉及低温HJT浆料需求,未来应用场景有望进一步拓宽。导电浆料全球销售额2025至2031年复合增速预计4.1%。有机硅材料则受益下游高景气,需求持续提升。公司在银粉、HJT浆料、键盘导电浆料及铂金催化剂等领域市场份额靠前,竞争格局相对分散。 本次IPO发行6570万股,募集资金7.63亿元将投入研发、营销及智能化产能扩张项目,有望提升自动化水平并丰富产品系列。研报认为,对比同业2025年平均35.5倍PE,贝特利作为细分龙头,将充分受益光伏新能源和半导体行业多元化发展带来的长期增长机会。 中财网
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