格科微CIS出货破1.2亿 单芯方案切入国际供应链
券商披露研报指出,公司单芯高像素CIS方案在芯片面积仅增加8%-12%的情况下,有效降低热噪声并提升晶圆利用率,在存储芯片涨价挤压利润的背景下具备明显成本优势。研报认为,高像素产品切入多家手机品牌后,随着出货持续放量,高毛利产品占比提升,公司业绩将迎来实质性拐点。 研报进一步分析,格科微采用Fab-Lite模式,自有工厂在代工涨价周期中同时具备成本对冲、利润弹性和供应链安全优势,临港工厂产能爬坡将推动量价齐升。公司持续跟踪Micro-LED技术,其工艺与CIS高度兼容,有望切入光通信领域形成第二增长曲线。 研报认为,在AI特色制程产能趋紧环境下,公司全产业链布局和Fab-Lite优势将更加突出,预计2026-2028年EPS分别为0.06元、0.24元和0.47元,首次覆盖给予买入-B评级。 中财网
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