Vera Rubin量产加速 Q3算力紧缺引爆产业链

时间：2026年07月27日 11:40:25 中财网

　　最新数据显示，英伟达Vera Rubin NVL72已在CoreWeave、谷歌云、微软Azure等基础设施运行，首个基准测试显示其DeepSeek-R1推理每兆瓦token吞吐量达Grace Blackwell的10倍。Alphabet Q2云收入同比增长82%，积压订单达5140亿美元，并将全年资本开支上调至1950-2050亿美元，TPU系统销售已于二季度启动交付。

　　
　　一份研报观点认为，Q3科技最大驱动力是英伟达Vera Rubin与谷歌TPU逐渐进入量产阶段，算力紧缺仍是产业主要矛盾。研报指出，Vera Rubin单芯片搭载288GB HBM4，带宽达22TB/s，为上代2.8倍，推理算力提升5倍，机柜到Pod层面实现系统性耦合，存储、网络、液冷、供电同步放量。研报认为，谷歌TPU外销开启将带动机柜组装、光互连、液冷等全链条需求，HBM4三家供应商已全面量产，未来三年需求远超供给。

　　
　　研报认为，上述变化将直接推动上游业绩环比加速。工业富联的Rubin机柜Q3启动量产，胜宏科技等PCB厂商中板替代逻辑兑现，中际旭创等光模块企业因Spectrum-6采用CPO技术而受益，MLCC价格已累计上涨15%-60%。算力供需矛盾突出背景下，Q3量产爬坡为产业链带来明确增长动力，相关公司有望迎来业绩释放。