韬定律驱动TIM散热需求爆发 国产材料公司迎机遇

时间：2026年08月10日 21:56:38 中财网

　　CFi.CN讯：华为提出韬定律以时间缩微替代几何缩微，推动芯片3D堆叠和晶体管密度快速提升，英伟达Rubin架构功耗持续增加，光通信模块从1.6T加速迈向3.2T，先进封装对散热的要求大幅提高，TIM作为减少热阻的关键材料需求被快速释放。

　　
　　一份研报观点认为，TIM等散热材料迎来重大发展机遇。研报指出，英伟达Vera Rubin标准版选用高导热石墨烯TIM，可满足2000W级别散热需求，性能接近液态金属的80%，Rubin Ultra则进一步采用液态金属加镀金均热腔方案。在光通信领域，电子芯片和TOSA/ROSA是主要热源，TIM在模块内外均有广阔应用空间。

　　
　　数据显示，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年全球TIM市场规模有望达到41.48亿美元，中国市场将增长至21.64亿美元。研报认为，国产厂商已在石墨烯TIM和液态金属领域取得显著突破，逐步打破美日德巨头的垄断格局。随着石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值产品放量，相关企业盈利能力有望明显提升。

　　
　　基体和填料是TIM的核心组成，产业链中传统导热垫片企业中石科技、飞荣达、德邦科技、思泉新材，以及石墨烯领域的鸿富诚、液态金属领域的德邦科技，还有陶瓷填料国瓷材料、金属填料锡业股份等公司，将直接受益于散热需求爆发带来的订单增长，业绩弹性值得关注。