[快讯]臻宝科技:使用部分超募资金投资建设新项目
重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“公司”、“臻宝科技”)全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司(以下简称“武汉臻宝”)拟使用超募资金人民币25,000万元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。 ? 公司于2026年8月6日召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》。中信证券股份有限公司(以下简称“保荐人”)对本事项出具了同意的核查意见。该议案尚需提交公司股东会审议。 ? 本次投资不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。 ? 相关风险提示:本项目实施过程中可能存在宏观政策、市场环境、团队建设、项目进度等方面的不确定性风险。敬请广大投资者理性投资,并注意投资风险。[*grid*] 发行名称 首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市 募集资金总额 172,993.51万元 募集资金净额 160,477.08万元 超募资金金额 40,724.78万元 募集资金到账时间 2026年6月18日 |
