格芯获3亿美元资助 加速AI硅光子技术研发
硅光子技术采用光信号代替电信号在芯片间传输数据,能够显著提高带宽并降低功耗,这对AI系统的整体性能提升十分关键。 这笔资金还旨在推动共封装光学技术发展。该技术将硅光子组件直接集成到AI处理器旁,可进一步加快数据传输速度并改善能源效率。 格芯的目标是将数据传输速率提升至每秒400吉比特,并实现最高5倍于现有方案的能源效率。 公司首席执行官蒂姆·布林表示,格芯经过十多年积累,已建立起完善的技术、产能和生态系统,具备在美国实现规模化生产的坚实基础。相关研发工作将在纽约州马耳他工厂和佛蒙特州伯灵顿工厂展开。 中财网
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