光模块厂商扩产潮起 贴片耦合设备商率先受益

时间：2026年08月10日 22:36:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球AI专用光模块市场正快速扩张，2026年规模预计达到260亿美元，同比增长超过57%。光模块出货量将由2023年的2650万支增至2026年的9200万支以上，CPO技术渗透率也将从2026年的不足1%提升至2030年的约35%。

　　
　　一份研报观点认为，光模块厂商资本开支加速扩张，贴片与耦合设备作为核心环节的“卖铲人”将率先受益。研报指出，在封测产线中耦合设备价值量占比约40%，贴片设备约占20%。数据显示，2024年固晶机市场空间9.8亿元，预计2029年增至24亿元；光耦合机市场2024年12.1亿元，2029年将达22.7亿元，CAGR约13.4%。

　　
　　研报认为，高速光模块从800G向1.6T及CPO演进，技术迭代显著提升设备性能要求和单机价值，同时产能扩张推动产线自动化升级，共同驱动光模块设备行业进入高景气周期。市场信息显示，贴片设备国产化率约30%，高精度领域仍有替代空间，而耦合设备已形成国内厂商主导格局。

　　
　　研报指出，罗博特科作为全球光电子封测设备核心供应商，业务覆盖全流程且在手订单充裕；科瑞技术凭借非标自动化平台和精密制造能力，设备业务营收正逐步放量。这些积极因素有望为相关公司带来显著增长动力。