长电科技78亿加码AI高端封测 目标价95元

时间：2026年07月28日 08:12:18 中财网

　　长电科技发布公告，拟投资78亿元在上海临港新片区设立控股子公司建设高端先进封测工厂，项目分两期推进，一期计划2028年下半年完成。同时公司推出面向AI数据中心的新一代高密度3D电源模组封测解决方案，采用XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术。

　　
　　券商披露研报指出，长电科技新一代电源模组方案在工艺链路协同、能量转换效率、机械可靠性和电气稳定性上均有显著提升，功率密度较上一代提高超过20%，能够更好满足AI服务器高算力对供电和散热的要求。研报认为，随着AI数据中心持续扩张，该方案将为公司带来显著增量机会。

　　
　　信息显示，公司与外方股东持续加大晟碟工厂投入，聚焦存储领域技术升级与产能扩张。国际客户在价格趋稳后封装需求显著增加，国内客户也处于市场份额扩张期，相关业务收入有望逐步释放。

　　
　　基本面来看，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，主要用于先进封装产线建设和研发投入，重点布局运算存储、汽车电子和高密度电源领域，持续优化产品结构。研报预计公司2026-2028年收入分别为434.71亿元、488.86亿元和543.94亿元，归母净利润分别为20.08亿元、24.84亿元和30.23亿元。采用PE估值法给予2026年85倍PE，对应目标价95.39元/股，维持买入评级。

　　
　　研报认为，在AI驱动下，高端先进封装需求旺盛，长电科技作为国产封测龙头，技术积累和客户绑定优势将助力其持续提升市场份额，业绩有望保持稳健增长态势。