半导体业绩强劲支撑 板块反弹通道已开启

时间：2026年08月10日 16:21:28 中财网

　　CFi.CN讯：本周沪深300上涨2.32%，电子行业大涨8.77%。半导体板块整体虽下跌11.42%，但细分领域分化明显，半导体材料涨20.8%，集成电路封测涨16.39%，模拟芯片设计涨14.8%，分立器件涨18.68%。寒武纪二季度营收31.11亿元同比增长76%，净利润12.98亿元同比增长93%。泛林半导体给出2027年一季度营收大幅增长指引，世界先进和联电明确2027年晶圆代工价格上涨趋势确立且涨幅更为剧烈。

　　
　　券商披露研报指出，强劲业绩正成为半导体板块反弹的核心动力。研报认为，AI需求持续挤占产能，中低端模拟芯片公司业绩周期好转，弹性开始显现。先进封装领域，台积电CoWoS产能紧张并外放订单，星科金朋计划下半年逐步调价，后摩尔时代先进封装供需缺口扩大，下半年行情有望持续升温。

　　
　　研报指出，半导体设备受益于行业增长加速与日本出口管制落地，国产替代进程提速。半导体材料则因光刻胶涨价、磷化铟衬底缺货、六氟化钨供需紧张等多重催化，景气度显著提升。研报认为，当前处于业绩窗口期，重要公司超预期业绩和乐观下季度指引，正推动半导体板块进入修复反弹通道。其中设备材料、先进封装以及国产算力方向机会最为突出。