WAIC超节点集体落地 国产算力订单兑现加速
一份研报观点认为,国产算力竞争已从单芯片制程追赶全面转向超节点架构主导的系统级协同竞争。研报指出,超节点通过专用高速互联协议和定制化硬件,将多芯片整合为统一编址、低时延系统,有效突破传统集群的通信墙与内存墙。研报认为,国产算力正走架构与封装创新替代制程追赶路线,Chiplet多芯粒、2.5D/3D堆叠、混合键合等技术形成芯片级与系统级互补,液冷成为高端集群标配,核心指标从PUE转向TPW。 研报认为,超节点产业链已从主题催化进入订单与业绩兑现阶段,国产算力替代由政策驱动转向市场驱动。其中高速互联确定性最高,连接器、光模块有望量价齐升;先进封装长期空间最广,Chiplet封测、高端封装基板国产替代潜力巨大;整机系统集成及上游高端材料、检测设备、高速PCB等领域均将受益。技术壁垒深厚且与头部客户绑定紧密的企业有望在订单落地中持续兑现业绩。 中财网
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