ASE上调资本支出20亿美元 AI业务增长超预期

时间：2026年07月30日 18:11:32 中财网

　　全球最大芯片封装测试供应商ASE Technology Holding宣布，因市场需求强劲，特别是AI相关需求，将2026年资本支出提高20亿美元，至约105亿美元。此前公司指引为85亿美元。

　　
　　新增的20亿美元中，10亿用于设施建设，10亿用于设备采购。公司今年正新建13个厂区，同时改造8个收购的现有工厂以扩大产能。

　　
　　ASE表示，其领先先进封装LEAP业务收入进度优于此前2026年35亿美元的目标。首席财务官称，基于强劲势头，计划2027年将LEAP业务营收翻倍。

　　
　　AI技术正推动新应用发展，同时带动工业、电源、连接和存储设备的需求。公司子公司SPIL是英伟达AI芯片的主要封装供应商。

　　
　　第二季度公司营收达58.8亿美元，同比增长27%，净利润同比增长180%。今年以来ASE股价累计上涨101.6%，大幅跑赢大盘37.87%的涨幅。