本川智能卡位CIPB技术 深度受益AI基建需求

时间：2026年07月26日 17:45:27 中财网

　　数据显示，本川智能2025年实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%，归母净利润0.32亿元，同比增长33.76%。2026年一季度营收2.35亿元，同比增长38.06%，净利润0.12亿元，同比增长15.46%。公司专注于中高端PCB研发制造，产品覆盖通信设备、汽车电子、新能源等领域，并积极切入AI服务器电源、低空经济及机器人赛道。

　　
　　一份研报观点认为，本川智能作为中高端PCB优势企业，正卡位CIPB技术，充分受益于AI基建需求。研报指出，AI服务器架构升级推动PCB向高频、高密度方向迭代，2025年全球PCB市场规模达852亿美元，同比增长15.8%，其中HDI板增长26%，18层以上高多层板增速超过70%。行业供需持续偏紧，高端产品交付周期延长明显。

　　
　　研报认为，公司已突破32层高多层板和6阶HDI核心技术，高频高速产品实现小批量出货，高端高附加值PCB营收占比稳步提升。同时发行可转债募资4.69亿元用于华南及海外产能扩张。更为关键的是，公司与西安交通大学协同研发CIPB技术，该技术可使寄生电感降低90%以上、产品面积缩小30%-50%，成本降低20%-30%。目前已有6家客户完成多版打样，3家进入小批量试产，应用覆盖AI服务器电源及汽车电子领域。

　　
　　研报认为，CIPB市场2030年保守估计达550亿元，乐观情景下突破1210亿元。随着技术护城河筑牢和产能落地，公司有望充分抓住AI算力基建机遇，业绩保持较快增长。预计2026-2028年营收将达10.82亿、13.46亿和15.78亿元，净利润0.54亿、1.05亿和1.50亿元。