AI算力液冷爆发高端铜材决定系统上限

时间：2026年08月06日 10:08:42 中财网

　　数据显示，英伟达GPU功率已从A100的400W快速跃升至GB200的1000W，下一代Rubin架构将突破2300W，机柜功率也从132kW升至未来超过600kW。液冷技术正加速普及，渗透率预计从2024年的14%提升至2026年的40%。

　　
　　一份研报观点认为，液冷与高压化趋势共同驱动供电架构变革，高端铜材需求迎来爆发。研报指出，单台算力柜液冷板纯铜消耗高达800-1000公斤，液冷机架母线约120公斤，800V直流母线约220公斤。传统“有铜就行”的时代已结束，氧含量≤5PPM、耐温900℃、高平直度等严苛标准成为行业新门槛，高端铜材正决定算力系统的性能上限。

　　
　　研报认为，机架母线替代传统风冷母排成为标配，800V直流配电架构因大幅降低损耗被英伟达确立为下一代方案。在全球数据中心面临环保压力的背景下，再生铜材凭借碳排放仅为原生铜20%的优势，获得苹果等龙头严苛碳足迹要求，其高纯度与优异散热性能带来显著更高附加值和利润空间。

　　
　　这些变化意味着铜材产业链尤其是具备高端工艺和再生铜技术的企业，将在AI算力基建浪潮中获得持续订单增长，相关公司业绩弹性有望显著释放，长期配置价值逐步显现。