AI算力爆发金刚石散热千亿市场重估开启

时间：2026年08月07日 17:47:03 中财网

　　数据显示，随着AI芯片算力快速提升，芯片热流密度持续攀升，传统铜铝及碳化硅等散热材料已难以有效导出热量，成为制约算力进一步升级的关键瓶颈。金刚石热导率最高可达2200W/m·K，是纯铜的5.5倍，同时兼具高稳定性与轻量化优势，有望从底层逻辑上解决这一难题。

　　
　　一份研报观点认为，金刚石散热是高算力时代的终极方案，目前0-1产业化进程已正式启动。研报指出，需求端已有Akash商用金刚石散热服务器、曙光数创金刚石铜微通道冷板以及联想3C笔记本钻石散热等多个落地案例，供给端沃尔德、四方达、惠丰钻石、力量钻石等企业纷纷发布扩产计划，并布局新疆、内蒙低电价区域推进成本下降。

　　
　　研报认为，到2030年仅AI算力领域金刚石散热市场空间有望达到480-900亿元，若叠加消费电子、新能源车、工业等场景，长期空间可达千亿级别。同时，金刚石钻针在AI驱动的M9高阶PCB材料加工中，寿命可从钨钢的200孔提升至万孔级别，能显著降低成本并提高良率，成为又一刚需应用。

　　
　　此外，金刚石在声学振膜、航天军工、量子技术和第四代半导体领域也展现多元成长潜力。我国已形成完整自主产业链，出口管制进一步凸显其战略地位。研报指出，随着海内外算力大厂订单落地、MPCVD设备良率提升以及成本持续下行，2026年下半年产业化进度值得重点跟踪，金刚石行业正迎来被AI重新定价的重大机遇，头部具备技术壁垒、客户认证和扩产能力的企业长期成长空间广阔。