AMKR二季度业绩大超预期 先进封装AI需求驱动增长

时间：2026年07月29日 09:42:33 中财网

　　半导体封装测试公司Amkor Technology公布2026年二季度业绩，营收达到19亿美元，同比增长25.6%，超出分析师预期4.5%。调整后每股收益0.70美元，大幅高于市场预期的0.48美元，运营利润率从去年同期的6.1%提升至10.5%。

　　
　　公司二季度呈现全面增长，先进封装和主流产品收入均实现同比提升。其中计算和汽车工业市场表现突出，得益于iOS生态系统回暖以及消费者需求改善，工厂利用率升至70%左右。

　　
　　管理层强调，先进封装技术尤其是2.5D和高密度扇出型(HDFO)项目加速上量，主要服务于AI数据中心和下一代CPU。同时，公司与TSMC、NVIDIA达成重要合作协议，将扩大先进封装和测试产能，并深化在美国半导体供应链中的角色。

　　
　　不过，市场对下一季度指引反应谨慎。公司预计三季度营收中值为20亿美元，低于分析师21亿美元的平均预期。主要原因是SiP系统级封装生产向越南转移带来的过渡影响，导致通信业务环比下滑高单位数，相关时间影响可能延续至明年年初。

　　
　　管理层表示，计算业务预计环比增长近30%，汽车和工业领域也将保持中单位数增长，预计能部分抵消通信业务的压力。产品组合向高毛利先进封装倾斜，加上工厂利用率提升，成为利润大幅改善的主要原因。

　　
　　投资者需关注公司先进封装产能扩张节奏、AI相关项目落地情况以及SiP转移的执行效果，这些将直接影响未来毛利率和整体增长可持续性。