蓝思科技携手Intel TGV打开AI半导体新空间

时间：2026年07月26日 14:50:29 中财网

　　7月24日蓝思科技发布公告，与英特尔正式签署合作备忘录，双方将聚焦TGV玻璃基板先进封装技术开展联合创新，在玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等核心工艺上进行评估。公司已建成相关中试线并开展样品试制，部分潜在客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段。

　　
　　一份研报观点认为，此次合作是蓝思科技将精密玻璃加工能力向半导体先进封装领域延伸的关键进展。研报指出，英特尔已研发玻璃基板超过十年，计划在本世纪20年代后半段推出完整解决方案，首批重点应用于数据中心和AI计算。相比传统有机基板，玻璃基板在平坦度、热稳定性和尺寸稳定性上优势明显，能够支持更大封装尺寸和更高互连密度，精准匹配AI芯片向多Chiplet、高带宽方向演进的需求。

　　
　　研报认为，通过接入英特尔的架构信息和验证体系，蓝思科技有望加快TGV技术的客户验证和产业化进程，在AI PC、数据中心硬件、智能装备及边缘计算等领域打开显著成长空间。公司在精密玻璃全流程工艺上的积累将成为核心竞争力。最新预测显示，公司2026年至2028年营业收入有望分别达到824.66亿元、1024.93亿元和1237.18亿元，归母净利润分别为43.27亿元、65.72亿元和82.01亿元。

　　
　　研报指出，随着先进封装业务推进，蓝思科技在AI硬件产业链中的参与度有望明显提升，中长期增长动力将进一步增强。