AI液冷渗透率暴增 北交所精密制造卡位万亿机遇

时间：2026年08月09日 22:21:26 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，随着AI服务器功率快速提升以及芯片向3nm制程和3D堆叠演进，芯片热流密度已达200W/cm并有望突破500-1000W/cm，传统风冷难以满足散热需求。液冷技术可将PUE降至1.2以下，大幅提升机房空间利用率并降低能耗成本。信息显示，2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66.1%，预计2029年将增至约1300亿元。渗透率也将从2024年的14%提升至2025年的33%和2026年的40%。

　　
　　一份研报观点认为，液冷已成为AI算力时代的刚需底座，正从0-1迈入1-N导入期。研报指出，冷板式液冷目前占据约65%市场份额，上游的冷板、CDU、快插头等精密零部件是产业链壁垒与利润高地，平均毛利率25%-30%，部分细分赛道可达40%-60%。其中快插头单机用量有望翻倍，3D打印微通道冷板技术正加速从实验室走向大规模产业化。

　　
　　研报认为，北交所聚集了大量深耕精密加工的专精特新企业，具备柔性定制、快速认证和工艺迁移优势，特别适配液冷1-N阶段多型号、小批量、快速迭代的特点。与沪深大型企业和海外厂商相比，这些企业更易获得服务器厂商和系统集成商的二级供应商份额。易实精密在3D打印微通道冷板领域持续投入，海达尔则凭借服务器滑轨龙头地位加码液冷新品，相关业务空间有望持续打开，业绩兑现节奏有望加快，为相关股票提供显著增长动力。