韩国推出5万亿韩元芯片基金 半导体制造枢纽加速落地
这一举措是总统半导体超级项目的重要内容。根据计划,三星电子和SK海力士连同供应商、地方政府预计投资超过5760亿美元,用于新建芯片制造设施,重点包括西南地区的大型晶圆厂。 政府还将提供额外5万亿韩元贸易融资支持供应商,并启动为期10年、规模1万亿韩元的合作计划,帮助大企业与中小供应商在半导体研发、测试和生产环节加强协作。 为推动项目落地,政府计划年内通过特别法案,加快许可审批、环保审查和基础设施建设。同时确保电力和供水及时到位。光州-全罗南道集群计划2030年每日供水65万吨,龙仁集群则计划2041年供电147亿瓦。 此外,全国其他地区总值超过350万亿韩元的多个重大项目今年将启动建设或扩产。韩国正把扩大半导体产能作为核心工业策略,以满足人工智能带来的长期需求增长。 中财网
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