博迁新材AI算力镍粉高阶放量 26年净利增210%
一份研报观点认为,本轮MLCC短缺核心在于AI服务器对高容及超高容产品的强劲需求,且中低容转产高容面临设备及经济性障碍,AI后端应用带来的实际需求量更大,景气持续性显著强于市场预期。研报指出,被动元器件小型化趋势下,公司纳米级粉体技术优势将充分显现,与下游核心大客户的协同关系构筑了长期成长确定性。 研报认为,AI服务器架构持续迭代导致电容电感需求呈现非线性增长,高端产能成倍侵占低端产能致全行业紧缺,上游材料存在较强涨价诉求。这些因素共同推动公司产品价格和毛利率提升。数据显示,公司有望充分受益于电子元器件小型化浪潮,同时拓展光伏铜粉和电感合金粉第二、三成长曲线。 研报预计公司2026-2028年营收将达24.87亿、43.70亿和59.85亿元,同比分别增长116%、76%和37%,归母净利润分别为6.79亿、15.71亿和21.16亿元,同比增幅210%、131%和35%。目前对应26年和27年PE仅52倍和23倍,估值仍处相对低位,扩产规划与高端产品放量将成为重要催化因素,长期成长空间值得关注。 中财网
![]() |