三井载体铜箔2030年大扩产 mSAP驱动PCB上游爆发

时间：2026年08月09日 18:41:44 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，三井金属将载体铜箔2030年产能目标从560万平/月上调至800万平/月，HVLP铜箔同期扩产规划也大幅提升。同时8月初普通E布价格再次提价1.6元/米至10.2元/米，AI算力相关企业资本开支未见放缓，美联储加息预期降温进一步提振市场信心。

　　
　　券商披露研报指出，本周AI-PCB上游及玻璃基板等科技材料在7月深度调整后出现强劲修复，其中mSAP方向表现尤为突出。研报认为，三井等日系企业在自身优势领域加速扩产，既顺应mSAP工艺对高端铜箔和电子布的拉动趋势，也凸显其技术领先地位。

　　
　　研报指出，随着Rubin架构预热及二代布、HVLP铜箔进入放量窗口，mSAP-PCB预期持续升温，将直接带动载体铜箔、直写光刻设备等上游环节需求显著增长。新技术升级正成为AI材料估值提升的核心驱动力，Q布、PTFE、玻璃基板、陶瓷基板等方向均有望受益。

　　
　　此外，国产GPU扩产加快推动先进封装需求全面加速，玻璃基板产业趋势明确，国内外设备厂商出货预期持续上修。光通信扩产节奏加快，也将拉动高纯石英等材料需求。出海业务同样保持高景气，相关公司海外高毛利订单快速增长。整体看，AI新材料板块正迎来多重积极催化，相关产业链公司有望获得显著业绩增量。