AI服务器芯片供电升级 MLCC量价弹性先行

时间：2026年07月29日 15:41:27 中财网

　　数据显示，随着AI算力持续升级，GB300向Rubin平台迭代后，单柜功率将从约150kW提升至180-220kW，GPU、CPU及HBM周边对高频、大电流、强瞬态响应的电容需求显著放大，需求沿机柜级、电源级直至芯片级分层扩张。

　　
　　一份研报观点认为，AI服务器电容市场空间将由2026年约361亿元增长至2030年约2300亿元，其中MLCC占据核心地位，2030年市场规模有望达到1335亿元，较2025年传统市场空间增加133%。研报指出，GB300/Rubin单柜MLCC用量分别约45万颗和65万颗，对应价值量约37.4万元和54万元，高端MLCC正从普通规格向高容量、小型化、高可靠方向升级。

　　
　　研报认为，当前高端MLCC产能紧缺，原厂价格已上涨10-30%，二级市场涨幅更大。同时陶瓷粉体、镍粉等上游材料需求同步爆发，2025-2030年AI增量市场空间分别达34亿元和80.8亿元，国产替代进程显著加速。聚合物钽电容和MLPC在芯片侧渗透率也快速提升，2030年市场空间分别达到82亿元和51亿元，江海股份、顺络电子等国产厂商突破机会明确。

　　
　　整体来看，AI服务器功率密度提升正带动芯片侧电容量价齐升，MLCC及产业链相关环节均迎来显著弹性空间。