微软计划2027年量产超30万颗AI芯片

时间：2026年08月10日 23:11:28 中财网

　　CFi.CN讯：微软公司正计划显著增加下一代人工智能芯片的生产。据知情人士透露，该公司已与台积电讨论，计划锁定2027年超过30万颗芯片的制造产能。

　　
　　微软将于今年秋季推出新款Maia 300芯片。此前亚马逊和谷歌已率先自研芯片，微软的Maia系列目前成熟度相对较低。

　　
　　由于英伟达芯片价格高昂且供应紧张，包括微软在内的三大云巨头都在加速开发自家芯片，以降低数据中心成本并提升效率。微软今年已开始部署第二代Maia 200加速器。

　　
　　微软管理层表示，最终目标是实现吉瓦级规模的Maia芯片生产。消息公布后，微软股价上涨约1.3%。