博迁新材持续扩产 AI服务器MLCC需求爆发

时间：2026年07月27日 20:18:51 中财网

　　公司动态显示，博迁新材7月22日公告计划投资约2亿元用于纳米金属镍粉精细化分级扩产项目、200nm及以下镍粉精细分级扩产项目以及年产600吨超细金属粉体材料项目，同时投入4700万元进行铜粉制备升级改造项目。在MLCC镍粉和光伏级铜粉下游需求放量的背景下，公司持续扩产以快速响应新增订单。数据显示，三星电机7月连续签订两笔AI服务器相关MLCC年度长单，总金额约5亿美元，合同期限至2027年，占其2025年MLCC板块营收比重约16%。这类大额长单在行业中较为罕见，反映下游客户为确保供应链稳定而提前锁货。

　　
　　券商披露研报指出，当前MLCC供不应求格局明显，博迁新材作为全球领先的PVD粉体技术企业，将充分受益于电子元器件小型化趋势。研报认为，AI服务器用MLCC需求旺盛将持续拉动高容及超高容产品放量，日韩龙头即将公布的二季度业绩中的BB ratio、调价策略及需求展望，有望成为板块重要催化剂。基本面来看，公司在2021年高景气周期PE中枢较高，而目前26年和27年预测对应PE仅为53倍和23倍，股价尚未计入已公告的扩产及涨价预期，配置价值凸显。

　　
　　研报指出，公司正积极拓展光伏级铜粉、银包铜粉及电感用合金粉等第二成长曲线，技术平台属性不断强化。预计2026-2028年公司营收将达24.87亿、43.70亿和59.85亿元，归母净利润6.79亿、15.71亿和21.16亿元，同比实现大幅增长。整体来看，AI驱动的MLCC需求超预期增长与公司产能扩张形成强共振，为博迁新材打开了显著业绩弹性空间。