晶升股份SIC设备放量提速 2026业绩拐点确立

时间：2026年08月04日 18:12:30 中财网

　　晶升股份目前在手订单合计3.52亿元，主要为高毛利的半导体和碳化硅设备。数据显示，随着国内12英寸晶圆产线加速扩产以及海外硅片价格回升，本土硅片企业扩产意愿强烈。同时新能源汽车800V高压平台渗透率提升，加上AIDC服务器切换800V架构以及英伟达Rubin芯片2027年量产规划，推动12英寸半绝缘碳化硅衬底需求迎来新增量。

　　
　　一份研报观点认为，公司业绩拐点明确，SIC设备进入成长兑现期。研报指出，碳化硅设备交付周期仅3-5个月，半导体硅炉交付周期6-8个月，全年交付量有望大幅回升，营收与盈利将同步修复。研报认为，公司是国内最早完成12英寸半导体级单晶研发并产业化的企业，长期绑定上海新昇、金瑞泓等头部客户，技术壁垒和复购属性突出，半导体硅炉业务将保持稳健高增。

　　
　　研报指出，新能源车与AI算力双轮驱动下，公司8英寸碳化硅设备已批量供货，12英寸设备完成小批量验证，并深度切入台湾四家核心衬底厂，有望间接受益台积电先进封装供应链。12英寸设备单价和毛利率显著高于8英寸产品，放量后将持续提升公司盈利弹性，碳化硅业务有望成为核心增长引擎，推动2026-2028年收入和净利润快速增长。