[中报]广合科技(001389):2026年半年度报告

时间：2026年08月07日 20:11:45 中财网

原标题:广合科技:2026年半年度报告

广州广合科技股份有限公司 2026年半年度报告


2026年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人(会计主管人员)黄智明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

公司已在报告中描述可能存在的风险，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义........................................ 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ........................................... 8 第四节 公司治理、环境和社会........................................ 22 第五节 重要事项 ................................................... 24 第六节 股份变动及股东情况.......................................... 31 第七节 债券相关情况 ............................................... 38 第八节 财务报告 ................................................... 39 备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
三、在香港联交所网站公布的2026年半年度报告；
四、载有法定代表人签字和公司盖章的2026年半年度报告全文及摘要原件； 五、以上备查文件的备置地点：广州保税区保盈南路22号2楼证券事务办公室。


释义

释义项	指	释义内容
广合科技、广州广合、公司、本公司	指	广州广合科技股份有限公司
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
香港联交所	指	香港联合交易所有限公司
黄石广合	指	黄石广合精密电路有限公司
广合国际	指	广合科技（国际）有限公司
东莞广合	指	东莞广合数控科技有限公司
广合控股	指	Delton Investment Holdings Limited
泰国广合	指	Delton Technology (Thailand) Co.,Ltd.
臻蕴投资	指	广州臻蕴投资有限公司，系本公司控股股东
广生投资	指	深圳广生投资企业（有限合伙），系本公司股东
广财投资	指	深圳广财投资企业（有限合伙），系本公司股东
印制电路板/PCB	指	英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子 零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板，又可称为印制线路板
HDI	指	高密度互连线路板
GPU	指	图形处理器（Graphics Processing Unit）。一种 专门用于并行计算任务的微处理器，最初应用于图 形渲染，现已被广泛部署于人工智能、高性能计算 及数据中心领域
BGA	指	Ball Grid Array Package，球栅阵列封装，一种封 装方式
ERP	指	Enterprise Resource planning，企业资源管理， 是指建立在信息技术基础上整合企业管理理念、业 务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件 于一体的企业资源管理系统
Prismark	指	美国Prismark Partners LLC ，是印制电路板及其 相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在PCB 行业有较大影响力
报告期	指	2026年1月1日至2026年6月30日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称	广合科技	股票代码	001389（A股）、01989（H股）
变更前的股票简称（如有）	无
股票上市证券交易所	深圳证券交易所、香港联合交易所
公司的中文名称	广州广合科技股份有限公司
公司的中文简称（如有）	广合科技
公司的外文名称（如有）	Delton Technology(Guangzhou) Inc.
公司的外文名称缩写（如 有）	DELTON
公司的法定代表人	肖红星

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	曾杨清	陈炜亮、黄淑芳
联系地址	广州保税区保盈南路22号	广州保税区保盈南路22号
电话	020-82211188-2885	020-82211188-2885
传真	020-82210929	020-82210929
电子信箱	stock@delton.com.cn	stock@delton.com.cn

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
?适用 □不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网址	深圳证券交易所（http://www.szse.cn）、 香港联合交易所有限公司网站（www.hkexnews.hk）
公司披露半年度报告的媒体名称及网址	《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《经济参考网》、巨 潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
公司半年度报告备置地点	广州保税区保盈南路22号2楼证券事务办公室

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	4,388,260,234.74	2,424,753,430.89	80.98%
归属于上市公司股东的净利润（元）	955,588,247.43	491,583,351.57	94.39%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元）	939,402,064.37	477,553,222.35	96.71%
经营活动产生的现金流量净额（元）	936,892,416.06	453,102,610.13	106.77%
基本每股收益（元/股）	2.14	1.16	84.48%
稀释每股收益（元/股）	2.13	1.16	83.62%
加权平均净资产收益率	16.05%	14.81%	1.24个百分点
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年度末增减
总资产（元）	12,914,312,903.34	7,542,073,240.92	71.23%
归属于上市公司股东的净资产（元）	7,928,821,944.25	3,978,084,998.00	99.31%

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	金额	说明
非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）	395,668.31
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、 按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）	902,257.54
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和 金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益	18,171,372.29
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-71,253.04
减：所得税影响额	3,211,862.04
合计	16,186,183.06

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业发展情况
公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），
其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有
“电子产品之母”之称。PCB 产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是
全球 PCB 主要的生产基地。PCB 作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家
或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB 行业的发展与下游需求密切相关，下
游行业的应用需求对 PCB 的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动 PCB 行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，
PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。

根据Prismark 2026年Q1最新报告，受益于数据中心、AI服务器、高性能计算等AI相关产品的需求增长，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约858.36亿美元，同比增长约16.7%，明显超越行业过往增速。从
应用领域看，受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI 板、封装基板需求强
劲增长，2025 年同比增速分别为 19.3%、29.4%、18.2%；从地域分布看，全球每个地区均实现了正增长，增长格局呈现
中国引领、东南亚补充的态势，中国大陆作为全球最大 PCB 市场，占全球产值比重超过 50%，2025 年增长率达到 20.9%；
亚洲地区（除日本、中国大陆外）2025年PCB产值复合增长达到 12.3%，是除了中国大陆以外全球PCB产值增速最快的
地区，越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为产能转移核心承接地，助力中国 PCB 企业形成全
球供应链双基地格局。尽管 PCB 行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔
的发展空间。未来，随着AI 应用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进，PCB行业将从规模扩张向高质量发展
转型，全球市场规模有望持续攀升。

2025年全球PCB产值估算
单位：亿美元

项目	多层板			HDI	封装基板	软板	其它	总计
	4-6层	8-16层	18层以上
美洲	7.36	12.99	5.02	4.55	0.20	4.70	3.14	37.96
欧洲	5.16	1.81	0.73	2.05	0.59	3.49	3.91	17.74
日本	8.90	7.62	2.30	4.37	29.83	9.07	2.90	64.99
中国大陆	124.17	68.14	32.81	108.73	37.71	63.18	61.78	496.52
亚洲	21.47	23.90	11.67	42.27	80.58	48.58	12.67	241.14
总计	167.06	114.45	52.54	161.97	148.91	129.03	84.40	858.36

注：本表中亚洲指除中国大陆、日本外的其他亚洲国家或地区 数据来源：Prismark 2026年Q1报告 PCB市场在2026年开局势头异常强劲。根据Prismark 2026年Q1最新报告，2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一。这主要得益于下游客户对AI服务器、AI加速器、高速网络设备、光模
块及数据中心基础设施的持续投资。HDI板、高多层板及先进封装基板的需求尤为旺盛，反映出 AI硬件供应链的持续扩
张。

展望未来，预计PCB市场将在2026年全年保持强劲增长。根据Prismark 2026年Q1最新报告，由于AI基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资，2026 年全年预计全球 PCB 产值增长 18.8%，增速远高于历史平
均水平。

（二）公司业务、产品及行业地位
广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广
泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约九成，
是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的
核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速 PCB 领域的研
究。公司拥有多项应用于各类服务器 PCB 板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。

公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级
“制造业单项冠军产品”，公司“AI 服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会 2025 年科技进步奖三等奖，
“超小台阶阶梯金手指 PCB 关键技术的研发及应用”项目荣获 2025 年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高
性能计算(HPC)的大 BGA 服务器主板”获 2025 年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。此外，公司“高端服务器用高
性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大 BGA 服务器主板”、“AI 服务器超高阶高多层复合基板”等多项核
心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。

经过多年深耕与积累，公司在客户资源、研发创新、精益管理及智能制造等领域构筑起多维竞争优势，稳居行业前
列，尤其在服务器用 PCB 这一高端细分市场确立了领先地位，已成为 PCB 行业内具有重要影响力的品牌之一。公司与全
球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，涵盖服务器全球前10大服务器制造商中的8家，产品广泛应
用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发红利。公司连续多年荣登中国印制电路行业
协会（CPCA）、Prismark、N.T.Information 等权威机构发布的 PCB 百强企业榜单，行业地位与品牌价值获得持续认可。

（三）公司经营模式
二十年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速 PCB 领域的研究，形成了以服务
器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、 端”的
发展战略；逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和 PCB 企业为补
充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。

公司商业模式成熟度较高，主营业务稳定，报告期内主要经营模式未发生变化。

（四）主营业务分析
2026 年上半年，公司继续紧抓算力硬件需求增长机遇，以技术创新驱动产品结构优化，并依托数字化技改实现现有
工厂提效与新工厂产能释放并举，推动经营业绩稳步增长。2026年上半年公司实现营收43.88亿元，同比增长80.98%，
实现净利润9.56亿元，同比增长94.39%。

1、报告期内，作为公司主力制造基地的广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序，并深化数字化升级，实现产能和技术
能力的进一步提升，助力产品结构全面优化，交付竞争力显著增强。在营收规模扩大的同时，盈利能力与运营效率指标
均保持健康增长。目前，广州工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能，以响应日益增长的客户需求，
缓解当前产能紧张局面。

2、报告期内，公司“云擎智造基地项目”建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础；该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力，并配套 M-Sap 工艺，未来将聚焦高多层与 HDI 高端产品的研发制造。目前，公司已开始“云擎智造基地项目
（二期） ”的筹建工作。

3、报告期内，泰国工厂 100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度契合海外客户需求，凭借智能化与自动化生产优
势，在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。目前泰国工厂建设正有序推进，预计 2026 年 Q4 新增产能，将进一步推升泰
国工厂整体产值与盈利能力。

4、报告期内，公司聚焦算力应用战略，持续推动核心客户认证工作，各部门紧密协同，高效配合客户审查，为后续
量产订单转化及深度合作奠定坚实基础。

二、核心竞争力分析
1、客户资源优势
PCB 作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品性能，尤其是以服务器为代表的中高端
PCB 领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，保障持续迭代的需求，客户会与 PCB 供应商建立稳定牢固
的合作关系。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，涵盖服务器全球前10大服务器制造商
中的8家，产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发红利。公司积极参与
客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得
客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”等奖项，公司在算力服务器 PCB 市场树立起良好的品牌
形象。此外，公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户。

2、技术研发优势
公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心。公司研究
院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，
另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和
升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产
品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品
品质提供技术保证。

3、快速响应优势
公司始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，通过 JDM（Joint Design Manufacture）业务模式打通需求、研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服务。为客户提供
包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在客户产品开发验证阶段，公
司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务，并与客户一起对测试验证的结果进行分析，制定优化方案调整材料
选择和工艺制程，以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同客户提供定制化服务的过程中积累行业经验，通过
长期在行业内的深度耕耘，公司在行业客户中树立了良好品牌形象。

4、管理优势
公司现已拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在市场研究、业务技术、品质管理方面具
有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术推向市
场。

公司对生产经营过程中的成本控制非常重视，持续推行精益生产管理，公司创建了综合成本独立核算及评价体系，
从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解，配套制定相应的数据收集、分析和
考核激励机制，已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管理体系，持续开展精益管理、降本
增效的工作，推行管理优化和改善，公司已形成了较强的成本控制能力，确保了公司在竞争激烈的 PCB 行业中持续健康
发展。

公司产品品质保持稳定，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为业务发展提供了良好的品质保证。

在与客户的长期合作过程中公司建立了全面的质量管理体系，公司按照相关质量体系的要求制定了覆盖供应商认证管理、
物料检验、生产过程控制、销售订单及客户服务的全流程体系控制文件，并定期对控制文件执行情况进行内部审查和稽
核，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司使用 ERP 系统对物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单
发货等环节进行全面的信息记录和跟踪，建立了可靠的数据追溯系统，为质量问题的分析和改进提供了技术保障。

5、绿色环保生产优势
公司建立年度可持续发展（ESG）常态化发布机制，以顶层设计统筹全局推进，压实各业务单元主体责任，将 “双
碳” 战略目标全面嵌入运营业务链条，确保碳达峰碳中和总体目标、战略思路与实施路径深度契合公司整体发展战略。

在此框架下，公司制定并落地《广合科技集团碳管理程序》，构建全流程温室气体排放规范化管控体系，持续降低单位
产值排放强度，科学管控碳减排成本，以系统化碳管理驱动企业高质量可持续发展。绿色发展绝非企业发展的负担，而
是公司筑牢长期核心竞争力、保障未来数十年稳健发展的战略基石。凭借绿色制造的深耕实践与成效，公司持续斩获权
威认可：获评国家级绿色工厂、省级节水标杆企业、无废工厂、2024 年度绿色制造与环保优秀企业、2025 IPC中国ESG
标杆企业等荣誉。

三、主营业务分析
1、概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、主要财务数据同比变动情况
单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	4,388,260,234.74	2,424,753,430.89	80.98%	算力领域客户需求强劲,公司产品量价齐 升，带动营业收入增长
营业成本	2,664,863,860.19	1,541,794,186.73	72.84%	公司营业收入增长，营业成本相应增长
销售费用	101,161,050.44	59,389,092.43	70.34%	公司营业收入增长，销售费用相应增加
管理费用	104,930,816.41	99,874,040.32	5.06%	基本保持稳定
财务费用	118,679,609.69	-5,567,200.15	不适用	外币折算损失增加
所得税费用	121,212,869.66	72,069,373.42	68.19%	利润总额增加，所得税费用相应增加
研发投入	230,105,083.90	117,019,895.63	96.64%	为增强公司产品的竞争优势，公司不断加 大技术创新和研发投入
经营活动产生的 现金流量净额	936,892,416.06	453,102,610.13	106.77%	营业利润增加，经营活动产生的现金流量 净额相应增加
投资活动产生的 现金流量净额	-1,669,171,781.24	-410,388,107.54	306.73%	公司扩产增加投资所致
筹资活动产生的 现金流量净额	2,848,256,119.32	-114,849,848.52	不适用	主要是2026年收到港股上市募集资金所 致
现金及现金等价 物净增加额	2,102,064,839.55	-57,458,748.73	不适用	主要是2026年收到港股上市募集资金及 公司盈利能力上升所致

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

3、营业收入构成
单位：元

	本报告期		上年同期		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	4,388,260,234.74	100.00%	2,424,753,430.89	100.00%	80.98%
分行业
印制电路板	4,086,939,286.33	93.13%	2,265,210,083.30	93.42%	80.42%
其他业务收入	301,320,948.41	6.87%	159,543,347.59	6.58%	88.86%
分产品
印制电路板	4,086,939,286.33	93.13%	2,265,210,083.30	93.42%	80.42%
其他业务收入	301,320,948.41	6.87%	159,543,347.59	6.58%	88.86%
分地区
境内销售	916,182,250.00	20.88%	657,830,748.46	27.13%	39.27%
境外销售	3,170,757,036.33	72.26%	1,607,379,334.84	66.29%	97.26%
其他业务收入	301,320,948.41	6.87%	159,543,347.59	6.58%	88.86%

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
印制电路板	4,086,939,286.33	2,641,647,649.08	35.36%	80.42%	72.19%	3.09个百分点
分产品
印制电路板	4,086,939,286.33	2,641,647,649.08	35.36%	80.42%	72.19%	3.09个百分点
分地区
境内销售	916,182,250.00	790,628,658.62	13.70%	39.27%	32.80%	4.20个百分点
境外销售	3,170,757,036.33	1,851,018,990.46	41.62%	97.26%	97.16%	0.03个百分点

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
□适用 ?不适用

五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

	本报告期末		上年末		比重增减	重大变动说明
	金额	占总资 产比例	金额	占总资 产比例
货币资金	2,642,327,035.76	20.46%	519,789,358.85	6.89%	13.57%	主要是 2026 年收到港股上 市募集资金及公司盈利能力 上升所致
应收账款	2,833,725,181.65	21.94%	1,936,629,259.26	25.68%	-3.74%	主要是报告期营业收入增 加，期末应收账款相应增加 所致
存货	1,383,627,690.79	10.71%	764,445,667.38	10.14%	0.57%	主要是公司报告期销售订单 增加，各类存货价值增加所 致
长期股权投资	20,203,062.67	0.16%	11,803,458.39	0.16%	-0.0001%	公司对联营企业追加投资 900万元
固定资产	3,736,126,745.21	28.93%	3,029,315,752.93	40.17%	-11.24%	主要是广州工厂、泰国工厂 扩产和新购置宿舍楼所致
在建工程	844,673,127.08	6.54%	254,595,042.78	3.38%	3.16%	主要是广州工厂、泰国工厂 扩产所致
使用权资产	2,503,387.29	0.02%	2,913,283.39	0.04%	-0.02%	无重大变化
短期借款	252,370,861.47	1.95%	267,962,066.81	3.55%	-1.60%	无重大变化
合同负债	15,461,342.71	0.12%	6,052,856.81	0.08%	0.04%	无重大变化
长期借款	393,304,581.46	3.05%	318,000,693.32	4.22%	-1.17%	无重大变化
租赁负债	1,930,669.82	0.01%	2,314,372.20	0.03%	-0.02%	无重大变化

2、主要境外资产情况
?适用 □不适用

资产的具 体内容	形成 原因	资产规模	所在地	运营模 式	保障资产安全性的控制 措施	收益状况	境外资产 占公司净 资产的比 重	是否存 在重大 减值风 险
泰国广合	设立	96,285.79 万元	泰国巴 真府金 池工业 园	生产、 销售	公司自主管理，对子公 司各项重大方案进行审 核、审批，对子公司的 资产经营和资金、财务 运作进行监督，控制经 营和投资风险。	17,664.19 万元	12.14%	否
其他情况 说明	无

3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：万元

项目	期初数	本期公允 价值变动 损益	本期投资 收益	计入权益的 累计公允价 值变动	本期 计提 的减 值	本期购买金 额	本期出售金 额	其他变动	期末数
金融资产
1.交易性金融资 产（不含衍生金 融资产）	19,046.83	-	88.10	-	-	27,000.OO	46,134.93	-	-
2.衍生金融资产	304.45	1,729.04	-	-	-	393,579.OO	394,771.88	479.60	1,320.21
上述合计	19,351.28	1,729.04	88.10	-	-	27,000.OO	46,134.93	-	1,320.21
金融负债	-	-	-	-	-	-	-	479.60	479.60

其他变动的内容
无。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
单位：元

项 目	账面余额	账面价值	受限类型	受限原因
货币资金	129,894,253.09	129,894,253.09	使用受限	主要为银行承兑汇票保证金
应收票据	19,755,413.36	19,755,413.36	使用受限	承兑汇票已背书贴现未到期
固定资产	526,403,697.72	459,012,003.19	抵押	银行授信抵押
无形资产	29,514,669.32	26,657,644.84	抵押	银行授信抵押
合计	705,568,033.49	635,319,314.48	-	-

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额（元）	上年同期投资额（元）	变动幅度
2,152,453,373.15	1,150,399,557.14	87.10%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元

项目名称

投资 方式

是否为 固定资 产投资

投资项目 涉及行业

本报告期投入金 额

截至报告期末累计 实际投入金额

资金来源

项目进 度

预计 收益

截止报告期 末累计实现 的收益

未达到计划 进度和预计 收益的原因

披露日 期（如 有）

披露索引（如有）

泰国工程

自建

是

印制电路 板

342,839,160.07

1,231,689,189.97

自有资金、H 股募集资金

75.22%

/

/

/

/

/

云擎智造 基地项目

自建

是

印制电路 板

200,524,601.66

254,288,610.22

自有资金、H 股募集资金

11.97%

/

/

/

2025 年8月 28日

关于拟购买土地使 用权并投资建设云 擎智造基地项目的 公告（2025-049）

合计

--

--

--

543,363,761.73

1,485,977,800.19

--

--

/

/

--

--

--

4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 ?不适用
（2） 衍生品投资情况
?适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
?适用 □不适用
单位：万元

衍生品投资类型	初始投 资金额	期初金额	本期公允价值 变动损益	本期投资收益	计入权益的累 计公允价值变 动	报告期内购入 金额	报告期内售出 金额	期末金额	期末投资金额 占公司报告期 末净资产比例
远期外汇		304.45	1,729.04	-	-	393,579.00	394,771.88	840.61	0.11%
结构性存款		19,046.83	-	88.10	-	27,000.00	46,134.93	-	-
合计		19,351.28	1,729.04	88.10	-	420,579.00	440,906.81	840.61	0.11%
报告期内套期保值业务的会计 政策、会计核算具体原则，以 及与上一报告期相比是否发生 重大变化的说明		公司根据财政部《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第 24 号——套期会计》、《企业会计准则第 37 号 ——金融工具列报》等相关规定及其指南，对拟开展的外汇衍生品交易业务进行相应的核算和披露，反映资产负债表及损益表相关项 目，与上一报告期相比没有发生重大变化。
报告期实际损益情况的说明		本报告期计入当期损益：公允价值变动损益 1,729.04 万元；交易性金融资产持有期间取得的投资收益88.10万元。
套期保值效果的说明		公司开展外汇衍生品交易目的是尽可能平滑汇率波动影响，适度开展外汇衍生品交易业务能提高公司应对外汇波动风险的能力，禁止 任何风险投机行为，进一步提高公司应对外汇波动风险的能力，有效的规避和防范外汇汇率波动，提高公司财务的稳定性。
衍生品投资资金来源		1、远期外汇来源自有资金； 2、结构性存款来源闲置的募集资金。
报告期衍生品持仓的风险分析 及控制措施说明（包括但不限 于市场风险、流动性风险、信 用风险、操作风险、法律风险 等）		1、公司建立了完备的内部控制和风险控制制度《远期结售汇业务工作指引》，对外汇衍生品交易的操作原则，内部流程，部门审批人 以及信息保密等作了明确规定； 2、公司开展的外汇衍生品交易以减少汇率波动对公司经营影响为目的，禁止任何风险投机行为；公司对预计发生的市场风险、流动 性风险等其他风险进行了充分的评估和有效控制。
已投资衍生品报告期内市场价 格或产品公允价值变动的情 况，对衍生品公允价值的分析 应披露具体使用的方法及相关 假设与参数的设定		根据外部金融机构的市场报价确定公允价值变动。
涉诉情况（如适用）		未涉诉

2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资
□适用 ?不适用
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。

5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元

募集 年份	募集方 式	证券上市 日期	募集资金 总额	募集资金 净额（1）	本期已使 用募集资 金总额	已累计使 用募集资 金总额 （2）	报告期末募集资 金使用比例 （3）=（2）/ （1）	报告期内变 更用途的募 集资金总额	累计变更 用途的募 集资金总 额	累计变更 用途的募 集资金总 额比例	尚未使用 募集资金 总额	尚未使用 募集资金 用途及去 向	闲置两年 以上募集 资金金额
2024	首次公 开发行	2024年04 月02日	73,728.9	65,345.85	13,037.95	57,101.64	87.38%	-	-	-	9,304.95	进行现金 管理及存 放于募集 资金专项 账户	-
合计	--	--	73,728.9	65,345.85	13,037.95	57,101.64	87.38%	-	-	-	9,304.95	--	-

募集资金总体使用情况说明：
本报告期募集资金使用金额为13,037.95万元。截至2026年06月30日，本公司累计使用募集资金57,101.64万元，收到闲置募集资金进行现金管理的收益为729.85万元，收
到专户存款利息扣除银行手续费的净额 330.89 万元，尚未使用的募集资金总额为 9,304.95 万元，其中使用闲置募集资金进行现金管理无尚未到期的,尚未使用的募集资金全部
存放于募集资金专项账户。

（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用

融资项 目名称	证券上市 日期	承诺投资项 目和超募资 金投向	项 目 性 质	是否已 变更项 目(含部 分变更)	募集资金 承诺投资 总额	调整后投 资总额(1)	本报告期 投入金额	截至期末 累计投入 金额(2)	截至期 末投资 进度(3) ＝ (2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本报告 期实现 的效益	截止报告 期末累计 实现的效 益	是否 达到 预计 效益	项目可 行性是 否发生 重大变 化
承诺投资项目
首次公 开发行 股票	2024年04 月02日	黄石广合精 密电路有限 公司广合电 路多高层精 密线路板项 目一期第二 阶段工程	生 产 建 设	否	66,810.52	47,552.18	13,037.95	39,307.97	82.66%	2027年04 月01日	--	--	不适 用	否
首次公 开发行 股票	2024年04 月02日	广州广合科 技股份有限 公司补充流 动资金及偿 还银行贷款	补 流	否	25,000	17,793.67	-	17,793.67	100.00%	不适用	--	--	不适 用	否
承诺投资项目小计	--	91,810.52	65,345.85	13,037.95	57,101.64	--	--	--	--	--	--
超募资金投向
首次公 开发行 股票	2024年04 月02日	不适用	不 适 用	否	-	-	-	-	-	不适用	--	--	不适 用	否
归还银行贷款（如有）	--	-	-	-	-	-	--	--	--	--	--
补充流动资金（如有）	--	-	-	-	-	-	--	--	--	--	--
超募资金投向小计	--	-	-	-	-	--	--	-	-	--	--
合计	--	91,810.52	65,345.85	13,037.95	57,101.64	--	--	-	-	--	--
分项目说明未达到计划进度、预计收益的情 况和原因（含“是否达到预计效益”选择 “不适用”的原因）	不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明	不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况	不适用
存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集 资金的情形	不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况	不适用

（未完）