英伟达Vera Rubin 2026量产 AI全产业链业绩集中兑现
一份研报观点认为,Vera Rubin依靠七芯协同、五柜集成的一体化系统架构,在算力、网络、供电、散热、存储五大维度构筑显著代际壁垒。研报指出,该平台GPU搭载288GB HBM4,带宽为Blackwell的2.8倍;网络采用200G/lane CPO以太网交换机,功耗下降80%;供电切换800VDC高压体系并配备机架级储能,储能容量为前代6倍;散热全面采用45℃温水全液冷方案,同等电力下可多部署10%算力。 研报认为,Rubin量产爬坡将带动全产业链业绩集中兑现。高盛大幅上调AI服务器PCB市场预测,2027年规模上调38%至375亿美元,网络价值量增幅近29倍。供应链方面,工业富联作为核心整机制造商,液冷和电源自供比例提升,单柜盈利弹性扩大;三星、SK海力士、美光HBM4已全部通过认证;AI高端MLCC价格上涨30%,成本向整机顺畅传导。 英伟达股价本周已大涨13%,市场对前期量产疑虑基本消除。研报指出,Blackwell加Rubin至2027年万亿订单为行业提供明确需求锚点,6月小批量试产、Q3规模部署、Q4全面量产的节奏清晰,超核心供应商工业富联、胜宏科技,以及中际旭创、新易盛、东山精密、京东方、寒武纪、海光信息等产业链公司有望充分受益,AI算力景气周期将继续延伸。 中财网
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