AI驱动全球半导体资本开支进入军备竞赛

时间：2026年08月07日 20:20:25 中财网

　　AI服务器与数据中心需求持续高速增长，正推动全球半导体制造投资进入新一轮扩张周期。最新数据显示，全球半导体项目正由规划阶段快速转向厂房建设、洁净室施工和设备搬入，头部企业资本开支集体维持高位并出现上调。

　　
　　一份联合研报指出，储存扩产周期下，全球半导体资本开支进入新一轮“军备竞赛”。研报认为，本轮开支高度集中于先进逻辑、先进DRAM、HBM、NAND及先进封装等高价值环节。算力芯片升级让先进制程需求大增，而高带宽存储已成为AI服务器的关键性能瓶颈，晶圆制造与先进封装产能需同步扩张。

　　
　　研报指出，美光2026财年资本开支指引已从年初的180亿美元上调至超过270亿美元，增量重点投向先进DRAM、HBM、先进NAND及新增设施。台积电2026年资本预算为600-640亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装。三星维持多年高资本开支，覆盖DRAM、HBM、V-NAND及先进封装；SMIC 2026年资本开支预计与2025年的81亿美元相当，长鑫存储则拟投入295亿元推进DRAM量产线和技术升级。

　　
　　研报认为，资本开支结构向高价值领域集中，且新建晶圆厂与存量产线升级同步推进，投资将逐步转化为实际产能。随着全球北美、新加坡、中国大陆、韩国等地项目密集落地，工程需求与设备需求有望持续兑现，为半导体产业链带来显著拉动。整体来看，行业对AI长期增长的信心正转化为实质性资本投入，相关领域有望迎来发展机遇。