英伟达Rubin量产开启 AI算力产业链新超级周期

时间：2026年08月11日 20:20:04 中财网

　　CFi.CN讯：英伟达在GTC台北2026宣布Vera Rubin平台全面进入量产爬坡阶段，预计四季度放量。该平台由Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6交换机等六款全新芯片组成，性能较前代显著提升。谷歌同期发布TPU v8系列，单Superpod集成9600颗芯片，提供121 ExaFlops算力。根据market.US数据，TPU市场规模预计从2024年358亿美元增长至2034年的10731亿美元，复合年增长率达40.5%。

　　
　　一份研报观点认为，英伟达Vera Rubin平台量产与谷歌TPU v8发布共同开启AI硬件新产品周期，这将成为半导体超级周期的核心主线。研报指出，26年下半年最大的产业边际变化来自高端新品生命周期开启带来的景气度非线性加速。研报认为，Vera Rubin架构演进将直接推动AI服务器高阶PCB升级，单机价值量持续提高，同时NPO集成式光模块进入加速渗透阶段，数据中心互联需求保持旺盛。

　　
　　研报进一步分析，800VDC电源架构重构和液冷渗透率提升也将驱动产业链价值量显著增加。PCB、电源、液冷、光互联以及ODM环节面临系统性升级机会，其中高阶PCB中背板、固态变压器、100%液冷方案成为核心增长点。研报建议重点关注胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、中际旭创、麦格米特、英维克、工业富联等公司，这些领域有望在AI算力基础设施扩张中实现业绩快速释放。