展芯股份(301707):首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
原标题:展芯股份:首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书 特别提示 江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“展芯股份”、“江苏展芯”、“发行人”、“公司”、“本公司”）股票将于 2026年 8月 7日在深圳证券交易所（以下简称“深交所”）创业板上市。创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 除非文中另有所指，本上市公告书中所使用的简称或词语含义与《江苏展芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》（以下简称“招股说明书”）一致。 本上市公告书中若出现总计数与各分项数值之和尾数不符的情形，均为四舍五入所致。 第一节 重要声明与提示 一、 重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。 深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）、中证网（www.cs.com.cn）、中国证券网（www.cnstock.com）、证券时报网（www.stcn.com）、证券日报网（www.zqrb.cn）、经济参考网（www.jjckb.cn）、金融时报（www.financialnews.com.cn）、中国日报网（www.chinadaily.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 二、 创业板新股上市初期投资风险特别提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言，本公司上市初期的风险包括但不限于以下几种： （一） 涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险 创业板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行并在创业板上市的股票，上市后的前 5个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为 20%。公司股票上市初期存在交易价格大幅波动的风险。 （二） 公司发行市盈率与同行业平均水平存在差异 根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39计算机、 通信和其他电子设备制造业”。截至 2026年 7月 21日（T-4日），中证指数有限公司发布的（C39）计算机、通信和其他电子设备制造业最近一个月平均静态市盈率为 73.63倍，请投资者决策时参考。 截至 2026年 7月 21日（T-4日），《招股意向书》中披露的同行业上市公司市盈率水平情况如下：
注 1：2025年扣非前/后 EPS计算口径：2025年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-4日总股本； 注 2：计算静态市盈率算术平均值时，市盈率>100视为极值，均予以剔除； 注 3：市盈率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成。 （三） 本次发行有可能存在上市后非理性炒作风险 本次发行价格为 23.45元/股，投资者应当关注创业板股票交易可能触发的异常波动和严重异常波动情形，知悉严重异常波动情形可能存在非理性炒作风险并导致停牌核查，审慎参与相关股票交易。投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作。 （四） 流通股数量较少带来的股票交易风险 本次发行后，公司总股本为 41,118.9930万股，其中无限售条件的流通股数量为 2,705.2564万股，占本次发行后总股本的比例为 6.58%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （五） 股票上市首日即可作为融资融券标的风险 创业板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券 资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 （六） 本次发行有可能存在上市后跌破发行价的风险 投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，知晓股票上市后可能跌破发行价，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作，监管机构、发行人和保荐人（主承销商）均无法保证股票上市后不会跌破发行价格。 （七） 净资产收益率下降的风险 本次公开发行募集资金到位后，公司的净资产规模将有一定幅度的增长，由于募集资金投资项目存在一定的建设期，产生效益需要一定的时间和过程，因此公司短期内可能存在净资产增幅大于净利润增幅的情形，从而导致公司的每股收益和净资产收益率等指标出现一定程度下降的风险。 三、 特别风险提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本公司招股说明书“第三节风险因素”的全部内容，并应特别关注下列风险因素： （一）经营业绩波动的风险 2023年度、2024年度以及 2025年度，公司营业收入分别为 46,574.61万元、41,258.83万元和 63,917.99万元，2023年-2025年年化收入增长率为 17.15%；实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为 16,758.60万元、8,742.98万元和 21,801.52万元；受军工市场暂时性调整影响，公司 2024年业绩较 2023年一定程度下滑。整体来看，公司经营业绩受诸多因素影响，既包括宏观经济环境、国家政策导向、行业竞争态势、原材料供应及价格等一般性因素，亦包括军工电子行业特有的军队采购周期、军品定型节奏、国防预算调整、军品采购政策等行业特定因素，以 2024年军工市场环境变动为例，公司当年收入同比下滑 11.41%。若未来上述因素出现不利变化，公司经营业绩均有可能面临较 大波动，给公司经营稳定性带来不利影响。 （二）经营业绩对军品行业的依赖风险 发行人业务集中于军工领域，尚未进入民品行业，因此，国防军工行业的发展情况对公司业务开展有着直接影响，公司经营业绩对军品行业的发展存在依赖。 在长远规划中，发行人存在进入民用领域的计划。公司产品适配高电压、大电流、高功率密度的场景，如算力、电驱等行业。目前公司已完成算力供电系统系列产品的研发，并已向某算力板卡企业提供送样产品；公司在电驱领域的布局目前处于产品研发阶段。前述产品均尚未形成稳定收入。 未来，若军工市场出现需求大幅波动或其他重大不利变化，且公司不能有效进入民用市场以分散风险，则公司将面临业绩大幅波动或下滑的风险。 （三）价格及毛利率下降的风险 随着我国军工行业的成长，未来相关武器装备将向高质量、低成本化的方向发展，我国军方采购军品定价机制近年来在持续改革。发行人下游的整机、总体单位存在成本管控等需求，相关成本压力存在向上游传导的趋势，上游配套的电子元器件厂商亦存在一定的降价压力。在客户成本压力下，2023年-2025年公司的部分主要产品出现了价格调整和下降趋势。2023年度、2024年度以及 2025年度，公司主要产品集成电路的平均价格分别为 316.17元/颗、287.99元/颗和265.62元/颗，微模块产品的平均价格分别为433.66元/颗、363.05元/颗以及395.87元/颗，公司主要产品价格总体上呈现下降的趋势。2026年一季度，集成电路产品平均价格为 268.90元/颗，较 2025年小幅回升；微模块平均价格为 379.34元/颗，较 2025年小幅下降 4.23%，期后产品平均价格未发生持续显著下滑。但如未来受市场供需关系变动、公司产品竞争力减弱、军方客户降本诉求等因素影响，公司产品销售单价仍可能继续向下调整，从而对公司的经营业绩和盈利能力带来不利影响。 2023年-2025年各年度，公司综合毛利率分别为 82.39%、75.12%和 80.81%，总体呈现小幅下滑趋势。2023年-2025年，公司产品平均销售价格降低，同时为确保产品的高可靠性、高稳定性，公司对于产品质量的要求需要进一步提高，单 位产品的人工成本、折旧费用、检测费用有所提高，导致毛利率总体呈现下滑趋势。2026年 1-3月公司毛利率为 82.61%，有所回升企稳。而当前军方“高质量、高效益、高速度、低成本”的发展导向未发生变化，若未来公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，无法进一步优化成本，或公司未能有效转嫁成本，或竞争对手大幅扩产、采取降价措施等，或军方客户降本诉求继续加深，均可能导致公司产品售价进一步下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等，公司综合毛利率面临继续下降的风险，进而给公司的经营业绩带来不利影响。 （四）供应商集中及合作稳定性的风险 2023年度、2024年度以及 2025年度，公司向前五大供应商采购金额合计分别为 5,231.84 万元、6,282.13万元和 6,214.66万元，占当期采购总额的比例分别为 67.30%、73.89%和 73.03%，主要供应商采购集中度相对较高。 此外，公司采用 Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装服务等委托第三方完成，由于该模式特点及行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，相关行业集中度较高，加之公司向矽迈微采购先进封装服务，其单价相较其他封装类型更高，前述因素使得公司的晶圆供应商和封装服务供应商集中度相对较高，2023年-2025年各年度公司第一大晶圆供应商占当期晶圆采购总额（含 MASK）的比例分别为 92.22%、72.16%和 87.89%，第一大封装供应商占当期封装服务采购总额的比例分别为92.52%、93.38%和 93.51%。 自合作开始至今，公司与主要晶圆和封装服务供应商均保持了稳定的合作关系且不断拓展备选合作供应商进行应对，若出现公司主要供应商生产经营发生重大变化或公司与供应商之间发生纠纷导致合作无法持续等情况，而公司未能及时拓展新的合作供应商进行有效替代或采取的应对措施效果不及预期，或由于新供应商导入切换影响公司供货产品一致性或产品质量，则可能导致公司影响客户合作关系甚至失去客户，前述因素均会对公司生产经营的稳定性产生不利影响，甚至失去军工市场业务机会。 （五）委外加工风险 及委外加工服务和委外测试服务采购等。目前公司采用 Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装服务等委托第三方完成。虽然委外生产有利于提高公司经营效率，但该经营模式下公司产品的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素受供应商影响较大。 如果出现公司主要供应商生产经营发生重大变化或公司与供应商之间发生纠纷导致采购合同无法顺利履行等情况，可能会对公司生产经营的稳定性产生一定影响。 （六）军品业务相关资质延续风险 军工业务是公司当前营收的全部来源，公司已拥有从事军品业务所必须的军工相关资质。军工行业关键业务资质具有时效性，相关资质在到期后需重新进行认证、审核，公司近期已完成某军工资质的重新审核和换证，截至本上市公告书签署日，公司拥有的全部军工资质均在有效期内。但若未来发行人因重大变故、军品业务资质申请资格和审核要求变动等导致无法持续取得军品业务关键资质，则将对公司的生产经营造成重大不利影响，甚至可能失去军工市场业务机会。 （七）收入无法保持高速增长甚至下滑的风险 受 2024年军工行业审批决策流程放缓、采购计划延后的影响，部分原计划在 2024年下达的订单于 2025年 2季度集中释放，导致公司 2025年 2季度整体收入较高，公司 2025年度营业收入为 63,917.99万元，较 2024年增长 54.28%。 随着前期延后订单的集中释放，未来公司客户的订单量将恢复至常态水平，若公司未来新客户开拓、新产品推广未能达到预期效果，或未来军工电子行业产生突发不利变动，则公司收入将无法保持现有增速，甚至存在收入下滑的风险。 （八）客户合作稳定性风险 2023年-2025年各年，公司合作客户数量分别为 840家、1,005家和 1,114家，合作客户数量较多。若公司未来主要客户生产经营情况恶化、或由于军工行业装备采购调控等因素导致某些产品订单减少甚至停滞，使得客户减少甚至暂停向公司采购；此外，由于公司合作客户数量较多，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、产品供应能力或服务水平无法充分满足客户需要， 则均可能导致客户流失，从而对公司经营业绩产生不利影响，甚至失去军工市场业务机会。 （九）未来客户数量增速放缓的风险 2022年度、2023年度、2024年度及 2025年度，公司客户数量分别为 650家、840家、1,005家及 1,114家，保持持续增长的态势。 长期以来，广泛且持续增长的客户基础，叠加新增客户由小到大、逐步放量的成长路径，以及不同客户项目爆发的轮动效应，共同构成了公司收入增长的多重保障，显著增强了公司抵御下游需求波动的抗风险能力，为业绩的持续稳定增长奠定了坚实基础。 发行人客户数量从 2022年的 650家持续增长至 2025年的 1,114家，核心驱动力可归纳为三方面：一是客户网络效应，公司产品通用性强，随存量客户装备配套自然流入下游总装、分系统及外协供应链，形成存量开发增量的良性循环；二是品牌示范效应，通过配套国家重大武器装备建立标杆案例，并迁移至新的重大型号项目中，未来新型号加速涌现将持续提供新客户拓展窗口；三是产品型号丰富提升覆盖密度，发行人依托 15项聚焦电源管理领域的核心技术，形成 700余个型号的产品矩阵，能够满足同一客户不同项目、不同部门的差异化需求，实现由点及面的深度渗透。 未来，如公司无法通过配套新项目、推出新产品等措施进一步开拓客户，则可能面临客户数量增长停滞，进一步导致收入、业绩增长停滞、波动甚至下滑的风险。 （十）产品持续创新和技术迭代的风险 公司的高可靠集成电路产品主要服务于军工电子产业链，相关应用领域对产品可靠性、性能指标等具有极高要求，同时，伴随国防现代化建设持续推进、军工装备加速更新迭代，下游终端装备正朝着智能化、小型化、集成化等方向升级，这对包括公司在内的军工电子产业链配套供方提出了更高的要求。公司目前针对下游客户的需求方向，不断提升公司集成电路产品的可靠性、热稳定性、抗干扰性，同时基于多芯片埋入三维封装可靠性设计技术等不断提升产品的集成度、实 研发产品技术迭代方向未能满足军工电子行业需求，或竞争对手研发出技术指标更优、创新性更强的产品，则可能存在发行人新产品未能被客户选用、公司产品市场占有率下降的风险，并进而对公司经营和业绩产生不利影响。 （十一）应收款项回收风险 1、公司应收款项可能持续增长 随着公司整体经营规模的扩大，公司应收账款及应收票据规模亦不断扩大。 2023年末、2024年末以及 2025年末，公司应收账款账面价值分别为 33,973.53万元、43,629.25万元以及 60,325.22万元，应收票据账面价值分别为 14,044.46万元、12,230.88万元及 22,933.69万元。2023年-2025年，公司应收账款账面价值大幅增长，主要系各期公司营业收入持续增加，应收账款金额随着营业收入规模增加而提高。公司下游客户以军工集团下属研究所为主，客户付款进度受到年度预算、拨款资金到位情况、自身资金安排、付款审批流程等因素影响，通常结算时间较长，应收账款回款相较于销售收入增长具有一定的滞后性，且客户较多地使用商业承兑汇票的形式进行结算，回款周期较长。未来随着公司经营规模的扩大，应收款项可能还将继续增长，相关坏账准备计提金额将会增加，从而影响公司利润。 虽然公司下游客户主要为军工集团下属企业及科研院所，信用状况良好，且公司已根据企业会计准则的规定对应收账款计提了充分的坏账准备，但公司应收账款规模随营业收入增长而增加，如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收困难从而导致坏账继续增加的风险。 2、公司应收款项账龄可能持续增加 账龄方面，2023年末、2024年末以及 2025年末，公司账龄一年以上的应收款项金额分别为 5,399.61万元、17,061.75万元和 16,569.51万元，应收账款占比分别为 14.94%、36.10%和 25.08%，总体呈现上升趋势。若未来因公司回款催收不力等导致公司长账龄应收款项金额和占比持续增长，则坏账准备计提金额将显著上升，从而给公司经营业绩带来不利影响。 3、坏账准备计提对公司业绩的影响 以 2025年度为例，公司应收账款账面原值为 66,071.96万元，其中 1年以内为 49,502.44万元，1-2年为 10,145.61万元，2-3年为 5,981.14万元，3年以上为442.77万元，对应占比分别为 74.92%、15.36%、9.05%和 0.67%。 1）如果公司客户销售回款放慢，使得期末 1年以内应收账款由目前的 74.92%下降至 65%、55%，并转为 1-2年账龄应收账款，公司应收账款坏账准备将由此增加 327.78万元、658.14万元，若有更多比例的应收账款转变为更长账龄的应收账款，公司经营业绩将会受到更大程度不利影响。 2）如果宏观经济形势恶化或公司下游客户发生重大经营困难，导致预期信用损失增加，将从而提升坏账计提比例。若对 1年以内、1-2年、2-3年、3年以上账龄应收账款依次计提 5%、15%、50%、100%坏账准备，变更应收账款坏账准备计提比例后对公司 2025年度净利润的影响为-7.44%，调减 1,697.81万元，从而给公司利润带来不利影响。 （十二）存货周转及跌价风险 2023年末、2024年末以及 2025年末，公司存货账面价值分别为 12,874.10万元、12,859.28万元及11,508.61万元，占各期末流动资产的比例分别为15.41%、13.73%及 8.79%。公司存货周转率较低，2023年度、2024年度以及 2025年度分别为 0.60次、0.67次和 0.80次。若未来市场需求发生不利变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。 第二节 股票上市情况 一、股票发行上市审核情况 （一）编制上市公告书的法律依据 本上市公告书是根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2026年修订）》等有关法律、法规及规范性文件的规定，并按照《深圳证券交易所发行与承销业务指引第 1号——股票上市公告书内容与格式（2025年修订）》编制而成，旨在向投资者提供有关公司首次公开发行股票上市的基本情况。 （二）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 公司首次公开发行股票并在创业板上市已获中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2026〕1264号），具体内容如下： “1、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 2、你公司本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 3、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 4、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。” （三）深圳证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 经深圳证券交易所《关于江苏展芯半导体技术股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证上〔2026〕1098号）： “根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，同意你公司发行的人民币普通股股票在本所创业板上市，证券简称为“展芯股份”，证券代码为“301707”。 你公司首次公开发行股票中的 27,052,564股人民币普通股股票自 2026年 8月 7日起可在本所上市交易。其余股票的可上市交易时间按照有关法律法规规章、 本所业务规则及公司相关股东的承诺执行” 二、公司股票上市的相关信息 1、上市地点及上市板块：深圳证券交易所创业板 2、上市时间：2026年 8月 7日 3、股票简称：展芯股份 4、股票代码：301707 5、本次公开发行后的总股本：41,118.9930万股 6、本次公开发行的股票数量：4,112.0000万股，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份 7、本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量：2,705.2564万股 8、本次上市的有流通限制或者限售安排的股票数量：38,413.7366万股 9、参与战略配售的投资者在本次公开发行中获得配售的股票数量和限售安排：本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划和与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业组成，最终战略配售股份数量为 1,233.6000万股，约占本次发行股份数量的 30%。战略配售对象获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次公开发行的股票在深交所上市之日起开始计算。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和深交所关于股份减持的有关规定。 10、发行前股东所持股份的流通限制及期限：详见本上市公告书“第八节重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“（一）关于股份锁定及持股意向的承诺”。 11、发行前股东对所持股份自愿限售的承诺：详见本上市公告书“第八节重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“（一）关于股份锁定及持股意向的承诺”。 12、本次上市股份的其他限售安排：本次发行的股票中，网上发行的股票无流通限制及限售期安排，自本次公开发行的股票在深交所上市之日起即可流通。 网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺其获配股票数量的 10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 6 个月。即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在深交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为 6 个月，限售期自本次发行股票在深交所上市交易之日起开始计算。本次发行中网下比例限售 6 个月的股份数量为 1,731,436股，占网下发行总量的 10.03%，占本次公开发行股票总量的 4.21%。 13、公司股份可上市交易日期：
14、股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 15、上市保荐人：华泰联合证券有限责任公司 三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准及公开发行后达到所选定的上市标准情况及其说明 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2026年修订）》的相关规定，公司选择其 2.1.2条规定的上市标准中的“（一）最近两年净利润均为正，累计净利润不低于 1亿元，且最近一年净利润不低于 6,000万元”。 根据立信会计师出具的《审计报告》（信会师报字[2026]第 ZA10697号），2024年度和 2025年度，公司净利润（按照扣除非经常性损益前后孰低）分别为 8,742.98万元和 21,801.52万元，符合所选上市标准的要求。 第三节 发行人、股东和实际控制人情况 一、发行人基本情况
情况 本次发行前，公司无监事，公司董事、高级管理人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶直接或间接持有公司股份的情况如下：
注 2：2026年 2月，公司召开 2026年第一次临时股东大会，审议通过了《关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》。根据《公司法》的相关规定并结合实际情况，公司不再设置监事会和监事，原监事会的职权由董事会审计委员会行使。 截至本上市公告书出具之日，公司未对外发行债券，公司董事、监事、高级管理人员不存在持有公司债券的情况。 三、公司控股股东及实际控制人的情况 （一）控股股东、实际控制人的基本情况 截至本上市公告书出具之日，本次发行前，南京一芯一亿创业投资合伙企业（有限合伙）持有公司 32.43%的股权，为公司的控股股东。南京辰芯系公司控股股东一芯一亿的执行事务合伙人。温振霖、徐立刚分别持有南京辰芯 38.16%和 61.84%的股权，即可通过控制南京辰芯进而控制一芯一亿，控制公司 32.43%的表决权。此外，温振霖直接持有公司 6.62%的股份，通过担任芯靓优执行事务合伙人控制公司 5.38%的表决权，通过担任芯逸优执行事务合伙人控制公司 4.87% 的表决权。温振霖、徐立刚二人通过直接和间接持股可合计控制公司 49.30%的 表决权。温振霖、徐立刚一直对发行人股东（大）会作出的决策事项具有重大影 响；同时温振霖系公司董事长并对公司战略发展具有重大影响，徐立刚系公司董 事、总经理且对日常运营具有重大影响，二人为公司共同实际控制人。 温振霖先生，中国国籍，无境外永久居留权，1981年 10月出生，南京航空 航天大学电力电子与电力传动专业，硕士研究生学历。2009年 7月至 2018年 3 月，任中国电子科技集团第十四研究所工程师；2018年 4月起于江苏展芯任职， 现任公司董事长。 徐立刚先生，中国国籍，无境外永久居留权，1982年 9月出生，南京航空 航天大学电力电子与电力传动专业，博士研究生学历。2003年 6月至 2018年 5 月，历任深圳市晴轩电子有限公司工程师、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 工程师、株洲展芯事业部经理；2018年 6月至今于江苏展芯任职，现任公司董 事、总经理。 （二）本次发行后上市前控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 四、本次公开发行申报前已经制定或实施的员工持股计划或股权激励 计划及相关安排 截至本上市公告书出具之日，发行人不存在已经制定且尚未实施的股权激励计划或其他上市后行权安排，也不存在已经制定且尚在实施的股权激励计划或其他上市后行权安排，但存在部分员工通过持股平台共青城芯靓优投资合伙企业（有限合伙）、共青城芯逸优投资合伙企业（有限合伙）持股的情况。 共青城芯靓优投资合伙企业（有限合伙）的基本情况如下：
 |