深南电路净利预增69% 定增49亿抢滩AI高多层PCB
一份研报观点认为,公司把握存储市场及算力升级机遇,广州工厂产能稳步释放,推动营收利润双增长。研报指出,深南电路高多层技术保持领先,封装基板产品线齐全,FC-BGA量产能力从14层提升至16层,22层及以下产品已实现量产,24层以上技术研发持续推进。 数据显示,2024年全球服务器及数据存储PCB市场规模达109.16亿美元,同比增长33.1%,预计2029年将达到257.29亿美元,年复合增长率18.7%。公司泰国工厂与南通四期项目已顺利投产,产能爬坡推进顺利。 研报认为,公司本次定增49亿元主要投向无锡AI算力电子电路产品项目,重点生产高速高密高多层PCB,用于AI服务器和交换机,项目建设期仅一年,将显著提升AI相关产能。受益于光模块和数据中心高增需求,订单持续突破。 研报大幅上调2026-2027年营收和净利润预测,并新增2028年预测,维持买入评级。当前AI算力基础设施建设加速,公司技术优势与产能扩张正形成强有力支撑,未来业绩有望保持快速增长态势。 中财网
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