超纯应材(301717):首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
原标题:超纯应材:首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书 股票简称:超纯应材 股票代码:301717 成都超纯应用材料股份有限公司 Chengdu Ultra Pure Applied Materials Co., LTD. (成都市双流区西航港空港二路1166号) 首次公开发行股票并在创业板上市 首次公开发行股票并在创业板上市 之上市公告书 之上市公告书 保荐人(主承销商) (深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401) 公告日期:2026年 8月 特别提示 成都超纯应用材料股份有限公司(以下简称“超纯应材”、“本公司”、“发行人”或“公司”)股票将于 2026年 8月 11日在深圳证券交易所创业板上市。 创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。 如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。如本上市公告书中合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,系由于四舍五入所致。 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。 深圳证券交易所、其他政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于巨潮资讯网,网址 www.cninfo.com.cn;中国金融新闻网,网址 www.financialnews.com.cn;中国日报网,网址 www.chinadaily.com.cn;中证网,网址 www.cs.com.cn;证券日报网,网址 www.zqrb.cn;中国证券网,网址 www.cnstock.com;证券时报网,网址www.stcn.com的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。 本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。 二、创业板新股上市初期的投资风险特别提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种: (一)涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险 创业板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制,首次公开发行并在创业板上市的股票,上市后的前 5个交易日不设涨跌幅限制,其后涨跌幅限制为 20%。公司股票上市初期存在交易价格大幅波动的风险。 本次发行后本公司的总股本为 10,184.6154万股,其中无限售流通股为1,742.6366万股,占发行后总股本的 17.11%,公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。 (三)公司发行市盈率与同行业平均水平存在差异 根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司主营业务所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》(2023年),公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”。截至 2026年 7月 27日(T-4日),中证指数有限公司发布的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为 70.62倍,请投资者决策时参考。 截至 2026年 7月 27日(T-4日),主营业务与发行人相近的上市公司的市盈率水平情况如下:
注 1:2025年扣非前/后 EPS计算口径:2025年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-4日总股本; 注 2:计算静态市盈率算术平均值时,市盈率>100视为极值,均予以剔除; 注 3:市盈率计算如存在尾数差异,为四舍五入造成。 本次发行价格 65.99元/股对应的发行人 2025年扣除非经常性损益前后孰低归属于母公司股东净利润对应的摊薄后市盈率为 36.38倍,低于中证指数有限公司 2026年 7月 27日(T-4日)发布的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率 70.62倍,低于同行业可比上市公司 2025年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润对应的平均静态市盈率78.79倍(剔除异常值后)。 本次发行价格为 65.99元/股,投资者应当关注创业板股票交易可能触发的异常波动和严重异常波动情形,知悉严重异常波动情形可能存在非理性炒作风险并导致停牌核查,审慎参与相关股票交易。投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素,切实提高风险意识,强化价值投资理念,避免盲目炒作。 (五)股票上市首日即可作为融资融券标的的风险 创业板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。 (六)本次发行有可能存在上市后跌破发行价的风险 投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素,知晓股票上市后可能跌破发行价,切实提高风险意识,强化价值投资理念,避免盲目炒作,监管机构、发行人和保荐人(主承销商)均无法保证股票上市后不会跌破发行价格。 (七)募集资金导致净资产收益率下降的风险 本次公开发行募集资金到位后,公司的净资产规模将有一定幅度的增长,由于募集资金投资项目存在一定的建设期,产生效益需要一定的时间和过程,因此公司短期内可能存在净资产增幅大于净利润增幅的情形,从而导致公司的每股收益和净资产收益率等指标出现一定程度下降的风险。 三、特别风险提示 本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本公司招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容,并应特别关注下列风险因素: (一)技术研发无法满足先进制程迭代的风险 随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代,半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境,高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。公司应用自主研发的多项特殊涂层工艺,实现等离子体耐受性、超低颗粒和微量元素污染控制等关键性能突破。 随着制程不断迭代,半导体设备及零部件厂商必须紧跟晶圆制造厂商等下游厂商的需求而不断提高工艺水平以及产品性能,随之对公司的研发能力、工艺水平不断提出更高要求。对于同一代工艺制程,半导体设备企业也会不断升级优化从而提升良率,公司必须及时研发相匹配的零部件产品以应对下游厂商不断提升的技术要求。 报告期内,公司半导体特殊涂层零部件中来自成熟制程的收入占比分别为77.76%、74.70%、74.30%,占比相对较高。公司下游客户不断加大在先进制程领域的投入,若产品研发不能及时满足先进工艺制程及先进技术路线演进的需求,或无法实现关键技术突破导致产品性能无法达到客户先进制程产品的预期要求,公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。 (二)核心技术泄密与技术人才流失的风险 公司的持续发展和创新依赖于长期自主研发过程中积累的核心技术和相关储备技术。为了防止核心技术泄密,公司进行了一系列严格的保密管理,且与核心人员签署了保密及竞业限制协议。近年来,半导体设备零部件市场需求不断增长,行业竞争日益激烈。如若公司核心技术保密措施不能得到有效执行,或因行业不正当竞争导致核心技术泄密,亦或因行业内其他公司提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台导致技术人才流失等,均可能存在公司丧失核心竞争力的风险。 (三)国产化替代进程加速、行业竞争加剧的风险 由于行业壁垒高、国内起步较晚,全球半导体零部件供应链依然由日本、韩国、欧美等海外企业占据绝对主导地位,而国内半导体零部件整体国产化率较低,特别是高端领域国产替代需求极为迫切。随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码,围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋激烈,国内半导体设备厂商加快国产化进程,与具备技术实力的零部件厂商开展验证和量产,设备零部件国产化率正在稳步提高。在下游市场需求带动和国家产业政策的推动下,越来越多的国内厂商开始参与半导体设备零部件、核心材料技术研发和业务拓展。根据华泰证券研究所数据,2025年国内半导体设备国产化率预计为 23%。2026年国内半导体设备国产化率预计提升至 29%。 如若未来行业进入者增加,市场竞争加剧,或公司未来无法持续提升技术实力、产品性能或产品供给能力去有效应对日趋激烈的市场竞争,将导致公司产品的竞争力或产品价格下降,从而对公司的盈利能力产生不利影响。 (四)客户集中度较高的风险 报告期内,公司向前五大客户的销售收入合计分别为 14,566.62万元、22,140.01万元、44,440.88万元,占同期营业收入的比例分别为 86.17%、86.19%、89.65%,主要因为半导体产业技术门槛高、研发周期长、投资额较大,行业特性导致下游单个设备企业与晶圆制造企业规模较大且集中度较高。客户 A、客户 B作为行业龙头企业,市场份额较高,报告期内公司向客户 A、客户 B销售占比合计分别为 46.41%、69.74%、64.79%,客户较为集中。 若客户 A、客户 B等主要客户经营状况发生较大不利变化,或公司无法维护与现有主要客户的稳定合作关系,持续获取订单并转化为收入,亦或是由于行业景气度下降,公司主要客户需求减少同时公司无法有效开拓新客户资源,则将对公司的经营业绩的可持续性产生不利影响。 (五)新产品验证或新应用领域拓展不达预期的风险 报告期内,公司的产品主要包括半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料,其中半导体设备特殊涂层零部件收入占报告期各期营业收入九成以上。未来,公司将进一步在键合、外延、离子注入、氧化扩散、清洗、先进封装等领域陆续进行产品验证、市场开拓,并持续拓展国防军工、航空航天、核工业等前沿战略领域。 公司成为客户的合格供应商,一般需要完成质量体系认证、特种工艺制程认证、首件试制等环节,方可具备为客户大批量生产的资格,认证周期较长。如若公司新产品开发或首件认证不达预期或不具备竞争优势,或公司无法突破现有产品应用领域,未能在新的产品应用领域实现有效拓展并实现规模化收入,将对盈利能力与可持续增长空间产生不利影响。 (六)单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险 公司产品的主要原材料包括陶瓷基底、金属基底等。为保障原材料质量、供应渠道和生产工艺的稳定性,公司对陶瓷基底、金属基底等重要材料通常会选择1-2家供应商作为长期合作伙伴,与主要供应商建立长期稳定的合作关系,有利于保证产品质量稳定。报告期内,公司向前五大供应商的采购占比分别为54.05%、66.62%、79.44%;其中,公司向珂玛科技采购占比分别为 33.75%、48.47%、38.06%,存在单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险。 如若珂玛科技等主要供应商的生产经营产生波动,或者受上游材料市场或其他因素影响,无法按时、保质保量地供应公司原材料,且公司短期内找不到相应替代原材料,将会对公司生产经营产生不利影响。 (七)关联交易的风险 报告期内,公司与关联方之间存在销售商品及服务等关联交易。其中,公司向客户 B销售金额分别为 4,454.73万元、8,104.45万元、12,900.25万元,占当期收入比重分别为 26.35%、31.55%、26.02%,交易金额及占比较高。公司向客户 B销售具有商业合理性:一方面客户 B在半导体设备领域具有较高的市场占有率,另一方面公司刻蚀设备零部件有效匹配了客户 B的性能需求。报告期内,公司与关联方的交易定价公允,不存在利益输送的情形。 公司预计未来仍将存在一定的关联销售,若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管理制度,无法有效控制关联交易规模,或关联交易定价不公允或不合理,或者未能履行关联交易决策、审批程序,则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。 (八)应收账款增加的风险 报告期各期末,公司应收账款的账面价值分别为 8,964.78万元、15,619.35万元、20,701.24万元,占总资产的比例分别为 22.50%、20.52%、19.05%,公司应收账款周转率分别为 1.83次、1.80次、2.27次。报告期内,随着业务扩张、销售规模不断扩大,公司应收账款余额快速提高,坏账准备有所增长。 如若未来公司应收账款增幅较大,主要客户经营状况出现不利变化或付款大幅延迟,公司应收账款周转率可能下降、计提的坏账准备可能增加,继而可能对公司的生产经营和业绩造成不利影响。 第二节 股票上市情况 一、股票注册及上市审核情况 (一)编制上市公告书的法律依据 本上市公告书是根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2026年修订)》等有关法律、法规及规范性文件的规定,并按照《深圳证券交易所发行与承销业务指引第 1号——股票上市公告书内容与格式(2025年修订)》编制而成,旨在向投资者提供有关公司首次公开发行股票上市的基本情况。 (二)中国证监会予以注册的决定及其主要内容 公司首次公开发行股票并在创业板上市已获中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2026〕1207号),具体内容如下: “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前,你公司如发生重大事项,应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。” (三)深圳证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 经深圳证券交易所《关于成都超纯应用材料股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》(深证上〔2026〕1116号)同意,公司发行的人民币普通股股票在深圳证券交易所创业板上市交易,证券简称“超纯应材”,证券代码“301717”;本次首次公开发行股票中的 17,426,366股人民币普通股股票自 2026年 8月 11日起可在深圳证券交易所上市交易。其余股票的可上市交易时间按照有关法律法规规章、本所业务规则及公司相关股东的承诺执行。 二、公司股票上市的相关信息 1、上市地点及上市板块:深圳证券交易所创业板 2、上市时间:2026年 8月 11日 3、股票简称:超纯应材 4、股票代码:301717 5、本次公开发行后的总股本:10,184.6154万股 6、本次公开发行的股票数量:2,546.1539万股,本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份 7、本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量:1,742.6366万股 8、本次上市的有流通限制或者限售安排的股票数量:8,441.9788万股 9、参与战略配售的投资者在本次公开发行中获得配售的股票数量和限售安排:本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划、其他参与战略配售的投资者组成,根据最终确定的发行价格,发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划最终战略配售股份数量为 254.6000万股,占本次发行数量的 10.00%;其他参与战略配售的投资者最终战略配售股份数量为 454.6140万股,占本次发行数量的 17.85%。参与战略配售的投资者获配股票的限售期为 12个月,限售期自本次公开发行的股票在深交所上市之日起开始计算。限售期届满后,参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和深交所关于股份减持的有关规定。 10、发行前股东所持股份的流通限制及期限:详见本上市公告书“第八节 重要承诺事项”之“一、与投资者保护相关的承诺”之“(一)关于所持有股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。 11、发行前股东对所持股份自愿限售的承诺:详见本上市公告书“第八节 重要承诺事项”之“一、与投资者保护相关的承诺”之“(一)关于所持有股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。 12、本次上市股份的其他限售安排:本次发行的股票中,网上发行的股票无流通限制及限售期安排,自本次公开发行的股票在深交所上市之日起即可流通。 网下发行部分采用比例限售方式,网下投资者应当承诺其获配股票数量的 10%(向上取整计算)限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 6个月。即每个配售对象获配的股票中,90%的股份无限售期,自本次发行股票在深交所上市交易之日起即可流通;10%的股份限售期为 6个月,限售期自本次发行股票在深交所上市交易之日起开始计算。本次发行中网下比例限售 6个月的股份数量为943,033股,占网下发行总量的 10.09%,占本次公开发行股票总量的 3.70%。 13、公司股份可上市交易日期:
15、上市保荐人:华泰联合证券有限责任公司 三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准及公开 发行后达到所选定的上市标准情况及其说明 公司结合自身状况,选择适用《创业板股票上市规则》中 2.1.2条中第(一)项标准:“最近两年净利润均为正,累计净利润不低于 1亿元,且最近一年净利润不低于 6,000万元”作为创业板上市标准。 2024年和 2025年,发行人归属于母公司所有者的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据)分别为 8,295.22万元和 18,474.73万元,满足最近两年净利润均为正,累计净利润不低于 1亿元,且最近一年净利润不低于 6,000万元。 第三节 发行人及实际控制人、股东情况 一、发行人基本情况 1、中文名称:成都超纯应用材料股份有限公司 2、英文名称:Chengdu Ultra Pure Applied Materials Co., LTD. 3、注册资本:7,638.4615万元(发行前) 4、法定代表人:柴杰 5、住 所:成都市双流区西航港空港二路 1166号 6、经营范围:一般项目:半导体器件专用设备制造;新型膜材料制造;特种陶瓷制品制造;技术玻璃制品制造;石墨及碳素制品制造;真空镀膜加工;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;新型金属功能材料销售;高性能纤维及复合材料制造;密封件制造;半导体分立器件制造;技术玻璃制品销售;光学玻璃销售;玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造;光学玻璃制造;玻璃制造;功能玻璃和新型光学材料销售;显示器件制造;电子专用材料制造;电子专用设备销售;新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料销售;光电子器件制造;电子专用设备制造;工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件制造;电气设备销售;电子产品销售;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 7、主营业务:主要从事半导体设备特殊涂层零部件和精密光学器件的研发、生产和销售。 8、所属行业:根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3985电子专用材料制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.3高储能和关键电子材料制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》(2023年),公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”。 9、电 话:028-85882022 10、传 真:028-85887726 11、电子邮箱:ir@upam.cn 12、董事会秘书:周哲 二、发行人董事、高级管理人员及其持有股票、债券情况 本次发行前,公司董事、高级管理人员及其持有股票、债券情况如下:
三、发行人控股股东及实际控制人情况 (一)发行人控股股东及实际控制人情况 本次发行前,发行人控股股东、实际控制人为柴杰。柴杰为公司的第一大股东,直接持有公司 41.89%的股份,通过嘉泽和畅间接控制公司 3.26%股份的表决权,通过嘉田和新间接控制公司 3.08%股权表决权,合计控制公司 48.23%的表决权;柴林直接持有公司 20.61%的股份,系柴杰之兄,为柴杰的一致行动人。 柴杰及其一致行动人合计控制公司 68.84%的表决权。 柴杰的基本信息如下: 柴杰先生,1973年 4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。 1994年 7月毕业分配至西南技术物理研究所;1995年 8月至 1998年 6月,任职于中国电子进出口四川公司,1998年 7月至 2002年 1月,担任四川省对外经济贸易总公司部门经理;2002年 1月至 2005年 8月,探索创业机会及筹备公司创立;2005年 8月至 2005年 10月,担任超纯有限总经理;2005年 10月至 2022年 6月,担任超纯有限执行董事、总经理;2022年 6月至 2024年 12月,担任超纯有限董事长、总经理;2024年 12月至今,担任公司董事长、总经理。 (二)本次上市前发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 本次发行后上市前,公司与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图如下所示: 四、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划、员工 持股计划具体情况 截至本上市公告书出具之日,发行人不存在已经制定且尚未实施的股权激励计划或其他上市后行权安排,也不存在已经制定且尚在实施的股权激励计划或其他上市后行权安排,但存在部分员工通过持股平台持股的情况。 (一)公司股权激励基本情况 1、第一轮股权激励 2021年 9月,公司实施股权激励,注册资本由 1,000.00万元增加至 1,049.02万元,增加的 49.02万元出资额由员工持股平台嘉泽和畅认缴,增资价格为 7元/出资额。34名激励对象通过出资持有嘉泽和畅的合伙份额,从而间接持有公司股权。 2025年 12月,柴杰通过出让嘉泽和畅的合伙份额对 1名激励对象进行激励。 2、第二轮股权激励 2023年 1月,公司实施股权激励,注册资本由 1,292.39264万元增加至1,339.26264万元,增加的 46.87万元出资额由员工持股平台嘉田和新认缴,增资价格为 28.6元/出资额。18名激励对象通过出资持有嘉田和新的合伙份额,从而间接持有公司股权,其中柴杰持有的合伙份额为股权激励预留。 2023年 8月、2024年 1月,柴杰通过出让嘉田和新出资额对 2名激励对象进行激励。2025年 6月,剩余的股权激励预留份额全部授予柴杰。2025年 10月,柴杰通过出让嘉田和新的合伙份额对 1名激励对象进行激励。 (二)人员构成 为实施股权激励计划,公司设立了嘉泽和畅、嘉田和新员工持股平台。截至本上市公告书签署日,员工持股平台人员构成情况如下: 1、嘉泽和畅
五、发行人股本结构变动及前十名股东情况 (一)本次发行前后的股本结构变动情况 本次发行前公司总股本为 7,638.4615万股,本次向社会公开发行人民币普通股 2,546.1539万股,占发行后总股本的比例为 25%,发行后公司总股本为10,184.6154万股。本次发行前后公司的股权结构变动情况如下表所示:
注2:公司本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份; 注3:公司本次发行不涉及超额配售选择权; 注4:表格中合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,系由于四舍五入所致。 (二)前十名股东持有公司股份情况 本次发行结束后上市前,公司股东总数为 26,449户,其中前十名股东的持股情况如下:
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