金海通三温分选壁垒领先绑定头部客户高增长可期

时间：2026年07月29日 17:11:26 中财网

　　金海通成立于2012年，长期深耕集成电路测试分选设备领域，已形成覆盖AI、汽车电子、消费电子、新能源和5G等多领域的产品矩阵，核心技术指标达到国际先进水平。数据显示，全球测试分选机市场规模有望在2031年增长至49.55亿美元，2025至2031年复合年增长率达11.5%。

　　
　　一份研报观点认为，金海通深耕三温分选筑造壁垒并绑定头部客户开启新增长阶段。研报指出，随着AI算力芯片工艺复杂度提升和国内半导体国产替代加速，下游封测厂扩产正持续释放高端分选设备需求。

　　
　　研报认为，公司产品矩阵完善，三温测试能力和超多工位并行构成核心技术壁垒。2025年推出的32工位并行三温分选机及升级大平台机型，将显著提升设备稳定性和测试产能。信息显示，其与海内外头部封测及IDM客户的合作粘性强，认证壁垒高，订单稳定性突出。

　　
　　基本面来看，在AI需求爆发与先进封装迭代的双轮驱动下，金海通作为国内高端分选机重要企业，将深度受益于行业高景气和国产替代进程。研报预计公司2026至2028年归母净利润分别为4.22亿元、7.31亿元和12.14亿元，同比增速达139.3%、73.0%和66.1%，成长确定性较强。