锴威特(688693):北京德恒律师事务所关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见

时间:2026年08月05日 20:50:30 中财网

原标题:锴威特:北京德恒律师事务所关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见

北京德恒律师事务所 关于 苏州锴威特半导体股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易的 法律意见 北京市西城区金融街 19号富凯大厦 B座 12层
电话:010-52682888 传真:010-52682999 邮编:100033

发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见
目录
目录 ........................................................................................................................................................... 1
释义 ........................................................................................................................................................... 2
正文 ........................................................................................................................................................... 9
一、本次重组方案 ................................................................................................................................... 9
二、本次重组相关方的主体资格 ......................................................................................................... 26
三、本次重组的相关协议 ..................................................................................................................... 50
四、本次重组的批准和授权 ................................................................................................................. 51
五、本次重组的实质性条件 ................................................................................................................. 54
六、标的资产 ......................................................................................................................................... 62
七、债权债务安排 ................................................................................................................................. 98
八、职工安置 ......................................................................................................................................... 98
九、关联交易及同业竞争 ..................................................................................................................... 98
十、锴威特的信息披露 ....................................................................................................................... 103
十一、锴威特内幕信息知情人登记制度的制定及执行情况 ........................................................... 104
十二、证券服务机构的资格 ............................................................................................................... 105
十三、结论性意见 ............................................................................................................................... 106


发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见
锴威特/上市公司/ 公司苏州锴威特半导体股份有限公司
锴威特有限苏州锴威特半导体有限公司,系锴威特前身
晶艺半导体/标的公 司晶艺半导体有限公司
晶格共智成都晶格共智企业管理中心(有限合伙),持有标 的公司 11.9934%股权,系本次交易的交易对方之一
晶格共创成都晶格共创企业管理中心(有限合伙),持有标 的公司 4.4975%股权,系本次交易的交易对方之一
晶格共赢成都晶格共赢企业管理中心(有限合伙),持有标 的公司 4.2976%股权,系本次交易的交易对方之一
晶格顶峰成都晶格顶峰企业管理中心(有限合伙),持有标 的公司 4.1977%股权,系本次交易的交易对方之一
晶格未来成都晶格未来企业管理中心(有限合伙),持有标 的公司 3.9978%股权,系本次交易的交易对方之一
晶艺众合成都晶艺众合科技有限公司,系晶格共创、晶格共 赢、晶格顶峰、晶格未来执行事务合伙人
晶艺求精成都晶艺求精企业管理中心(有限合伙),持有标 的公司 3.9661%股权,系本次交易的交易对方之一
晶艺共治成都晶艺共治企业管理中心(有限合伙),持有标 的公司 3.9661%股权,系本次交易的交易对方之一
融芯科技深圳市融芯科技有限公司,持有标的公司 0.9994% 股权,系本次交易的交易对方之一
高鹏翼盛天津赛富高鹏翼盛企业管理合伙企业(有限合 伙),持有标的公司 9.3030%股权,系本次交易的 交易对方之一
高鹏联盛天津赛富高鹏联盛企业管理合伙企业(有限合 伙),持有标的公司 2.6239%股权,系本次交易的 交易对方之一
腾元投资嘉兴腾元投资合伙企业(有限合伙),持有标的公 司 1.1927%股权,系本次交易的交易对方之一
芯联启辰上海芯联启辰私募投资基金合伙企业(有限合 伙),持有标的公司 5.3615%股权,系本次交易的 交易对方之一
华天集团天水华天电子集团股份有限公司,持有标的公司 2.2397%股权,系本次交易的交易对方之一
天利投资西安天利投资合伙企业(有限合伙),持有标的公 司 0.1457%股权,系本次交易的交易对方之一
晶格微成都晶格微科技有限公司,系标的公司历史股东
上海巨鱼上海巨鱼企业管理合伙企业(有限合伙),系标的 公司历史股东
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一方贸易济南市一方贸易有限责任公司,系标的公司历史股 东
益方众诚济南益方众诚投资管理合伙企业(有限合伙),系 标的公司历史股东
深圳模数深圳模数半导体有限公司,系标的公司历史股东
美的投资广东美的智能科技产业投资基金管理中心(有限合 伙),系标的公司历史股东
润科上海润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合 伙),系标的公司历史股东
上海芯琏上海芯琏企业管理合伙企业(有限合伙),系标的 公司历史股东
香港晶艺香港晶艺半导体有限公司,系晶艺半导体全资子公 司
深圳分公司晶艺半导体有限公司深圳分公司
上海分公司晶艺半导体有限公司上海分公司
交易对方易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶 峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、YA XU、曾 鸣、曾岳琦、李六军、融芯科技、曾浩、凌风、薛 峰、陈国栋、苏鹏飞、高鹏翼盛、高鹏联盛、腾元 投资、陈艺琴、易荣坤、芯联启辰、华天集团、天 利投资
业绩承诺方易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶 峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、李六军、薛 峰、陈国栋、苏鹏飞
本次重组的相关方锴威特、交易对方、募集配套资金认购方
本次重组/本次交易锴威特以发行股份及支付现金方式购买交易对方所 持晶艺半导体 100%股权并募集配套资金暨关联交易 的行为
本次发行股份及支 付现金购买资产锴威特以发行股份及支付现金方式购买交易对方所 持晶艺半导体 100%股权
募集配套资金锴威特向不超过 35名特定对象发行股份募集配套资 金的行为
《重组报告书(草 案)》《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付 现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书 (草案)》
定价基准日锴威特第三届董事会第六次会议决议公告日,即 2026年 3月 27日
审计、评估基准日2026年 2月 28日
标的资产/交易标的交易对方持有的晶艺半导体 100%股权
交割完成日/本次交 割完成日标的资产全部登记于锴威特名下的工商变更登记手 续完成之日
过渡期间标的资产自审计、评估基准日至交割完成日
新增股份在本次交易中,锴威特向交易对方和募集配套资金
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  认购方发行的新增股份
业绩承诺期2026年度、2027年度、2028年度
《购买资产协议》锴威特与 26名交易对方分别签署的《发行股份及支 付现金购买资产协议》
《购买资产协议之 补充协议(一)》锴威特与 26名交易对方分别签署的《发行股份及支 付现金购买资产协议之补充协议(一)》
《业绩补偿协议》锴威特与 12名业绩承诺方签署的《业绩补偿协议》
《法律意见》《北京德恒律师事务所关于苏州锴威特半导体股份 有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金暨关联交易的法律意见》
《香港法律意见 书》彭李律师行有限法律责任合伙与植德律师事务所有 限法律责任合伙联营于 2026年 7月 22日就香港晶 艺相关情况出具的法律意见书
《晶艺半导体审计 报告》天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本次交易出 具的天健审[2026]17359号《晶艺半导体有限公司审 计报告》
《备考审阅报告》北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具 的德皓核字[2026]00001765号《苏州锴威特半导体 股份有限公司审阅报告》
《晶艺半导体评估 报告》金证(上海)资产评估有限公司为本次交易出具的 金证评报字[2026]A0554号《苏州锴威特半导体股份 有限公司拟发行股份及支付现金购买资产所涉及的 晶艺半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报 告》
本所北京德恒律师事务所
独立财务顾问/主承 销商/华泰联合华泰联合证券有限责任公司
天健会计师天健会计师事务所(特殊普通合伙)
金证评估金证(上海)资产评估有限公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
中登公司上海分公 司中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《重组办法》《上市公司重大资产重组管理办法》(2025修正)
《重组审核规则》《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规 则》(2025年 5月修订)
《发行注册管理办 法》《上市公司证券发行注册管理办法》(2025修正)
《科创板上市规 则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》(2026年 4月修订)
《上市公司监管指《上市公司监管指引第 9号——上市公司筹划和实
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引第 9号》 施重大资产重组的监管要求》(2025)
报告期2024年度、2025年度、2026年 1-2月
元、万元人民币元、万元
本《法律意见》中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,这些差异是由于四舍五入造成的。
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见
北京德恒律师事务所
关于
苏州锴威特半导体股份有限公司
发行股份及支付现金购买资产
并募集配套资金暨关联交易的
法律意见
德恒 02F20260244-00001号
致:苏州锴威特半导体股份有限公司
根据锴威特与本所签订的《专项法律服务协议》,本所接受锴威特委托,就锴威特本次重组事宜,担任锴威特的专项法律顾问,根据《公司法》《证券法》《重组办法》《重组审核规则》《发行注册管理办法》及《科创板上市规则》的有关规定,按照律师行业公认的业务标准、道德规范和勤勉尽责精神,出具本《法律意见》。

对本所出具的《法律意见》,本所承办律师声明如下:
1.本所及承办律师依据《证券法》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和《律师事务所证券法律业务执业规则(试行)》等规定及本《法律意见》出具日以前已经发生或者存在的事实,严格履行了法定职责,遵循了勤勉尽责和诚实信用原则,进行了充分的核查验证,保证本《法律意见》所认定的事实真实、准确、完整,所发表的结论性意见合法、准确,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担相应法律责任。

2.本所承办律师依据本《法律意见》出具日之前已经发生或存在的事实以及中国法律、法规、部门规章、其他规范性文件、中国证监会及上交所的有关规定发表法律意见。

发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 3.本所承办律师同意将本《法律意见》作为锴威特本次重组必备的法定文件,随其他申报材料一同上报给上交所及其他证券监督管理部门,并愿意承担相应的法律责任。本所为锴威特本次重组而制作、出具的《法律意见》不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如因《法律意见》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并因此给投资者造成直接损失的,本所将依法赔偿投资者直接经济损失,但本所能够证明自己没有过错的除外。

4.本所承办律师仅同意锴威特本次重组所聘请的独立财务顾问在其为本次重组所制作的相关文件中按中国证监会的审核要求引用本《法律意见》的内容,但独立财务顾问作上述引用时,不得因引用而导致法律上的歧义或曲解。

5.为出具本《法律意见》之目的,本所假设本次重组相关方已向本所提供的文件和做出的陈述是完整、真实、准确和有效的,签署文件的主体均具有签署文件的权利能力和行为能力,所提供文件中的所有签字和印章是真实的,任何已签署的文件均获得相关当事各方有效授权,且由其法定代表人或合法授权代表签署,文件的复印件与原件相符,并且一切足以影响本《法律意见》的事实和文件均已向本所作充分披露,而无任何隐瞒、遗漏、虚假或误导之处,该等事实和文件于提供给本所之日及本《法律意见》出具之日,未发生任何变更。

6.对于本《法律意见》至关重要而又无法得到独立的证据支持的事实,本所承办律师依赖于有关政府部门、本次重组相关方、有关人员及其他有关单位出具的书面说明、证明文件出具本《法律意见》。

7.本所承办律师不对有关会计、审计、验资、资产评估等专业事项发表意见,本所承办律师在本《法律意见》中引用有关会计报表、审计报告、验资报告、资产评估报告中的数据或结论时,并不意味本所承办律师对这些数字或结论的真实性、准确性和完整性作出任何明示或默示的保证。

8.本《法律意见》仅供本次重组之目的使用,未经本所及承办律师书面授权,不得用作任何其它目的。

本所承办律师依据《证券法》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》《律师事务所证券法律业务执业规则(试行)》和《公开发行证券的公司信息发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 披露内容与格式准则第 26号——上市公司重大资产重组(2025修正)》等有关规定,在对锴威特本次重组相关各方提供的有关文件和相关事实进行充分核查验证的基础上,现出具法律意见如下:
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 正文
一、本次重组方案
本所承办律师查验了包括但不限于如下事实材料:1.锴威特与晶艺半导体、交易对方签署的《购买资产协议》及其补充协议;2.锴威特与业绩承诺方签署的《业绩补偿协议》;3.锴威特第三届董事会第六次会议、第三届董事会第九次会议的通知、议案、表决票、决议、记录等会议文件;4.《重组报告书(草案)》;5.锴威特在巨潮资讯网(网址:http://www.cninfo.com.cn/)披露的相关公告等。

在上述相关核查基础上,本所承办律师出具如下法律意见:
(一)本次交易方案概况
本次交易方案包括发行股份及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金两部分:(1)上市公司拟以发行股份及支付现金的方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、YA XU、曾鸣、曾岳琦、李六军、融芯科技、曾浩、凌风、薛峰、陈国栋、苏鹏飞、高鹏翼盛、高鹏联盛、腾元投资、陈艺琴、易荣坤、芯联启辰、华天集团、天利投资共 26 名交易对方购买晶艺半导体 100%的股权;(2)上市公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金不超过 90,083.85万元。

本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产为前提条件,但最终配套融资成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产行为的实施。

(二)发行股份及支付现金购买资产具体方案
1.发行股份的种类、面值及上市地点
本次发行股份及支付现金购买资产拟发行股份的种类为人民币 A 股普通股,每股面值为 1.00元,上市地点为上交所。

2.发行对象
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交易均价计算类型交易均价(元/股)交易均价的 80%(元/股)
定价基准日前 20个交易日43.5034.81
定价基准日前 60个交易日41.4633.18
定价基准日前 120个交易日40.6032.49
经交易各方友好协商,本次发行价格为 32.49 元/股,不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的 80%。

在定价基准日至发行日期间,上市公司如有派息、送股、资本公积转增股本、配股等除权、除息事项,本次发行价格将按照中国证监会和上交所的相关规则进行相应调整,具体调整方式如下:
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交易对方 类型具体交易对方合计持 股比例对应估值 (亿元)差异化对价计算逻辑
外部投资 人YA XU、曾鸣、曾岳琦、 融芯科技、曾浩、凌风、 高鹏翼盛、高鹏联盛、腾 元投资、陈艺琴、易荣 坤、芯联启辰、华天集 团、天利投资43.94%14.851、因外部投资人不承担业绩 承诺,因此估值统一为晶艺半 导体 100%股权的交易价格的 九折,即 14.85亿元; 2、外部投资人中,陈艺琴、 易荣坤为夫妻,天利投资为华 天集团控制的企业,因此为关 联股东,其交易对价经内部协 商进行了调整,但关联股东整 体估值亦为 14.85亿元
业绩承诺 方易坤、晶格共智、晶格共 创、晶格共赢、晶格顶 峰、晶格未来、晶艺求 精、晶艺共治、李六军、 薛峰、陈国栋、苏鹏飞56.06%17.79根据晶艺半导体 100%股权整 体交易对价扣除上述所有股权 计算的交易对价后的差额,根 据各股东的相对持股比例进行 分配
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序号交易对方交易标的名称及 权益比例支付方式 向该交易对方支付 的总对价
   现金对价股份对价 
1易坤晶艺半导体 13.6822%股权024,345.0224,345.02
2晶格共智晶艺半导体 11.9934%股权13,459.357,880.7521,340.10
3晶格共创晶艺半导体 4.4975%股权5,037.242,965.308,002.54
4晶格共赢晶艺半导体 4.2976%股权4,238.713,408.157,646.87
5晶格顶峰晶艺半导体 4.1977%股权4,953.932,515.117,469.04
6晶格未来晶艺半导体 3.9978%股权4,477.862,635.507,113.37
7YA XU晶艺半导体 10.2888%股权15,278.79015,278.79
8曾鸣晶艺半导体 3.9978%股权5,936.7205,936.72
9曾岳琦晶艺半导体 3.9978%股权05,936.725,936.72
10晶艺求精晶艺半导体 3.9661%股权562.066,494.857,056.91
11晶艺共治晶艺半导体 3.9661%股权1,148.375,908.557,056.91
12李六军晶艺半导体 3.4636%股权06,162.866,162.86
13融芯科技晶艺半导体 0.9994%股权742.09742.091,484.18
14曾浩晶艺半导体 1.0004%股权742.83742.831,485.67
15凌风晶艺半导体 0.9994%股权1,484.1801,484.18
16薛峰晶艺半导体 0.7995%股权01,422.671,422.67
17陈国栋晶艺半导体 0.7995%股权01,422.671,422.67
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18苏鹏飞晶艺半导体 0.3998%股权0711.34711.34
19高鹏翼盛晶艺半导体 9.3030%股权6,907.506,907.5013,815.00
20高鹏联盛晶艺半导体 2.6239%股权1,948.271,948.273,896.54
21腾元投资晶艺半导体 1.1927%股权885.58885.581,771.16
22陈艺琴晶艺半导体 1.6798%股权872.361,328.372,200.73
23易荣坤晶艺半导体 0.1093%股权456.000456.00
24芯联启辰晶艺半导体 5.3615%股权3,980.853,980.857,961.70
25华天集团晶艺半导体 2.2397%股权1,163.151,771.152,934.31
26天利投资晶艺半导体 0.1457%股权608.000608.00
合计74,883.8590,116.15165,000.00  
②股份分期支付安排情况
本次交易标的公司 100%股权整体对价为 165,000万元,股份支付对价为90,116.15万元,现金支付对价为 74,883.85万元。其中,易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、李六军、薛峰、陈国栋、苏鹏飞作为业绩承诺方,在本次交易中获得的总对价为 99,750.30万元,股份支付对价为 65,872.78万元,现金支付对价为 33,877.52万元。

业绩承诺方所获的股份对价中,对应芯片定制化量产业务的对价部分(即29,600.00万元)股份对价,拟分两期发行;其余 36,272.78万元股份对价,拟在本次交易交割后一次性支付。

一次性支付的股份对价及分期支付的股份对价情况具体如下:

序 号交易对方一次性支付 分期支付 合计 
  股份对价 (万元)股份数量 (股)股份对价 (万元)股份数量 (股)股份对价 (万元)股份数量 (股)
1易坤13,405.564,126,05810,939.463,367,02324,345.027,493,081
2晶格共智4,339.531,335,6513,541.221,089,9427,880.752,425,593
3晶格共创1,632.84502,5671,332.46410,1132,965.30912,680
4晶格共赢1,876.70577,6231,531.46471,3623,408.151,048,985
5晶格顶峰1,384.94426,2671,130.17347,8502,515.11774,117
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6晶格未来1,451.24446,6721,184.27364,5012,635.50811,173
7晶艺求精3,576.381,100,7652,918.47898,2666,494.851,999,031
8晶艺共治3,253.531,001,3962,655.01817,1775,908.551,818,573
9李六军3,393.571,044,4982,769.29852,3506,162.861,896,848
10薛峰783.39241,119639.28196,7611,422.67437,880
11陈国栋783.39241,119639.28196,7611,422.67437,880
12苏鹏飞391.70120,560319.6498,380711.34218,940
合计36,272.7811,164,29529,600.009,110,48665,872.7820,274,781 
对于分期发行的股份对价,各期实际发行股份数应按照如下公式计算: 上市公司当期向业绩承诺方发行股份数量=(本次交易标的公司芯片定制化量产业务当期累计实现的净利润÷2026年度和 2027年度累计承诺的净利润总额)×(全体股东等值芯片定制化量产业务 2.96亿元对价÷本次交易股份的发行价格(即 32.49 元/股,并根据交易协议予以调整(如涉及))—上市公司基于芯片定制化量产业务向业绩承诺方已支付的股数。

上述公式中标的公司芯片定制化量产业务当期累计实现的净利润累计超过25,500万元时,则按 25,500万元计算。

各业绩承诺方按其各自在本次交易中获得的总对价的相对比例取得各期实际发行股份。依据上述公式计算的发行股份数量应精确至个位数,不足一股的尾数按零取值。

③分期支付股份的锁定期安排
业绩承诺方因本次交易取得的上市公司新增股份,自该等新增股份发行结束之日(即该等股份登记于各业绩承诺方的证券账户之日)起 12个月内不得转让。但是,若业绩承诺方取得新增股份时,用于认购上市公司本次交易新增股份的标的公司股权持续拥有权益的时间不足 12个月的,则相应的新增股份于证券登记结算机构登记至转让方名下之日起 36个月内不得上市交易或转让。本次交易完成后,业绩承诺方通过本次交易取得的上市公司股份由于上市公司派息、送股、资本公积转增股本、配股等原因增加的,亦应遵守上述股份锁定期约定。

其中,在满足前款项下股份锁定期安排的前提下,业绩承诺方获得的分期发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见
序号交易对方股份对价(万元)发行数量(股)
1易坤24,345.027,493,081
2晶格共智7,880.752,425,593
3晶格共创2,965.30912,680
4晶格共赢3,408.151,048,985
5晶格顶峰2,515.11774,117
6晶格未来2,635.50811,173
7YA XU00
8曾鸣00
9曾岳琦5,936.721,827,246
10晶艺求精6,494.851,999,031
11晶艺共治5,908.551,818,573
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见
序号交易对方股份对价(万元)发行数量(股)
12李六军6,162.861,896,848
13融芯科技742.09228,405
14曾浩742.83228,634
15凌风00
16薛峰1,422.67437,880
17陈国栋1,422.67437,880
18苏鹏飞711.34218,940
19高鹏翼盛6,907.502,126,038
20高鹏联盛1,948.27599,652
21腾元投资885.58272,569
22陈艺琴1,328.37408,854
23易荣坤00
24芯联启辰3,980.851,225,253
25华天集团1,771.15545,138
26天利投资00
合计90,116.1527,736,570 
在定价基准日至发行日期间,上市公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权、除息事项,本次发行股份数量将根据发行价格的调整情况进行相应调整。本次发行股份购买资产最终的股份发行数量以经上市公司股东会审议通过,经上交所审核通过并经中国证监会同意注册的发行数量为准。

6.锁定期安排
(1)交易对方因本次交易取得的上市公司新增股份,自该等新增股份发行结束之日(即该等股份登记于各业绩承诺方的证券账户之日)起 12个月内不得转让。但是,若交易对方取得新增股份时,用于认购上市公司本次交易新增股份的标的公司股权持续拥有权益的时间不足 12个月的,则相应的新增股份于证券登记结算机构登记至转让方名下之日起 36个月内不得上市交易或转让。若交易对方属于私募投资基金且于上市公司关于本次交易的首次董事会决议公告时,用于认购上市公司本次交易新增股份的标的公司股权持续拥有权益的时间已满 48个月的,则相应的新增股份于证券登记结算机构登记至转让方名下之日起 6个月内不得上市交易或转让。前述“不得转让”包括但不限于通过证券市发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 场公开转让或通过协议方式转让,但在适用法律许可的前提下的转让不受此限。

本次交易完成后,交易对方通过本次交易取得的上市公司股份由于上市公司派息、送股、资本公积转增股本、配股等原因增加的,亦应遵守上述股份锁定期约定。

(2)进一步地,在满足前款项下股份锁定期安排的前提下,业绩承诺方获得的分期支付的股份,股份锁定期自首期股份发行结束之日起算。

(3)进一步地,在满足前款项下股份锁定期安排的前提下,业绩承诺方获得的一次性支付的股份,在协议约定的业绩承诺期内逐年解除锁定,即如标的公司完成协议约定的当年业绩承诺或业绩承诺期届满时履行完毕业绩补偿义务的,则按照协议约定的比例解除上述股份的锁定(业绩承诺方之间以其于本次交易获得的股份对价的相对比例解除锁定),具体安排如下:
①第一期:标的公司业绩承诺期内第一年业绩实现情况相关《专项审核报告》出具之次日和按《业绩补偿协议》的约定履行完毕当年业绩补偿义务(如需)之次日(二者孰晚),依据《业绩补偿协议》相关约定可申请解锁且上市公司应当申请解锁的股份数为业绩补偿锁定股份数的 25%-因履行业绩承诺期第一年对应的业绩补偿义务的已补偿股份数(如有);
②第二期:标的公司业绩承诺期内第二年业绩实现情况相关《专项审核报告》出具之次日和按《业绩补偿协议》的约定履行完毕当年业绩补偿义务(如需)之次日(二者孰晚),依据《业绩补偿协议》相关约定可申请解锁且上市公司应当申请解锁的累积股份数为业绩补偿锁定股份数的 60%-因履行业绩承诺期第一年及第二年对应的业绩补偿义务的已补偿股份数(如有); ③第三期:标的公司业绩承诺期内第三年业绩实现情况相关《专项审核报告》出具之次日和按《业绩补偿协议》的约定履行完毕业绩补偿义务(如需)之次日(二者孰晚),依据《业绩补偿协议》相关约定可申请解锁且上市公司应当申请解锁的累积股份数为业绩补偿锁定股份数的 100%-因履行业绩承诺期第一年、第二年及第三年对应的业绩补偿义务的已补偿股份数(如有)。

锁定期内,因上市公司实施送红股、转增股本等原因而增持的上市公司股份,亦按照前述安排予以锁定。

发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 (4)若上述锁定期安排与证券监管机构的最新监管要求不相符,将根据证券监管机构的最新监管意见进行相应调整。

7.滚存未分配利润安排
上市公司本次交易前的滚存未分配利润由本次交易完成后的新老股东按各自持有股份的比例共同享有。

8.过渡期损益
过渡期内,标的公司产生的收益由重组完成后的股东享有,产生的亏损(剔除过渡期内股份支付对标的资产净利润影响)由交易对方按标的公司原有持股比例以现金方式向上市公司补足。具体收益及亏损金额应按收购标的资产的比例计算。

在标的资产交割完成日后 60日内,由上市公司及易坤共同认可的符合《证券法》相关规定的审计机构对标的公司过渡期期间损益进行审计,并出具审计报告予以确认。为避免歧义,以标的资产交割完成日上一个月的最后一天作为过渡期专项审计的审计基准日。若转让方与上市公司及其他相关方签署了《业绩补偿协议》,业绩承诺期与《购买资产协议之补充协议(一)》约定的过渡期存在重合,且转让方已根据本条约定对过渡期亏损进行补偿的,则在计算业绩补偿金额时应扣减转让方按本条约定已补偿的亏损金额。

9.业绩承诺与补偿安排
(1)业绩承诺
易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、李六军、薛峰、陈国栋、苏鹏飞作为本次交易的业绩承诺方,业绩承诺方承诺:标的公司芯片定制化量产业务 2026 年度、2027 年度累积实现的净利润不低于 25,500万元。标的公司芯片自研业务 2026 年度、2027 年度和 2028年度实现的收入分别不低于 33,500万元、45,200万元和 56,600万元,三年累积实现的收入不低于 135,300万元。

上述业绩承诺期内芯片定制化量产业务各年的实际净利润以上市公司及易坤共同认可的符合《证券法》规定的会计师事务所根据《企业会计准则》并基发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 于通用目的与编制基础审计的标的公司芯片定制化量产业务归属于母公司股东的净利润(应剔除股份支付费用及非经常性损失)为准;芯片自研业务的收入数以上市公司及易坤共同认可的符合《证券法》规定的会计师事务所根据《企业会计准则》并基于通用目的与编制基础审计的标的公司芯片自研业务的营业收入为准。

在业绩承诺期内,标的公司的财务报表编制应符合《企业会计准则》及其他法律、法规的规定,在业绩承诺期内,原则上将维持标的公司的会计政策、会计估计;除非法律法规规定改变会计政策、会计估计。

(2)业绩承诺实现情况及补偿方式
业绩承诺期内,由上市公司及易坤共同认可的具有《证券法》规定资格的会计师事务所根据《业绩补偿协议》的约定对标的公司芯片定制化量产业务实际净利润情况、芯片自研业务的实际营业收入进行审核并出具专项审核报告(以下简称“《专项审核报告》”),相关实际业绩数与承诺业绩数的差异情况以该《专项审核报告》载明的数据为准。《专项审核报告》就芯片定制化量产业务和芯片自研业务的会计处理、分拆政策、原则保持与报告期一致,出具时间应不晚于上市公司相应年度审计报告的出具时间,且不晚于当期业绩承诺期各年度次年的 4月 30日,无论标的公司是否完成交割。

业绩承诺方进一步承诺,在业绩补偿义务全部履行完毕前,不得在其通过本次交易取得的尚未解锁的业绩补偿锁定股份之上设置质押权、第三方收益权等他项权利或其他可能对实施《业绩补偿协议》项下业绩补偿安排造成不利影响的其他权利,不通过质押股份或类似方式逃废补偿义务。

①芯片定制化量产业务考核的计算及实施
A、各期实际发行股份数应按照如下公式计算:
上市公司当期向业绩承诺方发行股份数量=(本次交易标的公司芯片定制化量产业务当期累计实现的净利润÷2026 年度和 2027 年度累计承诺的净利润总额)×(全体股东等值芯片定制化量产业务 2.96亿元对价÷本次交易股份的发行价格(即 32.49 元/股,并根据交易协议予以调整(如涉及))—上市公司基发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 于芯片定制化量产业务向业绩承诺方已支付的股数。当上述公式中标的公司芯片定制化量产业务当期累计实现的净利润累计超过 25,500万元时,则按 25,500万元计算。各业绩承诺方按其各自在本次交易中获得的总对价的相对比例取得各期实际发行股份。依据上述公式计算的发行股份数量应精确至个位数,不足一股的尾数按零取值。

B、上市公司应在具有证券业务资格的会计师事务所出具当期《专项审核报告》后 10个工作日内(且不超过收到中国证监会同意注册文件之日起 48个月内)向上海证券交易所或届时履行相应职能的有权机构提交关于当期实际发行股份数量的定向发行申请,并于《专项审核报告》出具后 30 日内协助业绩承诺方将对价股份登记至业绩承诺方名下。

C、如上市公司或业绩承诺方在各期实际发行股份发行时不符合中国证监会规定的发行条件的,则上市公司应当在满足发行条件后尽快重新启动发行。如上市公司未能在收到中国证监会注册文件之日起 48个月内完成各期实际发行股份发行的,则上市公司应在发行期限届满后 2个月或上市公司及业绩承诺方共同确认的其他时间内以现金形式向业绩承诺方支付等值于各期应向各业绩承诺方发行的股份对价的金额,即根据《业绩补偿协议》第 3.3.1条约定的各期应向各业绩承诺方发行的股份数量*本次交易股份的发行价格(即 32.49元/股,并根据交易协议予以调整(如涉及))。

②芯片自研业务业绩补偿方式
A、业绩承诺期内,芯片自研业务如果业绩承诺期内各期标的公司累积实现的实际营业收入数达到该期累积承诺的营业收入数的 90%(含本数),则不触发补偿程序,否则业绩承诺方应对上市公司进行业绩补偿。

业绩承诺期内,若触发补偿,业绩承诺方应补偿股份数量的计算公式如下:当期应补偿金额=(业绩承诺期内芯片自研业务各期累积承诺的营业收入数*90%-业绩承诺期内芯片自研业务各期累积实际实现的营业收入数)÷芯片自研业务业绩承诺期内三年累计承诺的营业收入总数×业绩承诺方就本次交易获得的税后股份对价×(芯片自研业务板块估值对应对价÷标的公司 100%股权对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 价)-芯片自研业务板块累积已补偿金额(如有)。其中,各期是指标的公司累积实现或承诺营业收入为当年及之前业绩承诺年度累积,下同。

应补偿股份数=应补偿金额÷本次交易股份的发行价格(即 32.49元/股,并根据交易协议予以调整(如涉及))。依据上述公式计算的应补偿股份数应精确至个位数,不足一股的尾数向上取整。

业绩承诺方为承担《业绩补偿协议》项下补偿义务的主体,业绩承诺方之间以其各自于本次交易获得的芯片自研业务股份对价的相对比例各自承担补偿责任。业绩承诺方承诺以其基于芯片自研业务估值所获得的税后股份对价对应的股份应优先用于履行业绩补偿承诺。

业绩承诺方应优先以其基于芯片自研业务估值所获得的税后股份对价进行补偿,若业绩承诺方因其于本次交易中获得的且届时仍持有的股份不足进行股份补偿而需向上市公司进一步进行现金补偿的,业绩承诺方应在收到上市公司书面通知之日起 30个工作日内将相应的补偿现金支付至上市公司指定的银行账户。

B、上市公司在业绩承诺期内实施送股、资本公积转增股本等除权事项的,则应补偿股份数相应调整为:补偿股份数量(调整后)=当年应补偿股份数×(1+转增或送股比例)。上市公司在业绩承诺期内实施现金分红的,当年应补偿股份数累计获得的现金分红(扣除所得税后)应同时返还给上市公司,返还的现金分红不作为累积已补偿金额。

C、如果业绩承诺方根据《业绩补偿协议》的约定须向上市公司进行股份补偿的,上市公司将在相应的《专项审核报告》出具后 30 日内召开董事会确定业绩承诺方应补偿金额、应补偿股份数量及补偿股份方式并发出股东会通知。就业绩承诺方需补偿的股份,上市公司应以总价 1元进行定向股份回购注销。

(3)减值测试及补偿
①在业绩承诺期届满日至业绩承诺期最后一年上市公司的年度报告公告日期间,上市公司及易坤共同认可的符合《证券法》规定的会计师事务所对标的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 资产进行减值测试并出具减值测试专项报告,并在年度报告公告同时出具相应的减值测试结果。

如:标的资产的期末减值额﹥已补偿股份总数×本次交易中上市公司向业绩承诺方发行股份的价格+已补偿现金(如有),则业绩承诺方应向上市公司另行补偿。另行补偿时,业绩承诺方应优先以其于本次交易中获得的作为交易作价的上市公司新增股份进行补偿,不足部分以现金进行补偿。

另需补偿的股份数=标的资产期末减值额÷本次交易中上市公司向业绩承诺方发行股份的价格-业绩承诺期内累积已补偿股份总数-业绩承诺期已补偿现金(如有)÷本次交易中上市公司向业绩承诺方发行股份的价格。另行补偿的股份数量不足 1股的按 1股计算。

应补偿金额=(标的资产应补偿股份数-业绩承诺期内累积已补偿股份总数)×本次交易中上市公司向业绩承诺方发行股份的价格-业绩承诺期已补偿现金(如有)。

标的资产期末减值额为标的资产本次交易作价减去标的资产在业绩承诺期末的评估值并扣除业绩承诺期内标的资产因股东增资、减资、接受赠与、利润分配以及送股、公积金转增股本等除权除息行为的影响。

②业绩承诺方因标的资产业绩承诺和减值测试补偿合计不超过业绩承诺方于本次交易中取得的股份对价的税后净额,应补偿股份的总数不超过业绩承诺方就本次交易获得税后股份对价对应的股份数,即业绩承诺方就本次交易获得的税后股份对价÷本次交易股份的发行价格(即 32.49元/股,并根据交易协议予以调整(如涉及))以及该部分股份在业绩承诺期内获得的上市公司送股、转增的股份数(如有)。

(4)超额业绩奖励
若标的公司芯片定制化量产业务对应业绩承诺期累积实现净利润超过累积对应期间承诺净利润且 2027 年度标的公司芯片自研业务实现净利润为正,上市公司同意将按照超额实现净利润部分的 80%给予标的公司员工超额业绩奖励,但奖励的总金额不得超过标的资产本次交易价格的 20%。

发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见 超额业绩奖励应于 2028年 4月 30日之前由标的公司以现金方式向标的公司员工发放超额业绩奖励,如 2027 年度标的公司芯片自研业务实现净利润为负,则从下一会计年度开始按季度(一季度、半年度、前三季度、全年)进行考核,在经审计的财务报告(一季报、半年报、三季报或年度报告)中自研业务实现净利润为正的情况下,方可于相应专项审计报告出具后次月 20 日前发放超额业绩奖励。超额业绩奖励的具体分配方案由标的公司主要管理团队决定。

前款所称净利润系以上市公司及易坤共同认可的符合《证券法》规定的会计师事务所根据《企业会计准则》并基于通用目的与编制基础审计的标的公司芯片自研业务归属于母公司股东的净利润(应剔除股份支付费用及非经常性损失)为准。

超额业绩奖励相关的纳税义务由实际受益人自行承担。

(三)募集配套资金具体方案
1.发行股份的种类、面值及上市地点
本次募集配套资金拟发行股份的种类为人民币 A 股普通股,每股面值为1.00元,上市地点为上交所。

2.发行对象
上市公司拟向不超过 35名特定对象发行股票募集配套资金。

3.发行股份的定价方式和价格
本次募集配套资金发行股份的定价基准日为向特定对象发行股份的发行期首日,发行价格不低于定价基准日前 20个交易日上市公司股票均价的 80%。
(未完)
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