晶合集成(688249):H股公告-董事会会议日期

时间：2026年08月12日 18:11:27 中财网

原标题:晶合集成:H股公告-董事会会议日期

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NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION
合肥晶合集成電路股份有限公司
（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司）
（股份代號：2249）
董事會會議日期
合肥晶合集成電路股份有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）茲通告謹定於2026年8月24日（星期一）舉行董事會會議，以審議及批准本公司及其附屬公司截至2026年6月30日止六個月之中期業績及其發佈，考慮建議派發中期股息（如有），以及處理其他事項。

承董事會命
Nexchip Semiconductor Corporation
合肥晶合集成電路股份有限公司
執行董事兼董事長
蔡國智先生
香，2026年8月12日
於本公告日期，董事會成員括(i)執行董事蔡國智先生及朱才偉先生；(ii)非執行董事陸勤航先生、陳小蓓女士、郭兆志先生及邱文生先生；及(iii)獨立非執行董事安廣實教授、藺智挺教授及陳鋌先生。