优邦科技回应创业板IPO第三轮问询，聚焦AI服务器及半导体封装布局

时间：2026年07月29日 09:05:09 中财网

　　7月27日，东莞优邦材料科技股份有限公司披露创业板IPO第三轮审核问询函回复。公司主营电子胶粘剂、焊接材料等电子装联材料及自动化设备，应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。深交所要求其细化产品应用分布及在AI服务器、半导体封装等新兴领域的进展。优邦科技表示，近两年AI服务器相关产品已实现批量交付，部分正处测试验证阶段。公司第一大客户为富士康集团，其关联方金机虎投资为少数股东。