[中报]一博科技(301366):2026年半年度报告

 时间：2026年08月02日 16:16:35 中财网

原标题:一博科技:2026年半年度报告



深圳市一博科技股份有限公司
2026年半年度报告

【2026年8月】

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况等做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临行业的创新风险、技术风险、经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险等，详细内容敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司未来发展的展望”相关部分的描述。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目 录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 .................................................. 28 第五节 重要事项 ............................................................. 31 第六节 股份变动及股东情况 .................................................... 36 第七节 债券相关情况 .......................................................... 41 第八节 财务报告 ............................................................. 42
备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件；
2、载有公司法定代表人签名的本半年度报告文本原件；
3、报告期内在深圳证券交易所网站或中国证监会指定媒体披露过的文件正本或原稿。

以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室

释义项指释义内容
本公司、公司、上市公司、一 博科技指深圳市一博科技股份有限公司
深圳一博电路指深圳市一博电路有限公司，为公司全资子公司
上海麦骏电子指上海麦骏电子有限公司，为深圳一博电路全资子公司
珠海一博科技指珠海市一博科技有限公司，为公司全资子公司
长沙全博电子指长沙市全博电子科技有限公司，为公司全资子公司
成都一博科技指成都市一博科技有限公司，为公司全资子公司
美国一博科技指EDADOC TECHNOLOGY CA INC，为公司全资子公司
珠海一博电路指珠海市一博电路有限公司，为公司全资子公司
天津一博电子指天津一博电子科技有限公司，为公司全资子公司
珠海一博电子指现名珠海市一博电子有限公司，原名珠海市邑升顺电子有限公司，为公司 全资子公司
苏州一博智能指苏州市一博智能科技有限公司，为公司全资子公司
麟麒麒信息科技指麟麒麒信息科技（上海）有限公司，为珠海一博电子参股公司
实际控制人、控股股东指汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均七人，是一致 行动人
杰博创指深圳市杰博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台 之一
凯博创指深圳市凯博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台 之一
众博创指深圳市众博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台 之一
鑫博创指深圳市鑫博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台 之一
领誉基石指深圳市领誉基石股权投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会
财政部指中华人民共和国财政部
深交所指深圳证券交易所
保荐机构、保荐人、中金指中国国际金融股份有限公司
审计机构、天健、会计师指天健会计师事务所（特殊普通合伙）
律师、信达指广东信达律师事务所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《上市规则》指《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2026年修订)》
《规范运作指引》指《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范 运作(2026年修订)》
法律法规指证券相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件的统称
《公司章程》指《深圳市一博科技股份有限公司章程》
《企业会计准则》指财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》和其他各项具体会计准则、应 用指南及准则解释
报告期、本期指2026年1月1日至2026年6月30日
上期、上年同期指2025年1月1日至2025年6月30日
报告期末、本期末、资产负债 表日指2026年6月30日

上期末、上年同期末指2025年6月30日
元、万元指人民币元、人民币万元
股东会、公司股东会指深圳市一博科技股份有限公司股东会
董事会、公司董事会指深圳市一博科技股份有限公司董事会
高管、高级管理人员指公司总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书及公司董事会认定的其 他人员
印制电路板/印刷线路板/PCB指印制电路板（Printed Circuit Board），又称印刷电路板，是电子元件的 支撑体，具体是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印 制板
SI仿真指信号完整性仿真（Signal Integrity仿真），SI仿真是分析和解决PCB板 的信号完整性问题
PI仿真指电源完整性仿真（Power Integrity仿真），PI仿真是分析和解决PCB板的 电源完整性问题
EMC指电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility），是指设备或系统在其电 磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干 扰的能力
DFM指可制造性设计（Design for manufacture），面向制造的设计是指产品设计 需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以较低的成 本、较短的时间、较高的质量制造出来
EDA指电子设计自动化（Electronic design automation），指利用计算机为工作 平台，融合先进技术的辅助设计（CAD）软件，来完成电子产品的电路设 计、性能分析、IC设计、PCB设计等
BOM指物料清单（Bill of Material），是指为了制造最终产品所使用的文件，内 容记载物料清单、主/副加工流程、各部位明细、半成品与成品数量等信息
SMT指表面组装技术（Surface Mount Technology），是一种将无引脚或短引线表 面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊 等方法加以焊接组装的电路装连技术
DIP指双列直插式封装（Dual-inline Package），是一种集成电路的封装方式。 DIP封装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入DIP插 座（socket）
PCBA指Printed Circuit Board Assembly的简称，即PCB裸板经过SMT上件，再 经过DIP插件的整个过程，同时也称经贴装元件的PCB板为PCBA
EMS指电子制造服务（Electronics Manufacturing Services），即EMS厂商为产 品品牌公司提供的材料采购、产品制造、物流配送、售后服务等一系列服 务
IC指集成电路（Integrated Circuit），在电子学中是一种将电路（主要包括半 导体设备，也包括被动组件等）集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方 式
IPC指国际电子工业联接协会（Association Connecting Electronics Industries，原名为Institute of Printed Circuits）
Prismark指美国Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构
注：本年度报告除特别说明外，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。






股票简称一博科技股票代码301366
股票上市证券交易所深圳证券交易所　　
公司的中文名称深圳市一博科技股份有限公司　　
公司的中文简称（如有）一博科技　　
公司的外文名称（如有）Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd.　　
公司的外文名称缩写（如有）EDADOC　　
公司的法定代表人汤昌茂　　
二、联系人和联系方式

项目董事会秘书证券事务代表
姓名余应梓徐焕青
联系地址深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号 地铁金融科技大厦11F深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号 地铁金融科技大厦11F
电话0755-865308510755-86530851
传真0755-860241830755-86024183
电子信箱stock@pcbdoc.comstock@pcbdoc.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年
年报。


项目本报告期上年同期本报告期比上年 同期增减
营业收入（元）708,792,806.39500,459,432.3441.63%
归属于上市公司股东的净利润（元）63,829,325.443,841,560.661,561.55%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润（元）60,050,005.66-2,066,834.453,005.41%
经营活动产生的现金流量净额（元）52,761,046.1010,519,191.60401.57%
基本每股收益（元/股）0.30630.01831,573.77%
稀释每股收益（元/股）0.30630.01831,573.77%
加权平均净资产收益率2.92%0.18%2.74%
项目本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减
总资产（元）3,051,471,319.462,891,894,819.345.52%
归属于上市公司股东的净资产（元）2,205,121,993.562,151,860,117.152.48%
存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润
主要会计数据本报告期上年同期本期比上年同期增 减(%)
扣除股份支付影响后的净利润（元）74,170,388.797,350,684.48909.03%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。


项目金额说明
非流动性资产处置损益11,922.34　
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）398,026.26　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益4,053,072.53　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-21,621.63　
减：所得税影响额662,079.72　
合计3,779,319.78--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司主营业务未发生重大变化，继续专注于为客户提供高速PCB设计服务和PCB、PCBA中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、PI/SI仿真、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件供应、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖集成电路、人工智能、网络通信、工业控制、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。

公司近年来投入运营的珠海一博电子 PCB板厂、珠海一博科技 IPO募投项目、天津一博电子 PCBA工厂，填补了“一站式”硬件创新服务平台的高端 PCB制板空白和华北地区 PCBA制造服务网点空白，尤其是高端PCB制板能力的完善，有效满足了设计端多年积累的PCB生产需求，特别是高速、高多层、高阶HDI的中小批量PCB生产需求，原来的PCB制板相对短板变成亮点，显著地提升了公司的核心竞争力和服务网络覆盖能力，有效地满足了多元化的客户需求。经历了前期的爬坡过坎后，上述工厂发展进入新阶段，报告期内生产订单增长势头良好，三个工厂均已度过月度盈亏平衡点，逐步开始贡献利润，并呈逐月向好趋势。

（一）PCB设计服务
PCB设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验，将客户的方案构思转化为可生产制造 PCB的 Gerber文件的过程，具体指设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有900余人规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，以保证设计质量、保障PCB研发设计的一次成功率。本报告期共实现 PCB设计服务收入12,032.81万元，与上年同期相比增长了 29.89%，占营业收入的比重为 16.98%。

随着整体营业收入的快速增长，PCB设计收入占比将有进一步下降的趋势。

（二）PCB制板业务
公司 PCB制板业务是 PCB设计服务的延伸，经历了 2024年四季度的试生产、2025年的爬坡过坎后，进入了一个新的阶段，报告期内已实现月度盈亏平衡并逐渐贡献利润。珠海一博电子PCB板厂一期主要定位于高端快件及中小批量生产，与传统的 PCB大批量生产板厂有所差异，主要为客户提供高速率、高多层、高精度、高阶HDI等高品质PCB的生产制造，其重点在于追求高端快件的快速响应，满足客户的交期要求。报告期内，珠海PCB板厂一期产能利用较好，订单每月呈较快增长态势，部分瓶颈工序产能已经满产，相关扩产设备正在添置中，公司将结合订单增长的需求加快产能的完全释放。本报告期共实现PCB制板收入13,788.46万元，与上年同期相比增长了246.87%。随着PCB制板收入的快速增长，尤其是中小批量制板的持续复投，收入占比将有快速上升的趋势。

（三）PCBA制造服务
PCBA指 PCB经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在 PCB上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样的、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。公司自主开发了方便快捷的元器件管理系统，对内有利于提升元器件的存储管理，对外方便客户实时在线查询元器件的库存信息，实时查找其他客户常用的主流物料，方便客户研发选型，增强客户与公司的合作黏性，同时帮助客户缩短物料采购周期、降低产品研发成本、提高研发成功率。因此，公司以PCB设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了研发打样、中小批量的PCBA制造服务，同时也为客户提供PCBA原材料（电子元器件）配套服务。公司通过柔性化的 PCBA生产系统、通用电子元器件的集采备库、自主开发的元器件管理系统等核心优势，协同公司高品质的 SMT快件业务，一起打造业界领先的 PCBA制造服务。本报告期实现 PCBA制造服务收入58,544.56万元（含 PCB制板收入），与上年同期相比增长了 44.38%，占营业收入的比重为 82.60%。

随着PCB制板收入的快速增长，占比将有进一步上升的趋势。

二、核心竞争力分析
经过二十余年的发展，公司已成为PCB设计服务细分领域的引领者，PCB设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心竞争力，凭借PCB设计服务的优势与客户建立合作关系及信任基础，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的 PCB生产、PCBA制造服务定位于供应高品质快件及中等批量生产，具备柔性化制造及快速交付的能力。公司不是简单的从“设计”转化为“生产”，而是依托设计端的深厚积累，打造“以设计提升生产、以生产优化设计”的相辅相成的一体化高端电子制造服务平台，从而把技术优势转化为效率优势、品质优势、成本优势和服务优势。公司已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的 PCB研制能力及快速响应的 PCBA制造优质服务，公司已深度融入客户的研发与供应链体系，为客户提供包含PCB研发设计、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件选型配套等一站式硬件创新服务，助力相关行业企业激活创新能力，注入新质生产力。公司的核心竞争优势如下： （一）PCB设计优势
1、领先的PCB研发设计及仿真技术
公司深耕 PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公司较早地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局，并确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已具备 120层 PCB的生产能力，已实现的 PCB研发设计案例中，最高单板管脚数超过 15万点、最高单板连接数 11万余个、最高速信号达 224Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，研制能力突出。

2、成熟完善的设计规范体系
公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB研发设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。

3、经验丰富的规模化团队
公司目前拥有超过 900人的 PCB研发设计工程师团队，人均行业经验 6年以上，资深员工行业经验超过 15年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位，公司目前已具备年超 16,000款 PCB的设计能力，项目经验覆盖集成电路、人工智能、网络通信、工业控制、医疗电子、智慧交通、航空航天等多个领域。

（二）一站式硬件创新服务平台优势
公司以PCB设计服务为基础，同时向客户提供中小批量的PCB和PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户的全方位需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB研发设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的 DFM（Design for Manufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司 PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海、天津、苏州设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司目前备有 18万余种的在库物料且仍在持续增加中，可以显著减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户研发成本、缩短研发周期、提高研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

（三）产品品质管控优势
在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB研发设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。

在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的 IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件供应服务。

（四）口碑及客户资源优势
经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，累计与全球超过9,000家高科技研发、制造和服务型企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、与客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。

（五）供应链资源及物料供应优势
在PCB制板方面，珠海PCB高端板厂的投产及完善，公司一站式服务平台的优势得到彰显，PCB制板的相对短板变成亮点，有效地满足了客户从研发打样到中小批量生产的需求，不断增加客户的合作黏性；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备十几万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器等通用储备物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

（六）富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员
公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场
项目本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入708,792,806.39500,459,432.3441.63%主要得益于近年来人工智能产业发展 带来的革命性驱动，ATE产品、机器 人、光模块、AI服务器、算力卡、数 据中心等市场需求增长迅猛，公司的 客户结构和业务结构不断优化，获取 客户的产品量产订单快速增长，客户 黏性进一步增强。
营业成本485,978,697.96364,856,441.3533.20%主要系随收入规模的增长而增长
销售费用29,138,947.8324,407,488.7319.39%主要系随收入规模的增长带来职工薪 酬的增长

管理费用42,587,988.6047,573,288.24-10.48%主要系本期PCB工厂新员工培训费用 同比大幅下降
财务费用7,972,781.66-1,120,204.47811.73%主要系本期末美元、日元汇率下降导 致汇兑损失增加所致
所得税费用1,982,751.353,965,968.76-50.01%所得税费用下降主要系递延所得税费 用下降，子公司前期的亏损未确认递 延资产，本期盈利进行了弥补。
研发投入69,076,577.8860,825,080.4113.57%主要系公司为保持行业技术领先地位 和核心竞争优势，研发费用投入逐年 增长。
经营活动产生的现 金流量净额52,761,046.1010,519,191.60401.57%主要系本期客户回款同比增加，同时 珠海一博电子收到增值税留抵税退税 所致。
投资活动产生的现 金流量净额8,280,387.68-318,873,761.33102.60%主要系本期利用暂时闲置的募集资金 及自有资金进行现金管理赎回大于投 资所致
筹资活动产生的现 金流量净额-29,139,920.78-22,488,316.3929.58%主要系本期银行借款及支付股利同比 有所下降
现金及现金等价物 净增加额24,127,612.81-329,761,267.78-107.32%主要系本期经营活动产生的现金流量 净额增加
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位：元

项目营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务　　　　　　
PCB 设计服务120,328,065.1964,607,361.3846.31%29.89%19.61%4.62%
PCBA 制造服务585,445,598.08418,765,876.1828.47%44.38%35.65%4.61%

四、非主营业务分析
?适用□不适用
单位：元

项目金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益3,477,949.315.28%投资现金管理产品收益不具有可持续性
公允价值变动损益575,123.220.87%投资现金管理产品收益不具有可持续性
资产减值-3,612,661.76-5.49%主要为存货跌价准备不具有可持续性
营业外支出21,621.630.03%主要为应交税费滞纳金不具有可持续性
其他收益1,089,867.781.66%主要为政府补助不具有可持续性

项目本报告期末　上年末　比重 增减重大变动说明
　金额占总资 产比例金额占总资 产比例　　
货币资金313,304,023.3710.27%289,176,410.5610.00%0.27%未发生重大变动
交易性金融资产434,946,895.4414.25%527,776,257.0618.25%-4.00%期末下降主要系本期投资银 行结构性存款产品未到期金 额减少
应收账款309,501,783.3510.14%224,587,545.867.77%2.37%期末余额增加主要系随主营 业务规模的增长而增长
存货362,534,092.4511.88%293,528,460.3810.15%1.73%期末余额增加主要系随主营 业务规模的增长而增长
其他流动资产33,764,279.601.11%75,075,043.482.60%-1.49%期末余额减少主要系本期末 待认证及待抵扣的增值税进 项税额减少所致
固定资产1,044,291,007.4034.22%1,034,676,507.9135.78%-1.56%未发生重大变动
在建工程310,369,671.6610.17%231,039,574.667.99%2.18%期末余额增加系本期投入一 博珠海高新区研发运营与智 能制造总部项目形成
使用权资产34,939,119.121.14%23,414,521.940.81%0.33%期末余额增加主要系本期新 增苏州厂房租赁所致
无形资产121,676,717.293.99%99,559,234.863.44%0.55%未发生重大变动
应付票据121,111,207.243.97%111,011,243.463.84%0.13%未发生重大变动
应付账款326,197,345.4810.69%258,985,821.918.96%1.73%未发生重大变动
合同负债45,016,951.871.48%37,397,010.141.29%0.19%未发生重大变动
应付职工薪酬72,286,104.302.37%64,715,032.072.24%0.13%未发生重大变动
一年内到期的非 流动负债44,711,068.961.47%9,565,754.760.33%1.14%期末余额增加主要系一年内 到期的长期借款增加所致
长期借款184,633,364.456.05%217,242,064.667.51%-1.46%期末余额减少主要系重分类 至一年内到期的非流动负债
租赁负债25,153,884.940.82%15,488,881.660.54%0.28%期末余额增加主要系本期新 增苏州厂房租赁所致
2、主要境外资产情况
□适用?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用□不适用
单位：万元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计 提的减 值本期购买 金额本期出售 金额其他 变动期末数
金融资产　　　　　　　　
1.交易性金融资 产（不含衍生金52,777.6357.51　　119,600.00129,288.24347.7943,494.69

融资产）　　　　　　　　
金融资产小计52,777.6357.51　　119,600.00129,288.24347.7943,494.69
应收款项融资1,254.00　　　10,419.5911,015.95　657.64
上述合计54,031.6357.510.000.00130,019.59140,304.19347.7944,152.33
金融负债0.00　　　　　　0.00
其他变动的内容
交易性金融资产其他变动 347.79万元系银行理财产品到期赎回确认的投资收益。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
(1)期末资产受限情况

项目期末账面余额（元）期末账面价值（元）受限类型受限原因
货币资金12,500.0012,500.00冻结办理公司车辆ETC业务冻结
应收票据146,641.46139,309.39已背书已背书未终止确认的应收票据
固定资产及在建工程247,515,412.23220,014,426.25抵押抵押银行借款
合计247,674,553.69220,166,235.64　　
(2)公司持有的使用范围受限的现金和现金等价物

项目期末数（元）期初数（元）使用范围受限的原因、作为现金和现 金等价物的理由
募集资金账户389,578,621.38386,308,274.12使用范围受限但可随时支取
小计389,578,621.38386,308,274.12　
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用□不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度
1,288,210,511.602,681,317,648.26-51.96%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用□不适用
单位：元

项目名称投资 方式是否为固定 资产投资投资项目 涉及行业本报告期投入 金额截至报告期末累 计实际投入金额资金来源
珠海一博平沙创新基地 建设项目自建是PCB设计服务及 PCBA制造服务2,517,841.31887,707,195.43募集资金+ 自筹资金
一博珠海高新区研发运 营与智能制造总部项目自建是PCB设计服务及 PCBA制造服务76,758,902.09306,561,880.23自筹资金
珠海邑升顺年产180万 平方米线路板产业项目自建是PCB研发、生产 和销售49,408,246.70631,792,094.54自筹资金
合计------128,684,990.1 01,826,061,170.2 0--
续上表

项目名称项目进度预计收益截止报告期末累 计实现的收益未达到计划进度和 预计收益的原因披露日期 （如有）披露索引 （如有）
珠海一博平沙创新基地 建设项目81.36%0.000.00　　　
一博珠海高新区研发运 营与智能制造总部项目22.22%0.000.00　　　
珠海邑升顺年产180万 平方米线路板产业项目88.41%0.000.00　　　
合计--0.000.00------
4、以公允价值计量的金融资产
□适用?不适用
5、募集资金使用情况
?适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元

募集 年份募集方式证券上市 日期募集资金 总额募集资金净 额（1）本期已使 用募集资 金总额已累计使用募 集资金总额 （2）报告期末募集资金 使用比例（3）= （2）/（1）
2022首次发行股 份并上市2022年09 月26日136,145.84127,565.010.0088,607.1569.46%
合计----136,145.84127,565.010.0088,607.1569.46%
续上表

报告期内变更用途的 募集资金总额累计变更用途的募 集资金总额累计变更用途的募 集资金总额比例尚未使用募 集资金总额尚未使用募集资 金用途及去向闲置两年以上 募集资金金额
000.00%38,957.86专户存储及进行 现金管理0
000.00%38,957.86--0
募集资金总体使用情况说明：

融资项目名称证券上市 日期承诺投资项目和 超募资金投向项目性质是否已变更项目 (含部分变更)募集资金承 诺投资总额调整后投资 总额(1)
承诺投资项目　　　　　　
首次发行股份并 上市（IPO）2022年09月 26日PCB研发设计中 心建设项目生产建设否12,440.6412,957.67
首次发行股份并 上市（IPO）2022年09月 26日PCBA研制生产线 建设项目生产建设否68,280.5471,189.12
承诺投资项目小计--80,721.1884,146.79　　　
超募资金投向　　　　　　
补充流动资金（如有）--41,90043,418.22　　　
超募资金投向小计--41,90043,418.22　　　
合计--122,621.18127,565.01　　　
续上表

　截至期末累 计投入金额 (2)截至期末投资 进度(3)＝ (2)/(1)项目达到预 定可使用状 态日期本报告期实 现的效益截止报告期 末累计实现 的效益是否达到预 计效益项目可行性 是否发生重 大变化
0.006,739.4252.01%2026年11 月30日00不适用否
0.0038,449.5154.01%2026年11 月30日00不适用否
0.0045,188.93----　　----
0.0043,418.22100.00%----------
0.0043,418.22----00----
0.0088,607.15----00----
分项目说明未2023年 4月 21日公司召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十次会议，审议通过了　　　　　　
（未完）
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