仕佳光子Q2净利暴增61% 光芯片器件驱动AI新成长
券商披露研报指出,公司Q2业绩超预期,主要得益于AI算力需求及数通市场快速增长。研报认为,北美头部云厂商二季度资本开支合计超1700亿美元,全年指引上修至约7450亿美元,云业务强劲扩张将持续拉动光通信产业景气度提升。研报上调2026-2028年盈利预测,预计归母净利润分别为7.95亿元、16.22亿元和23.99亿元,当前估值对应PE已回落至合理区间。 研报认为,仕佳光子未来成长路径清晰,核心聚焦光芯片与光器件两大方向。光芯片领域依托IDM全流程体系,围绕800G/1.6T高速模块、硅光光源及CPO封装持续迭代,并推进12.65亿元扩产项目,同时计划募资28亿元支持产能升级。光器件领域,MPO正向MMC/SNMT小型化连接器演进,公司相关高速连接器产品已获全球主流厂商认证并实现大批量出货,有望成为重要新增量。 基本面来看,AI基础设施明确加码为光芯片和高端连接器企业打开长期成长空间,仕佳光子技术与产能储备均处于有利位置,市场对其业绩持续扩张保持较高预期。 中财网
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