国产大模型加速迭代 算力PCB链量价齐升机会凸显
一份研报观点认为,算力需求持续火热是核心驱动因素。研报指出,英伟达Rubin架构推进带动上游涨价,CCL、ABF载板均面临严重供不应求,NVIDIA、AMD及云厂商已将ABF产能锁定至2028年,部分客户开始预订2029-2030年产能。研报认为,竞争已从单一指标转向综合能力,头部厂商在224G/1.6T材料、HDI技术及交付韧性上优势明显,将持续扩大市场份额。 研报进一步分析,海外OpenAI大幅降价与国内DeepSeek计划提价并存,显示行业正从参数规模竞赛转向推理效率和性价比之争,而性价比将成为大模型商业化闭环的关键。这将推动算力基础设施投入持续增加,PCB、连接器、光模块、服务器及相关产业链公司均有望受益于需求瓶颈带来的量价提升机会。整体来看,算力全链条正处于需求驱动的扩张周期,相关领域投资价值值得重点关注。 中财网
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