AIDC液冷渗透加速 核心部件供应商迎611亿市场

时间：2026年08月04日 08:51:34 中财网

　　数据显示，AI大模型推理任务密度持续攀升，单芯片TDP已从H100的700W升至Rubin平台的2300W，单机柜功率密度突破风冷散热极限。同时国内外数据中心PUE监管趋严，中国要求新建大型数据中心PUE降至1.3以下，液冷成为满足要求的关键方案。

　　
　　一份研报观点认为，算力提升、PUE监管趋严以及TCO成本优势共同驱动AIDC液冷渗透率快速提升。研报指出，液冷方案三年周期TCO较风冷低19%-24%，通常两年即可收回投资。短期冷板式液冷将成为主流，受益于英伟达GB200等平台强制要求及存量改造需求，中长期冷板与浸没式有望共存。

　　
　　研报认为，2026年全球数据中心液冷核心部件市场空间将达195亿美元，2030年有望扩大至611亿美元，2026-2030年复合增速33%。其中CDU液冷泵2030年市场规模预计达66亿美元，光模块液冷市场也将从20亿美元增至80亿美元。

　　
　　产业链方面，需求侧形成NV链、谷歌链与华为链格局，供给侧国产替代加速。英维克已获英伟达Tier 1认证，银轮股份通过收购深蓝股份向CDU模块化升级，飞龙股份、大元泵业等正切入头部客户供应链。研报指出，AI驱动下液冷需求趋势明朗，核心零部件厂商进入业绩释放周期，行业有望长期维持高景气，相关供应商将显著受益。