AI算力需求远超供给 先进封装设备迎重大机遇

时间：2026年07月27日 17:10:42 中财网

　　本周沪深300上涨2.65%，电子行业下跌0.69%，半导体板块逆市上涨2.23%。细分领域中半导体设备涨幅达8.14%领跑，其后依次为数字芯片设计涨3.05%、集成电路制造涨3.04%。

　　
　　券商披露研报指出，尽管资本市场对AI投资态度偏谨慎，但产业层面需求极为强劲。最新财报显示，英特尔Q2营收与净利大幅超预期，明确表示数据中心算力需求已远超供给。谷歌云业务同样保持高增长。调研显示，上周末WAIC2026多家国产厂商展出超节点方案，下半年有望批量出货。

　　
　　研报认为，台积电计划2027年起对成熟及先进制程涨价5%至10%，下游需求旺盛将直接推动晶圆代工环节业绩预期上修，利好相关公司估值提升。公司动态显示，安靠科技与英伟达达成总值约15亿美元的多年战略合作，英伟达提供预付款支持其在美国扩建先进封装产能。研报指出，后摩尔定律时代先进封装已成为全球供应链核心卡点，供需缺口持续扩大，下半年该板块有望迎来显著表现。

　　
　　此外，应用材料、阿斯麦等五大半导体设备供应商交付周期大幅延长，显示全球需求维持高景气。半导体材料方面，国瓷材料上调氧化锆粉体售价10%-40%，部分品类供不应求格局延续，基本面仍有支撑。

　　
　　研报认为，半导体板块经过前期大幅波动后进入震荡休整，优质标的将获得更多配置机会。先进封装、半导体设备材料以及国产算力方向受益于AI驱动的确定性需求增长，相关公司业绩有望稳步兑现，长期投资价值突出。