蓝思科技绑定英特尔 玻璃基板AI先进封装迎新机遇

时间：2026年07月27日 08:46:13 中财网

　　蓝思科技全资子公司近日与英特尔签署TGV合作备忘录，双方重点围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开讨论与评估。英特尔将提供架构信息、可制造性设计指南及验证方法。同时公司推进AI服务器领域股权收购，构建机柜结构件、液冷散热系统和存储组件的产品矩阵，并在商业航天、具身智能机器人业务取得实质进展。

　　
　　一份研报观点认为，此次合作标志着公司全方位战略绑定英特尔，有望依托玻璃基板技术卡位先进封装生态链。研报指出，英特尔是最早探索玻璃基板替代有机基板的厂商之一，目前全球巨头正将玻璃基板作为异构集成的基础设施级技术，预计2026-2028年将成为主流。蓝思科技作为全球精密玻璃加工龙头，在TGV精密加工全流程具备世界级实力，已建成中试线并向客户送样，通过验证进入技术测试阶段。

　　
　　研报认为，绑定英特尔将显著加速玻璃基板商业化落地，公司角色不止于代工制造，更有望切入半导体先进封装核心环节，成为重要业绩增长引擎。同时公司在AI服务器高端细分市场已形成竞争壁垒，元拾科技持有英伟达RVL认证，为GB200等旗舰产品提供机柜与滑轨系统，液冷与存储业务也实现批量出货。信息显示，公司机器人业务2025年收入已超10亿元，商业航天UTG玻璃正从地面端向卫星端太阳翼产品升级。

　　
　　数据显示，预计2026-2028年公司营收将达975亿、1375亿和1785亿元，归母净利润分别为41.19亿、56.22亿和73.82亿元。这些多赛道协同布局为公司长期增长打开广阔空间。