超纯应材半导体涂层龙头 扩产乘国产替代东风
券商披露研报指出,超纯应材已构建工艺、材料、装备三位一体的核心技术矩阵,实现关键零部件国产突破。与国产设备龙头及头部晶圆厂深度绑定,产品通过认证并批量供货,同时送样至英特尔、德州仪器等国际客户,用于LAM、TEL、AMAT设备替换,形成国产配套与进口替代双轮驱动。 研报认为,当前国内半导体设备零部件整体国产化率仅7.1%,预计2029年提升至12.4%,替代空间广阔。半导体设备特殊涂层零部件市场2025-2029年复合增速预计达19.7%,规模将从51.3亿元增至105.4亿元。公司本次募投扩产将新增数万片检测、光刻、刻蚀及精密光学零部件产能,在客户认证周期长的行业中,先发优势显著,有望充分受益于行业扩容与国产替代共振。 研报指出,与可比公司相比,超纯应材虽体量较小但增速领先,现金流与净利润匹配度高,存货周转率持续上升。这些优势使其在半导体国产化浪潮中占据有利位置,长期成长空间值得期待。 中财网
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