AI PCB下半年业绩加速增长 产业链高景气延续
一份研报观点认为,AI覆铜板和PCB下半年业绩环比增长有望加速。研报指出,虽然上半年GPU/TPU板材拉货节奏略有放缓,但交换机、服务器CPU主板、光模块等泛AI硬件需求旺盛,下半年新品拉货价值量成倍增长,PCB增值效应将显著显现。研报认为,随着北美CSP厂商持续加大AI资本开支,以及谷歌、亚马逊、Meta、微软等ASIC芯片2026-2027年迎来爆发式增长,AI算力硬件核心公司业绩斜率有望明显提升。 研报进一步分析,台积电预计AI高景气度将延续至2029-2030年,先进制程和先进封装扩产加速,AI-PCB公司目前订单强劲、满产满销,正在大力扩产。AI覆铜板因海外扩产缓慢,缺货涨价态势延续,大陆龙头有望充分受益。整体来看,PCB行业景气指标已进入加速向上区间,相关产业链公司业绩高增长有望持续兑现。 中财网
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