华峰测控订单饱满 8600平台推进AI测试新空间

时间：2026年08月12日 08:46:51 中财网

　　CFi.CN讯：华峰测控当前订单饱满，STS8600平台正配合客户加速验证推进，同时STS8200和STS8300等成熟产品持续贡献主要收入。信息显示，公司重点围绕AI算力、高性能计算及先进封装领域布局测试设备。

　　
　　券商披露研报指出，AI、高性能计算及HBM需求快速扩张，正成为驱动半导体产业发展的核心力量。研报认为，先进封装技术迭代加速，对测试设备的精度、并行度和平台能力提出更高要求。数据显示，全球SoC测试机市场规模预计从2025年的69亿美元增长至2026年的105-115亿美元，2025年全球半导体设备市场将达1330亿美元，测试设备占比约7%。研报指出，2026年和2027年设备市场将继续扩张至1450亿和1560亿美元。

　　
　　研报认为，华峰测控在PMIC和功率半导体ATE领域保持稳固优势，STS8600平台则重点覆盖CPU、GPU、DPU等高性能计算芯片测试，并逐步向车载ADAS、高端MCU等领域延伸。这有助于公司抓住AI驱动的结构性机会，打开更高增长空间。研报预计公司2026年至2028年收入有望达到19亿、26亿和35亿元，归母净利润分别为7.3亿、10.2亿和14亿元。

　　
　　整体看，在AI算力与先进封装需求共振下，订单饱满叠加新平台推进，为华峰测控后续业绩释放提供了有力支撑。