明阳电路(300739):上市保荐书
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时间：2026年08月12日 19:56:35 中财网 |
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原标题:
明阳电路:上市保荐书
国泰海通证券股份有限公司
关于
深圳
明阳电路科技股份有限公司 创业板向不特定对象发行可转换公司债券
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
（住所：中国（上海）自由贸易试验区商城路618号）
二〇二六年八月
深圳证券交易所：
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“
国泰海通”）接受深圳
明阳电路科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“
明阳电路”、“公司”）的委托，担任
明阳电路创业板向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）的保荐机构，李宁、邹仕华作为具体负责推荐的保荐代表人，为本次发行出具上市保荐书。
根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐管理办法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定，保荐机构和保荐代表人本着诚实守信、勤勉尽责的职业精神，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书，并保证所出具的本上市保荐书真实、准确和完整。
本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《深圳
明阳电路科技股份有限公司创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中相同的含义。
国泰海通认为本次发行的
可转债符合上市条件，现将有关情况报告如下： 一、发行人概况
（一）发行人基本情况
| 中文名称： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 英文名称： | Sunshine Global Circuits Co.,Ltd. |
| 股票简称： | 明阳电路 |
| 股票代码： | 300739.SZ |
| 股票上市地： | 深圳证券交易所 |
| 股本： | 373,455,157股 |
| 法定代表人： | 张佩珂 |
| 董事会秘书： | 张伟 |
| 成立日期： | 2001年 7月 31日 |
| 上市日期： | 2018年 2月 1日 |
| 注册地址： | 深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路 32号 B栋 |
| 办公地址： | 深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路 32号 B栋 |
| 邮政编码： | 518125 |
| 电话号码： | 0755-27243637 |
| 传真号码： | 0755-27243609 |
| 互联网网址： | http://www.sunshinepcb.com |
| 电子信箱： | zqb@sunshinepcb.com |
| 统一社会信用代码： | 914403007298410748 |
| 经营范围： | 一般经营项目：从事信息，通讯产品的技术开发。增加：货物及
技术进出口。许可经营项目：生产经营层压多层线路板；增加：
生产经营精密在线测量仪器；增加：生产经营柔性线路板。增加：
载板，类载板，高密度互联积层板，高频高速板的设计，生产和
销售。 |
| 本次证券发行类型： | 向不特定对象发行可转换公司债券 |
（二）发行人设立情况及其股本结构
1、发行人设立及上市情况
深圳
明阳电路科技股份有限公司系由有限责任公司整体变更设立的股份有限公司。2016年 1月 16日，明阳有限股东会通过决议，一致同意将有限公司整体变更为股份有限公司，同日，明阳有限全体股东共同签署了《发起人协议》并召开创立大会，决定根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的编号为“信会师报字【2016】第 310944号”审计报告，以截止 2015年 7月 31日明阳有限经审计净资产 311,774,876.23元按照 1:0.2694的折股比例折为 8,400.00万股，其余进入公司资本公积。
2016年 1月 22日，
明阳电路在深圳市市场监督管理局登记注册，领取了《企业法人营业执照》。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）已对本次整体变更注册资本的实收情况进行了审验，并出具了编号为“信会师报字【2016】第 310960号”《验资报告》。
2017年 12月 22日，深圳
明阳电路科技股份有限公司首次公开发行不超过3,080.00万股人民币普通股（A股）的申请获得中国证券监督管理委员会证监许2018年 1月 29日，立信出具了信会师报字验字【2018】第 ZI10019号《验资报告》，经其审验，截至 2018年 1月 29日止，发行人实际已发行人民币普通股 3,080.00万股，募集资金总额为 686,840,000.00元，扣除与发行有关的费用后，新增注册资本 30,800,000.00元，增加资本公积 608,308,852.20元，变更后的累计实收资本为 123,200,000.00元。
2、发行人股本结构
截至 2025年 12月 31日，发行人前十大股东持股情况如下：
| 序
号 | 股东名称 | 股本性质 | 持股总数（股） | 持股比例
（%） | 其中有限售条件
股数（股） |
| 1 | 丰县润佳玺企业管理有
限公司 | 境内一般
法人 | 129,475,263 | 34.67 | - |
| 2 | 张佩珂 | 境内自然
人 | 34,596,000 | 9.26 | 25,909,500 |
| 3 | 丰县盛健企业管理中心
（有限合伙） | 境内一般
法人 | 6,537,800 | 1.75 | - |
| 4 | 赣州圣盈高创业投资有
限公司 | 境内一般
法人 | 6,030,057 | 1.61 | - |
| 5 | 丰县利运得企业管理有
限公司 | 境内一般
法人 | 2,807,720 | 0.75 | - |
| 6 | 孙文兵 | 境内自然
人 | 2,247,300 | 0.60 | - |
| 7 | 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 1,757,250 | 0.47 | - |
| 8 | 童金法 | 境内自然
人 | 1,546,000 | 0.41 | - |
| 9 | 范怀林 | 境内自然
人 | 1,484,000 | 0.40 | - |
| 10 | 渤海银行股份有限公司
－中欧价值精选混合型
证券投资基金 | 基金、理
财产品等 | 1,252,900 | 0.34 | - |
| 合计 | 187,734,290 | 50.27 | - | | |
（三）主营业务情况
发行人主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备 PCB全制程的生产能力。发行人专注于印制电路板小批量板的制造，坚持多品种、小批量的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的发行人战略，产品广泛应用于工业控制、服务器及数据中心、通信设备、医疗设备、汽车电子、消费电子等多个领域。
发行人以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，现已积累了一批优质客户，发行人目前已与 Flextronics（伟创力）、Jabil（捷普）、GPV（捷鹏威）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Prodrive、Extron（爱思创）、Lam Research（拉姆研究）、ARRIS（艾锐势）、安捷伦、高通、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。
发行人是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的 PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。发行人积极践行“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的核心价值观，坚持“创新驱动的国际化专精市场领先”的发展战略，做强核心业务，并进一步优化人才队伍建设，不断巩固在小批量板市场的优势地位。
（四）核心技术与研发水平
1、研发投入的构成及占营业收入的比例
（1）报告期内研发投入的构成情况
报告期，发行人研发费用主要为研发人员薪酬、材料消耗、办公费、折旧摊销费用等，具体构成情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 职工薪酬 | 5,850.52 | 5,224.08 | 5,625.32 |
| 材料消耗 | 1,957.14 | 1,728.48 | 2,220.15 |
| 办公费 | 357.51 | 314.04 | 288.06 |
| 折旧及摊销 | 245.12 | 254.00 | 166.58 |
| 股份支付 | 30.40 | -20.55 | 201.55 |
| 其他 | 118.49 | 133.78 | 64.10 |
报告期内，发行人坚持“技术立企”的发展路线，以提升技术水平、提高产品竞争力为目标，积极关注 AI算力与高速通信 PCB技术、绿色与先进制造工艺、高可靠性 PCB等成长性领域，持续科研投入并加强新产品、新工艺的开发力度。
（2）研发投入占营业收入的比例
报告期内，发行人投入的研发费用及其占营业收入的比例如下：
单位：万元
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 | |
| 研发费用 | 8,559.19 | 7,633.84 | 8,565.77 | |
| 营业收入 | 186,024.43 | 155,867.90 | 161,864.99 | |
| 研发费用占营业收入比例 | 4.60% | 4.90% | 5.29% | |
| | 人一直重视对
技术的研发，
重要专利、非专
期内发行人研 | 术和研发的
固和增强发
利技术及其
形成的重要 | 入，报告期内持续投入资
人产品竞争力。
用情况
利、非专利技术以及其应 | |
| 序号 | 技术成果名称 | 技术来源 | 专利/著作权/论文 | 专利/著作权状态 |
| 1 | Viabond HDI工
艺技术 | 自主研发 | 2023102334716 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2023112788861 | 授权 |
| 2 | 阻焊喷墨 HDI工
艺技术 | 自主研发 | 2023114249447 | 实质审查 |
| 3 | DUT表观控制
（ENCAP包金
蚀刻）工艺 | 自主研发 | 2023113239236 | 授权 |
| | | | | |
| | | | 2023113249045 | 授权 |
| | | | | |
| | | | 2023113250184 | 授权 |
| 4 | 超级平整度（假
层研磨）工艺 | 自主研发 | 2023234385948 | 授权 |
| | | | | |
| | | | 2024200440087 | 授权 |
| 5 | 载体铜箔导入及
应用技术 | 自主研发 | 202410102204X | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 202410170829X | 实质审查 |
| 6 | 镀盘工艺技术 | 自主研发 | 2024101025758 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 202410102733X | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2024206656634 | 授权 |
| 7 | 超高厚径比
（60:1）加工工
艺 | 自主研发 | 202311644723 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 202510175985X | 实质审查 |
| 8 | 基于铆合对位系
统层压涨缩及对 | 自主研发 | 2023211357248 | 授权 |
| | | | | |
| | | | 2023236689859 | 授权 |
| 序号 | 技术成果名称 | 技术来源 | 专利/著作权/论文 | 专利/著作权状态 |
| | 位工艺 | | 202422923970 | 授权 |
| 9 | 玻璃基板工艺技
术 | 自主研发 | 202410282688 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2025110898391 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 202511090032X | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2025110896964 | 实质审查 |
| 10 | 3D背钻工艺技术 | 自主研发 | 202311052203 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2023111874963 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2023116643861 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2024106712287 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2024109060552 | 实质审查 |
| 11 | 插入损耗仿真 AI
模型技术 | 自主研发 | 2024105677021 | 授权 |
| | | | | |
| | | | 202510183649X | 公布 |
| | | | | |
| | | | 2025108788872 | 授权 |
| 12 | 埋置芯片工艺技
术 | 自主研发 | 2024112925149 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2024118341837 | 实质审查 |
| 13 | PCB嵌入式 SiC
功率模块工艺 | 自主研发 | 2024104017611 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2024108108268 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2025105331507 | 实质审查 |
| 14 | 高速PCB阻抗插
损精确控制技术 | 自主研发 | 2023109560154 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2023111879115 | 实质审查 |
| | | | | |
| | | | 2023113400406 | 实质审查 |
| 15 | PTFE盲孔加工
工艺 | 自主研发 | 2025103648688 | 授权 |
| | | | | |
| | | | 2025103647261 | 授权 |
| 16 | 高速高阶 HDI工
艺技术 | 自主研发 | 2023112930388 | 授权 |
| | | | | |
| | | | 2025104898341 | 授权 |
| 17 | 3D线路油墨打印
技术 | 自主研发 | 2025103648688 | 授权 |
| 18 | 一种半导体载板
的制备方法 | 自主研发 | 202310257489X | 授权 |
| 19 | 一种micro-led芯
片及其集成方法 | 自主研发 | 2023111599701 | 授权 |
| 20 | 一种高端服务器
用印刷电路板生
产工艺 | 自主研发 | 2023112945909 | 授权 |
| 序号 | 技术成果名称 | 技术来源 | 专利/著作权/论文 | 专利/著作权状态 |
| 21 | PCB高阶叠盲孔
板对位方法 | 自主研发 | 2023112930388 | 授权 |
| 22 | 一种PCB产品的
外观成型方法 | 自主研发 | 2023113252993 | 授权 |
| 23 | 一种载板的外层
线路制备方法 | 自主研发 | 2023113250184 | 授权 |
| 24 | 一种利用电磁力
转移的 mini-LED
芯板制作方法 | 自主研发 | 2023112788861 | 授权 |
| 25 | SPC系统（软件
著作权） | 自主研发 | 2023SR125717.2 | 有效登记 |
| 26 | 背钻Stub控制技
术（非专利技术） | 自主研发 | 已发表 CPCA论文《背钻
Stub控制技术研究》 | - |
| 27 | 超厚铜板关键制
作工艺（非专利
技术） | 自主研发 | 已发表 CPCA论文《超厚铜
板关键制作工艺研究》 | - |
| 28 | AI加速卡PCB制
作关键技术（非
专利技术） | 自主研发 | 已发表 CPCA论文《AI服务
器 GPU加速卡印制电路板
制作关键技术》 | - |
| 29 | 高频毫米波雷达
PCB天线精度控
制（非专利技术） | 自主研发 | 已发表 CPCA论文《高频毫
米波雷达PCB天线方焊盘矩
阵精度控制》 | - |
| 发行人上述专利
入构成了发行人的主
3、核心技术人
报告期内，发行 | 非专利技术均（拟）
业务收入。
、研发人员占比及其
核心技术人员、研发 | 用于主营产品，
动情况
人员占比及其变动 | 关产品的销售收
情况如下： | |
| 项目 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | |
| 核心技术人员 | 4 | 4 | 4 | |
| 研发人员 | 285 | 280 | 331 | |
| 员工总数 | 2,718 | 2,462 | 2,399 | |
| 研发人员占比 | 10.49% | 11.37% | 13.80% | |
截至本保荐书签署之日，发行人核心技术人员信息如下：
| 序号 | 姓名 | 学历 | 简历 |
| 1 | 胡诗益 | MBA | 1978年出生，中国国籍，无境外永久居留权，西南交通大学 MBA学历；
1997年至 2001年，在郑州大学高分子材料专业学习，取得本科学历；
2001年至 2002年，在黎明化工研究院工作；2002年至 2004年，在广
州惠亚集团从事 PCB制前设计工作；2004年至 2006年，任东莞美维
电路有限公司工程部高级主管；2006年 10月，加入深圳明阳电路科技
有限公司，先后任产品工程部经理、制作工程部经理、研发中心经理、
技术及运营副总裁；2017年 10月至 2021年 2月任 Sunshine PCB
GmbH总经理；2021年 12月至 2024年 2月任九江明阳二厂总经理；
现任发行人董事、副总经理，兼任珠海明阳电路科技有限公司执行董事
兼经理。 |
| 2 | 史宏宇 | 硕士 | 现任明阳电路技术中心主任、深圳市华芯微测技术有限公司总经理，曾
任广州兴森快捷电路科技有限公司技术中心产品经理。 |
| 3 | 徐华胜 | 硕士 | 现任明阳电路技术中心副主任，曾任广州兴森快捷电路科技有限公司技
术研发工程师、高级工程师、副经理。 |
| 4 | 赵凯国 | 本科 | 现任明阳电路技术中心高级技术专家，曾任广东科翔电子科技股份有限
公司集团技术中心总监、深南电路技术部高级工程师、主管、研发部技
术专家、至卓飞高线路板助理工程师、工程师、高级工程师。 |
| 报
任职务
4
公 | 告期内，发行人原核心技术人员李星先生、吴世
并完成相关工作的交接，对发行人日常经营无重
核心技术来源及其影响
司主要产品的核心技术来源及影响如下： | 先生因个人
大影响。 | 原因辞去所 |
| 序号 | 核心技术 | 技术来源 | 所处阶段 |
| 1 | 高阶 HDI 加工技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 2 | 高多层对位控制技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 3 | 高精度背钻加工技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 4 | 阻抗及插损控制技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 5 | 厚铜高多层对位技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 6 | 厚铜精密线路制作技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 7 | 多层软性及刚挠结合 PCB加工技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 8 | 类载板制作技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 9 | 高纵横比加工技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 10 | 高频与金属基混压技术 | 自主研发 | 批量生产 |
| 11 | 高频材料与普通 FR4材料混压 | 自主研发 | 批量生产 |
| 12 | 非常规设计 PCB技术 | 自主研发 | 批量生产 |
公司主要产品的核心技术影响如下：
（1）高阶 HDI加工技术
随着 I/O（集成电路输入输出引脚）数量不断增加，Pitch（焊盘/引脚中心间距）越来越小，传统过孔结构设计已无法满足其布线密度需求，同时 HDI设计在高速信号传输条件下表现出更优的信号完整性，具备上升沿时间更短，反射更小，损耗更低等优势。HDI工艺应用愈发广泛，HDI阶数也越来越高，材料和加工能力都面临新的挑战。公司从选材、加工参数测试、药水体系选择、产品可靠性验证等方面开展高阶HDI产品的加工技术开发，已实现稳定产品交付能力。
公司在 HDI制造领域深耕多年，积累了丰富的生产经验，具备优秀的高阶 HDI板批量供货能力，并持续推进更高阶叠孔技术的研发升级，不断提升精细线路制程水平。
（2）高多层对位控制技术
随着 IC（集成电路）集成度不断提升，新型 3D封装方式的不断涌现，PCB布线密度和布线层数亦随之不断提高，对 PCB对位精度的要求随之提升。公司通过建立涨缩管控系统，精确控制各层之间的涨缩差异；从设备、工艺、参数、控制标准等方面建立高多层对位体系，通过涨缩控制和高精度对位能力控制体系，结合 CCD熔合（光学影像融合对位工艺）、Pinlam（销钉定位压合工艺）及 CCD钻孔（光学定位钻孔工艺）等工艺提升对准精度，实现高多层板的高精度对位结果，有效规避因涨缩和偏位导致的层间偏移而发生的内层短路风险。
（3）高精度背钻加工技术
随着高速产品的传输速率越来越高，背钻残桩的控制成了核心技术难题，公司开发的背钻深度优化技术可有效控制残桩长度，提升过孔信号完整性，并通过优化对位靶标设计避免偏孔导致的残铜问题。通过持续优化钻孔对准工艺，结合优选对位靶标设计与钻孔辅材，提高通孔与背钻的同心度，显著降低了钻孔偏位风险，有效规避背钻偏孔问题。
（4）阻抗及插损控制技术
在信号完整性方面，公司通过充分评估、测试对比，引入高精度阻抗及插损仿真软件，从设计端解决因设计偏差导致的阻抗/插损的偏差问题。同时通过线宽线距公差控制、压合介质厚度控制等技术有效提升产品阻抗与插损的一次合格率，并积累了丰富的插损管控加工经验与数据。
（5）厚铜高多层对位技术
厚铜产品因其结构的特殊性，需要更多张数的半固化片以实现铜层之间的填胶效果，随着半固化片张数的增加，压合滑板导致偏位的风险也随之提升。公司通过研究不同的对位方式、不同压合参数以及排板结构与对位的关系，通过测试验证得出厚铜板最优对位方式和加工条件，有效控制厚铜板压合滑板偏位的问题。
（6）厚铜精密线路制作技术
随着厚铜产品布线密度的不断提升，对厚铜 PCB线宽线距的制作能力需求也在不断提升。公司通过对厚铜乃至超厚铜蚀刻能力的研究，实现更高密度更小间距的厚铜蚀刻能力，拓宽了厚铜产品能力的覆盖范围，大大提升了公司厚铜产品在市场的竞争力。目前公司已具备厚铜条件下小间距线路的批量制作能力。
（7）多层软性及刚挠结合 PCB加工技术
由于刚柔板的 3D弯折及轻量化特性，采用刚挠结合板替代传统线束是提升空间利用率和降低成本的有效方案，同时有助于提升系统可靠性、抗振能力及装配一致性，并具备空间利用率高、运动高频化、轻量化及低功耗等优势。为适应高频化、动态化弯折需求，刚挠板需采用多层刚挠结构设计，由此带来的厚度增加对动态弯折可靠性与耐久性提出更高要求。公司针对高频次动态弯折应用场景，从材料选型、叠层结构设计、线路工艺等维度开展专项开发，相关产品可满足刚挠板在长寿命、高频次动态弯折条件下的可靠性要求。
（8）类载板制作技术
随着 PCB布线密度的不断提升，产品 Pitch（焊盘/引脚中心间距）设计不断缩小，线宽线距从 100/100um级缩小至 30/30um级，技术能力已进入载板级或类载板级，传统的 PCB线路加工流程和设备已不能满足技术需求。公司在载板与类载板工艺领域积累了深厚的技术经验，已具备高精密线路加工制作能力，并形成了超精细线路及高阶 MSAP（改良型半加成工艺）高密互联的批量生产能力。
（9）高纵横比加工技术
随着高多层 PCB市场份额的不断攀升，产品向着更厚、更大、更密的方向发展，随之而来的是对高层对位、高厚径比钻孔、电镀、大尺寸加工等方面的技术挑战。公司通过对叠构设计、药水体系、电镀参数、药水循环方式的系统性研究，结合大尺寸加工设备、高厚径比脉冲电镀等技术，实现了 30:1及更高厚径比产品的制作需求。
（10）高频与金属基混压技术
高频与金属基混压技术能够融合高频材料信号传输优势与金属基材料散热性能，在高功率高频应用场景中具有重要价值。其核心挑战在于材料兼容性控制、对位精度保障及金属基镂空深度管理。公司通过对材料兼容性与图形排版的系统研究，有效解决了翘曲及高频层与金属基结合力问题，采用优化后的混压工艺方案可满足 3D贴装需求。
（11）高频材料与普通 FR4（玻纤环氧树脂基材）材料混压
随着信息技术的发展，信号高速传输的需求不断提高，高频材料逐步引入PCB制造之中（低介电常数、低损耗因子材料）；高频材料与普通 FR4材料混压时，因材料性能差异，需采用实验设计方法对制程加工的关键工序（压合、钻孔、沉铜等）进行调整，以匹配高频材料与 FR4材料的钻孔加工参数、涨缩系数，以及混压材料的除胶参数等。
（12）非常规设计 PCB技术
公司非常规设计 PCB产品主要运用盘中孔、树脂塞孔电镀填平盘中孔技术、阶梯板 PCB制作技术、厚金制作技术、邦定金制作技术、阶梯位置沉金制作技术、无电金引线选择性电金制作技术、无电金引线残留制作技术、长短金手指及不规则金手指设计的制作技术、深度控制盲锣槽制作技术、背板制作技术等，可根据客户需求设计定制化产品。
（五）主要经营和财务数据及指标
1、最近三年资产负债表、利润表、现金流量表主要数据
（1）简要合并资产负债表
单位：万元
| 项目 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
| 资产总额 | 366,518.12 | 345,599.23 | 348,060.80 |
| 负债总额 | 90,094.57 | 105,163.27 | 156,795.89 |
| 归属于母公司股东权益 | 276,106.78 | 240,240.59 | 190,932.62 |
| 少数股东权益 | 316.77 | 195.37 | 332.29 |
| 股东权益合计 | 276,423.55 | 240,435.96 | 191,264.91 |
| | | | 单位：万元 |
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 营业收入 | 186,024.43 | 155,867.90 | 161,864.99 |
| 营业利润 | 10,051.82 | 703.28 | 10,625.66 |
| 利润总额 | 9,668.00 | 739.91 | 10,796.42 |
| 净利润 | 8,257.76 | 1,069.16 | 10,186.48 |
| 归属于母公司股东的净利润 | 8,293.92 | 1,138.37 | 10,269.00 |
| （3）简要合并现金流 | 表 | | 单位：万元 |
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 23,574.25 | 15,554.17 | 31,950.90 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -16,739.27 | -7,773.12 | -71,737.81 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -3,005.89 | -8,654.93 | 26,356.87 |
| 现金及现金等价物净增加额 | 3,636.62 | 150.39 | -13,481.97 |
| 2、非经常性损益明细表 | | | 单位：万元 |
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 非流动资产处置损益（包括已计提资产减
值准备的冲销部分） | -135.54 | 31.19 | 10.61 |
| 计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享
受的政府补助除外） | 847.24 | 878.41 | 1,302.72 |
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，非金融企业持有金融资产和金
融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益 | 752.27 | 825.36 | 809.59 |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -236.43 | 36.63 | 170.76 |
| 非经常性损益项目小计 | 1,227.54 | 1,771.59 | 2,293.69 |
| 减：所得税影响额 | 318.95 | 362.40 | 342.75 |
| 减：少数股东权益影响额（税后） | -0.09 | 0.52 | 10.15 |
| 非经常性损益项目合计 | 908.68 | 1,408.67 | 1,940.80 |
| 3、主要财务指标 | | | |
| 财务指标 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
| 流动比率（倍） | 2.05 | 2.36 | 2.70 |
| 速动比率（倍） | 1.56 | 1.93 | 2.12 |
| 资产负债率（合并） | 24.58% | 30.43% | 45.05% |
| 资产负债率（母公司） | 12.64% | 21.17% | 40.63% |
| 每股净资产（元/股） | 8.18 | 7.13 | 6.76 |
| 财务指标 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 应收账款周转率（次） | 5.02 | 4.74 | 4.78 |
| 存货周转率（次） | 4.28 | 4.91 | 4.69 |
| 总资产周转率（次） | 0.52 | 0.45 | 0.49 |
| 利息保障倍数（倍） | 9.28 | 1.21 | 5.00 |
| 每股经营活动现金流量（元/股） | 0.70 | 0.46 | 1.13 |
| 每股净现金流量（元/股） | 0.11 | <0.01 | -0.48 |
注：上述财务指标的具体计算公式如下：
（1）流动比率=流动资产/流动负债；
（2）速动比率=（流动资产-存货账面价值-预付款项-其他流动资产）/流动负债； （3）资产负债率（合并）=合并总负债/合并总资产；
（4）资产负债率（母公司）=母公司总负债/母公司总资产；
（5）每股净资产=归属于母公司所有者权益合计/（期末股本总额-库存股）； （6）应收账款周转率=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额； （7）存货周转率=营业成本/存货期初期末平均账面余额；
（8）总资产周转率=营业收入/总资产期初期末平均值；
（9）利息保障倍数＝（利润总额+利息支出）/利息支出；
（10）每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/（期末股本总额-库存股）； （11）每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/（期末股本总额-库存股）。
4、最近三年净资产收益率和每股收益
发行人按照中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010年修订）》（中国证券监督管理委员会公告【2010】2号）要求计算的净资产收益率和每股收益如下：
| 项目 | 报告期 | 加权平均净资产
收益率（%） | 每股收益（元/股） | | | |
| | | | | | | |
| | | | 基本 | 稀释 | | |
| 归属于公司普通股
股东的净利润 | 2025年度 | 3.34% | 0.24 | 0.24 | | |
| | | | | | | |
| | 2024年度 | 0.59% | 0.04 | 0.04 | | |
| | | | | | | |
| | 2023年度 | 5.48% | 0.34 | 0.34 | | |
| 扣除非经常性损益
后归属公司普通股
股东的净利润 | 2025年度 | 2.98% | 0.21 | 0.21 | | |
| | | | | | | |
| | 2024年度 | -0.14% | -0.01 | -0.01 | | |
| | | | | | | |
| | 2023年度 | 4.44% | 0.28 | 0.28 | | |
| | 年营业收入构成及毛
三年营业收入构成 | 率情况 | | | | |
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 | | | |
| | | | | | | |
| | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 |
| 主营业务 | 175,064.82 | 94.11% | 146,634.99 | 94.08% | 153,687.75 | 94.95% |
| 多层板 | 148,144.28 | 79.64% | 122,930.14 | 78.87% | 129,132.86 | 79.78% |
| 单/双面板 | 26,920.54 | 14.47% | 23,704.85 | 15.21% | 24,554.89 | 15.17% |
| 其他业务 | 10,959.61 | 5.89% | 9,232.91 | 5.92% | 8,177.24 | 5.05% |
| 合计 | 186,024.43 | 100.00% | 155,867.90 | 100.00% | 161,864.99 | 100.00% |
| （2）最近三 | 毛利率情况 | | | | | |
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 | | | |
| 主营业务 | 18.63% | 16.08% | 21.70% | | | |
| 多层板 | 17.50% | 15.30% | 21.52% | | | |
| 单/双面板 | 24.81% | 20.17% | 22.62% | | | |
| 其他业务 | 97.59% | 76.75% | 85.72% | | | |
