易德龙AI通讯PCB电机多点爆发增长提速

时间：2026年08月06日 10:08:44 中财网

　　最新信息显示，易德龙长期深耕柔性电子制造服务领域，目前正加速从传统EMS向研发制造服务一体化的系统方案解决商转型。公司产品已从PCBA拓展到电机、电驱、电控、物联网及HMI等领域，部件也扩展至结构件和注塑件，整体价值量显著提升。数据显示，其通讯设备业务营收已连续两年实现接近40%的增长。

　　
　　券商披露研报指出，工控和通讯业务有望快速增长，公司正积极打造新增长曲线。研报认为，液冷趋势正带动EC风机需求明显增加。随着GPU热设计功耗快速上升，服务器散热从风冷向液冷演进，干冷器和冷却塔对大功率高可靠性EC风机需求提升。公司作为全球领先EC风机企业的核心供应商，北美产能扩充后能及时响应客户，有望持续提高市场份额。

　　
　　研报指出，AI基建带动服务器出货量增长，AI服务器集成度更高，对PCBA贴装精度和系统组装要求大幅提高，推动EMS行业向高附加值升级。公司通讯业务有望保持快速成长，并跟随下游客户共同受益。

　　
　　此外，研报认为公司新业务进展值得关注。射频电源控制板卡将受益于国内半导体产能持续扩张，而PCB轴向磁通电机体积小、重量轻、功率密度高、噪音低，在新能源汽车、AI服务器热管理、无人机以及具身机器人关节等领域应用空间广阔。公司已完成从物理验算到仿真的完整技术链条搭建，并在2025年德国SPS展会上成功展出，有望成为第二增长曲线。

　　
　　研报预测，公司2026年至2028年营业收入有望达到28.59亿、35.15亿和43.16亿元，归母净利润分别为2.83亿、3.59亿和4.53亿元，同比均保持23%至27%的高速增长，对应PE估值将下降至18倍、14倍和11倍。这显示公司在AI、液冷、新能源及机器人等多重热点下，业务增长动力强劲。