半导体ETF形成头肩顶 芯片股或迎更大回调

时间：2026年07月27日 23:10:24 中财网

　　半导体股票图表出现看跌的头肩顶形态，预示后市可能面临更多下跌压力。

　　
　　VanEck半导体ETF(SMH)目前正形成这一技术形态，其前三大持仓包括英伟达、台积电和博通。左肩于5月中旬开始形成，头部出现在6月底，右肩现已显现。若该ETF跌破5月19日543美元的收盘低点，头肩顶形态将正式确立。

　　
　　头肩顶被市场视为典型看跌信号，意味着买方对股价的控制力正在逐步减弱。在左肩和头部阶段，买盘仍能推动股价创出新高，但右肩未能延续这一势头，显示需求开始衰退。一旦价格有效跌破颈线，多数交易者会认为前期上涨趋势已经结束，下跌趋势可能开启。

　　
　　投资者目前担心人工智能支出热潮在多年高速增长后出现放缓迹象，同时质疑AI芯片需求能否持续高速增长，以支撑半导体公司高额资本开支和当前高估值。

　　
　　尽管AMD董事长兼CEO苏姿丰表示当前算力需求处于高位，对需求前景保持乐观，但芯片板块进一步回调的风险仍不容忽视。熊方力量可能在夏季后继续占据主导，直至出现更强的正面催化剂。