澄天伟业(300689):2026年8月12日投资者关系活动记录表

时间：2026年08月13日 01:01:29 中财网

原标题:澄天伟业:2026年8月12日投资者关系活动记录表

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2026-006
深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者关系活 动类别	□ ? 特定对象调研 分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称 /人员姓名	国联民生、世纪致远、望正资产、中盛晨嘉
时间	2026年8月12日
地点	深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态 园10栋B座34楼公司会议室
上市公司接待 人员姓名	董事：宋嘉斌 董事会秘书、财务总监：蒋伟红 证券事务代表：陈远紫
投资者关系活 动主要内容介 绍	一、公司介绍基本情况和发展历程。 二、公司与调研机构的互动交流。 公司与调研机构方互动交流的主要内容如下： Q1、公司液冷业务目前的产品线布局如何？各产品线的进展和交付节 奏是怎样的？ 答：公司液冷业务主要产品包括液冷板、不锈钢波纹管、Manifold 等核心部件，公司深度参与客户产品共同开发，产品线主要分为三条： 在高性能GPU液冷模组方面，公司主要为客户提供GPU液冷模组及机柜 内部歧管等核心部件，目前该产品线将跟随客户量产节奏推进，当前 能见度较前期有所提升。在上一代主力产品组件方面已开始进入产能 排期阶段。在CPU产品线方面，目前处于产品预研阶段，公司正与客 户共同进行工艺开发，围绕服务器及超节点场景开展相关液冷方案技 术准备。 公司液冷业务的整体放量节奏与中国台湾客户的交付排期高度关联。 公司核心客户在头部半导体公司中占有一定份额，公司作为其核心供
	应商，有望受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及 行业市场信息，公司液冷业务预计在下半年逐步起量。公司实际收入 规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有 一定不确定性，如有达到披露标准的相关事项，公司会及时履行信息 披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 Q2、公司液冷业务的产能规划及扩产节奏如何？ 答：公司液冷业务生产基地位于广东惠州，目前已通过自有资金完成 首期建设。惠州基地共有四栋厂房，首期已启用两栋，二期厂房已开 始装修，预计快的话今年四季度可完成设备安装调试，新增产能主要 用于配合核心客户订单放量需求。公司整体产能建设与客户放量节奏 保持匹配，后续根据市场需求及客户放量节奏审慎规划产能建设，逐 步提升规模化交付能力，匹配全球算力液冷增量需求。 Q3、公司液冷业务与台湾客户的合作渊源及商务关系是怎样的？ 答：公司与中国台湾客户的合作关系可追溯至行业需求兴起之初。当 时客户提及头部半导体公司有液冷散热需求，公司基于自身在精密金 属加工领域的技术积累，迅速组建团队进行布局。公司通过自有资金 在惠州建立研发与量产基地，组建了涵盖产品设计、工艺验证、客户 对接、批量生产的完整团队。公司在产品质量、交付能力及工艺水平 方面获得了客户较高认可。公司不仅提供液冷零部件加工服务，更深 度参与客户产品共同开发，从新一代高性能计算平台项目开始持续进 行产品迭代开发。公司以其整体工艺导向参与产品研发，是客户冷板、 管路、歧管、模组等核心部件供应商。 Q4、公司液冷业务的竞争格局和竞争优势如何？ 答：当前液冷赛道参与者持续增多，行业准入壁垒显著：客户验证周 期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性、流道一致性、生产洁 净度、批次测试稳定性要求极高，工艺爬坡周期长，规模化交付能力 需要较长时间沉淀。公司竞争优势主要体现在三个方面： 第一，技术能力方面，公司依托半导体封装多年工艺积累，在高导热
	金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长期技术沉淀，形成了 从材料到结构件再到模组组件的全链条能力。 第二，客户关系方面，公司与中国台湾客户建立了深度绑定的合作关 系，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保持同步。公司作为重 要供应商，在客户供应商体系中占据重要位置，这种深度合作关系为 公司业务的持续性和稳定性提供了有力保障。 第三，制造能力方面，公司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的 全流程制造能力，尤其在后端清洗、检测等环节投入较多资源，可面 向终端客户提供整套系统级解决方案。区别于纯前段加工厂商，后端 能力有助于获取更全面的行业洞察，可面向国内终端客户提供完整方 案。 Q5、公司在国内市场液冷业务的拓展情况如何？ 答：在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业等 的合作。目前公司已向国内多家头部算力基础设施厂商送样，随着国 产ASIC芯片算力持续提升，国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将 依托在海外市场积累的技术能力和产品经验，探索液冷散热解决方案 在国产ASIC生态中的应用，逐步拓展国内市场份额。 Q6、MLCP（微通道封装盖板）技术的研发进展如何？ 答：MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米 级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却液与芯片热源距离， 适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装 材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积累具备天然协同优势。 MLCP的技术方案目前仍处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍 在迭代优化，基于当前行业技术成熟度判断，短期内仍以冷板式液冷 产品的规模化交付为业务重心。公司对MLCP技术路线保持密切跟踪， 产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀，MLCP的产业化 节奏将视终端芯片方案及封装环节技术突破情况而定。 Q7、公司半导体封装材料业务的现状及扩产规划如何？
	答：公司半导体封装材料业务主要涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模 块的封装材料供应。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业。 近年来该业务保持强劲增长态势，后续将根据市场需求及经营情况审 慎扩大产能。半导体封装材料业务扩产相对灵活，关键设备采购周期 约为三个月，但客户验证周期较长，新产品验证通常需要数月时间。 公司将根据客户产品节奏审慎推进产能扩张，避免盲目资本开支。 Q8、智能卡业务的现状和展望如何？ 答：智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。该业务国 外市场占比较高、现金流稳定。公司对该业务目前暂无新的扩产计划， 未来将主要维持现有规模，并通过向超级SIM卡等服务方向升级以提 升盈利水平。整体收入体量预计保持现有水平。 Q9、如何看待液冷业务未来的业绩贡献及盈利水平？ 答：目前公司液冷业务收入占营收比重较低，早期收入主要来自送样、 小批量及工程验证，该业务已进入从验证导入向规模化交付过渡的关 键阶段。液冷业务的业绩贡献将伴随客户认证、订单落地和产能爬坡 逐步体现，当前能见度较前期有所提升。公司液冷业务有望成为未来 业绩的重要增长点。 液冷产线从导入到稳定量产仍需经历良率和产能利用率提升过程。毛 利率和净利率会受到产品结构、产能利用率、良率、设备折旧及客户 价格等因素影响，阶段性波动较大。未来随着客户订单持续放量、产 能利用率提升及规模化效应显现，公司液冷业务的收入规模和盈利水 平有望持续提升，成为驱动公司业绩增长的重要动力。公司将紧跟客 户节奏推进交付，具体收入和利润贡献将结合终端需求、供应份额、 产品价格、量产进度及成本控制体现。
风险提示	公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和 应用验证周期风险，上述内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规 划等相关信息，不视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺与 保证，公司将严格按照有关法律法规的要求，认真履行信息披露义务， 及时做好信息披露工作。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
附件清单 （如有）	无
日期	2026-8-12