硬科技财报共振景气确认 布局成长机遇正当时
一份研报观点认为,当前硬科技板块正处于从预期叙事转向业绩兑现的关键窗口。研报指出,海内外财报共振验证存储涨价周期已落地利润表,SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元同比增长23.2%。国内中报季算力与存储赛道业绩持续超预期,长鑫科技即将纳入MSCI中国全股票指数,未来有望逐步进入科创50和沪深300,带来指数资金分批配置。 研报认为,基本面持续夯实与流动性边际改善形成共振,为科技板块回升提供双重支撑。高盛预测全球AI服务器PCB市场2026-2028年复合增速将高达148%,IDC也预计AI服务器规模快速扩张,上游存储材料和设备环节将同步受益。这些积极变化意味着相关产业链公司盈利能力有望显著提升,估值修复空间逐步打开。 研报建议重点围绕国产存储产业链、算力生态链及AI应用链布局,关注长鑫科技以及长川科技、江丰电子、深科技等扩产受益环节,同时华为生态链的华丰科技与AI应用端的金山办公、福昕软件也具备较强成长潜力。 中财网
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